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—— 京北月光
半导体：管制趋严，自主可控！
重点事件梳理
①11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司
据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。
7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP rules）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。
②11月22日：华为GAAFET器件结构专利申请进入公布期
根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GAAFET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GAAFET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。
尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。
产业链受益标的
①先进制程：中芯国际
②先进设备：北方中微、飞测拓荆等
③先进封装：长电通富
④光刻机链：茂莱光学
⑤HBM国产：精智达等
⑥EDA/IP国产：灿芯股份等
#事件：
路透社报道：美国最快于下周对中国实施新的半导体出口限制，包括：
1）将200家中国芯片企业列入贸易限制清单；
2）将在下月对HBM及相关技术输华实施限制；
3）可能包括对输华半导体设备的限制。
#潜在新规升级之处：
→1.此次制裁若实施，则是7月“潜在制裁”的“正式推出”。7月彭博报道，美国计划利用“外国直接产品规则”（FDPR），限制美国盟友对华设备出口及HBM及相关技术输华，并计划将120家中国企业列入贸易限制清单。此次制裁相当于是7月“潜在制裁”的正式推出，并将贸易限制清单的中企数量从120家增加至200家。
→2.此次制裁是22.10.7美国新半导体管制的延续和“年度更新”。22.10.7美国更新半导体出口管制，开启了对先进工艺制造（主要为设备）和AI芯片出口的限制；23年10月美进一步收紧半导体设备和AI芯片输华的限制；24年11月此次制裁则进一步更新：
1）AI芯片限制从GPU拓展到HBM；
2）将更多中企列入贸易限制清单；
3）试图联合盟友，持续收紧对华高端设备出口（但7月底美国又豁免ASML和东电对华设备出口限制，目前尚不清楚盟友配合程度和最终细则）。
#点评
→1.将中国芯片企业列入贸易限制清单，客观促进高端芯片流片回流。利好国产芯片制造升级。
→The Ultimate AI Domains芯片限制从GPU拓展至HBM，HBM国产化加速演进。
→3.大陆设备进口环境日趋收紧，有望加速国产设备/材料/零部件导入。
#标的
→1.HBM相关：
【封测】长电科技、通富微电等
【设备】精智达、芯源微、华海清科、赛腾股份等
【材料】 雅克科技、华海诚科等
→2.制造相关：
【制造】中芯国际、华虹公司
→3.设备/材料/零部件相关：
【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测、精测电子、盛美上海、万业企业等
【光刻机】茂莱光学、福晶科技、汇成真空、腾景科技、福光股份、永新光学等
【零部件】江丰电子、新莱应材、富创精密、正帆科技
【材料】彤程新材、安集科技、鼎龙股份、华海诚科、雅克科技等
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