建银国际成功协助黑芝麻智能于香港联交所主板上市

文摘   2024-08-08 10:56   中国香港  


2024年8月8日,建银国际金融有限公司(“建银国际”)作为联席整体协调人、联席全球协调人、联席账簿管理人,协助黑芝麻智能国际控股有限公司(“黑芝麻智能”,“公司”,2533.HK)于香港联交所主板成功挂牌上市。本次全球发售3,700万股,集资额约11.21亿港元。建银国际凭借丰富的相关项目经验,利用庞大的投资者网络广泛持续地向投资者精准营销,为项目成功发行奠定了坚实基础。

黑芝麻智能是中国一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商。黑芝麻智能通过车规级计算SoC赋能智能汽车关键任务功能,以从核心自动驾驶功能扩展至覆盖对智能汽车等先进功能的更多样化及复杂需求。黑芝麻智能已与超过49名汽车OEM及一级供应商合作,按照2023年车规级高算力SoC的出货量计,公司是全球第三大供应商。

近年来,建银国际保荐及承销IPO项目数量位列市场前列,项目涉及科技、金融、房地产、文化、消费、医疗、矿产等众多行业。





建银国际

 



■ 建银国际(控股)有限公司及旗下子公司是中国建设银行股份有限公司(“建设银行”)之投行旗舰,旗下相关子公司业务围绕Pre-IPO、IPO与Post-IPO三大环节形成涵盖众多产品的完整投行产业链,竭诚为全球优质企业提供包括保荐与承销、财务顾问、企业收购兼并及重组、上市公司增发配售及再融资、直接投资、资产管理、证券经纪、市场研究、投资咨询、大宗商品业务等全方位的投行服务。

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