【招商电子】ASML 24Q4跟踪报告：单季签单显著超预期，2025年收入预计同比稳健成长

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事件：

阿斯麦尔（ASML.O）于1月29日发布2024年第四季度财报，24Q4收入92.63亿欧元，同比+28%/环比+24%；新签订单70.88亿欧元，环比+169%；公司保持2025年收入和毛利率指引不变，并指引中国地区收入占比下降至正常水平。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、24Q4收入和毛利率略超指引，新签订单显著增长。

1）财务：24Q4收入92.63亿欧元，同比+28%/环比+24%，超指引（88-90亿欧元），主要系已安装设备升级、维护等服务业务超预期，其中设备收入71.16亿欧元，同比+25.2%/环比+20%，服务收入21.47亿欧元，同比+38%/环比+39%。毛利率51.7%，同比+0.3pct/环比+0.9pct，超指引（49%-50%），主要系升级服务业务表现较好和两台确认收入的High-NA机台运行成本比预计的少；2）订单：24Q4签单70.88亿欧元，环比+169%，大超市场预期；其中逻辑签单43.2亿欧元，环比+265%，存储签单27.6亿欧元，环比+91%；EUV签单30亿欧元，环比+114%，DUV及其他签单41亿欧元，环比+241.7%。

2、24Q4 EUV机台收入环比高增长，中国大陆收入占比明显降低。

1）按机台：24Q4 EUV/ArFi/ArF/KrF/I-line机台分别销售14/39/6/52/21台，分别环比+3/+1/-1/+10/+3台；24Q4 EUV机台收入为29.89亿欧元，占比42%，环比+44%，ArFi DUV收入29.18亿欧元，占比41%，环比+2.6%；2）按下游：24Q4来自逻辑下游收入为43.4亿欧元，占比61%，环比+14.5%；来自存储下游收入为27.8亿欧元，占比39%，环比+30%；3）按地区：24Q4来自中国大陆收入为19.2亿欧元/环比-31%，占比27%/环比-20pcts；中国台湾收入7.1亿欧元，环比-20%；美国收入19.9亿欧元，环比+60%；韩国收入17.8亿欧元，环比+100%；日本收入7.1亿欧元，环比+500%。公司表示，2023-2024年中国大陆收入占比较高，主要系公司此前产能无法满足积压订单需求，预计2025年中国大陆收入占比回归2023年之前的水平，大约20%占比。

3、公司指引25Q1收入同比高增长，保持2025年收入和毛利率指引不变。

1）25Q1指引：收入预计75-80亿欧元，中值同比+46.5%/环比-16.3%；毛利率52-53%，中值同比+1.5pcts/环比+0.8pct，毛利率环比增加主要系25Q1不会确认High-NA机台收入，但部分被ArFi机台收入减少抵消；2）2025年指引：2025年保持300-350亿欧元收入、51-53%毛利率目标不变，收入目标考虑了美国对中国出口管制带来的影响。逻辑芯片业务收入预计同比有所增长，存储芯片业务预计同比持平，EUV收入占比将增长。

风险提示：客户扩产计划波动风险；宏观经济风险；美国和荷兰出口管制风险；原材料供应不足风险。

附录：ASML 2024Q4业绩说明会纪要

时间：2025年1月29日

出席：Monique Mols 媒体关系负责人

      Peter Wennink 董事会主席，总裁，首席执行官

      Roger Dassen 首席财务官

会议纪要根据公开信息整理如下：

24Q4财务摘要

总销售额达到93亿欧元，高于指引上限，主要得益于已安装设备升级、维护等服务业务带来的收入，此外还有两个High-NA机台确认收入。设备销售额为71亿欧元，其中EUV销售额为29亿欧元，非EUV销售额为42亿欧元。从产品应用领域来看，逻辑芯片业务占比61%，存储等其他领域业务占比39%。

本季度营业利润为21亿欧元，高于指引，主要得益于额外的已安装设备升级业务。

本季度毛利率51.7%，高于指引，得益于额外的业务增长，以及新设备实际成本低于计划成本。

运营费用中，研发费用为11.16亿欧元，符合指引；销售、一般和行政（SG&A）费用为3.18亿欧元，高于指引，主要系年度薪资调整、成本冲回及汇率变动等的影响。

四季度税率为21.5%，与历史税务问题有关，全年税率18.6%，2025年预计全年有效税率为17%。

我们在第四季度现金、现金等价物和短期投资达到127亿欧元的水平，自由现金流为88.39亿欧元，环比显著增长。不过，大部分现金是季度末流入。

24Q4设备签单量为71亿欧元，其中30亿欧元为EUV设备，41亿欧元为非EUV设备。逻辑芯片订单占61%，存储芯片订单占39%。由于季度订单无法准确反映实际业务发展态势，在2025年我们继续按照季度披露订单，2026年我们将按照年度披露订单。

2024全年财务摘要

总销售额为283亿欧元，毛利率51.3%，EUV销售额83亿欧元，共交付44套系统，同比-9%；非EUV销售额128亿欧元，同比+4%；量测检测设备销售额6.46亿欧元，同比+20%。

从细分市场来看，2024年逻辑芯片设备收入132亿欧元，占比70%；存储芯片设备收入86亿欧元，同比+44%；其他业务收入65亿欧元，同比+60%。

截至2024年底，设备积压订单共363亿欧元，研发支出43亿欧元，同比+15%；SG&A费用增加至12亿欧元，同比+4%；全年净利润76亿欧元，净利率26.8%，EPS为19.25欧元。

技术进展

在low NA EUV技术方面，NXE:3800E 在我们产线展示了完整的系统规格，每小时可以处理220片晶圆，达到了新的套刻精度记录。我们按计划将交付全规格的新设备，并在25H1为客户进行升级。

在High NA EUV技术方面，我们在24Q4完成了两套设备的安装和客户验收，客户已经处理了超过1万片晶圆。我们在24Q4还交付了第三台系统，正在安装和认证。

在DUV方面，我们交付了首台NXT:870B，这是最新一代KrF系统，每小时可处理超400片晶圆；以及NXT:2150i，这是最新一代的浸没式DUV系统，每小时可处理超310片晶圆，套刻精度≤1nm。

在应用领域，我们确认了eScan 1100多光束检测系统的首批收入。

未来指引

25Q1的总销售额将在75亿至80亿欧元之间；毛利率52-53%，环比增加主要系25Q1不会确认High-NA机台收入，但部分被ArFi机台收入减少抵消；研发和运营费用为1亿欧元，SG&A费用为2.9亿欧元。

2025年预计收入300-350亿欧元，毛利率51-53%。从细分市场来看，2025年逻辑芯片业务收入同比持平，先进节点需求持续存在；存储芯片业务将延续2024年的强劲表现，同比持平；设备升级服务等业务预计收入同比增长。

2025年我们在中国市场业务将相对稳定，2025年及之后中国大陆收入占比回到较为正常的水平。

长期来看，随着AI的发展，市场需求依然强劲，市场产品结构向HPC和HBM倾斜，关键光刻步骤的数量将会增加。我们预计到2030年，收入增至440-600亿欧元，毛利率56-66%。

问答环节

Q：公司曾经提过，如果客户继续为AI增加产能，那么我们2025年收入可以达到指引上限。考虑到我们的交货周期，我们如何看待这一点呢，是否在上半年就能大致判断出实现收入预期上限的可能？

A：随着时间推进，我们会对最终预期有更清晰的认识。目前，我们在设备供应计划中已经考虑了一些乐观因素，也在为此做准备。

Q：与上季度的表现相比，我们应该如何看待今年上半年设备的安装成本预期？

A：上个季度成本确实低一些，在制定2025年预测时，我们已经将成本考虑在内。我们预计2025年成本会降低，不过我仍将上季度情况视为一次性的利好。不过，我们预计下半年毛利率会略低于上半年，主要系高数值孔径系统的收入确认主要集中在下半年。

Q：我们High-NA设备技术进展比预期要快，我们是否在和客户协商，让他们更快使用这些新技术？

A：有几个因素要考虑。第一，新设备必须具备吸引力，能够很好满足客户需求；第二，通常情况下，我们不会过早让新设备投入大规模生产中，需要时间让技术完善，一般需要12-18个月。

Q：因为美国即将实施一些限制措施，中国市场的一些订单可能提前了，我们是否注意到客户提前下单了？由于最近中国市场可能提前下单，那么考虑到后续可能受到的管制，中国市场未来三个月是否有下行的风险？

A：我们对中国市场看法没有太大改变。中国市场的关键在于，过去几年我们积累了大量订单，之前订单交付率很低，这就是2023-2024年中国大陆收入占比很高的原因。

现在，我们已经大幅消化了这些积压订单，订单量趋于正常化，中国大陆收入占比将更加正常，预计2025年占比20%左右。

我们在24Q4收到来自中国市场的订单健康，并非异常火爆或急剧下滑。

Q：我们将逐步停止按季度披露订单规模，能否详细解释这一决定，投资者会有什么反应？

A：订单量可能有较大波动，因为设备价格较高，客户采购订单规模通常很大，如果客户一次采购多台设备，那么订单就会非常高，反之则会非常低，我们认为这不能真实反映业务发展势头。市场与其关注订单波动，不如关注我们的业绩指引，这样市场不会对我们订单波动产生那么大的反应了。

Q：在上次财报，我们提到EUV订单量可能处于指引下限，但我们四季度EUV订单达到30亿欧元，非常强劲。考虑18个月的交付周期，我们是否对达到业绩指引中值更加有信心，还是说，我们已经看到2026年的订单了？

A：我们要么开始为2026年的订单做准备，要么朝着业绩指引的上限努力，但这确实取决于时间安排。不过您说得对，我们之前说需要20亿欧元的EUV光刻设备订单额来达到2025年业绩指引中值，现在达到了30亿欧元，至少让我们对极紫外光刻设备部分达到业绩指引中点充满信心。在DUV光刻设备方面，虽然我们还未完全达到业绩指引中点所需的订单量，但覆盖程度也已经相当高了。

Q：您提到受人工智能驱动，EUV光刻在逻辑芯片领域需求强劲，这可能主要来自一家大型客户。考虑到2纳米制程可能是一个非常重要的节点，您如何看待其产能情况？会不会出现2025年为2026年做准备，进行大规模产能建设，也就是前期集中建设，而2027年增加的产能相对较少的情况呢？还是说会逐步稳步地扩大产能？

A：我们并不完全清楚客户产能爬坡的详细计划。目前我们没有看到产能爬坡有异常模式。过去我们曾分享过，产能爬坡肯定会在2025年开始，持续到2026年，很可能一直延续到2027年，期间可能涉及2纳米制程和其他一些制程节点。这就是我们目前所了解的情况，没有出现您所说的那种模式。

Q：虽然人工智能市场目前非常强劲，但最近市场对此可能存在一些疑虑。iPhone（或者说苹果公司相关业务）在先进制程节点的需求中占比很大，您认为在短期内，如果iPhone市场出现下滑（从长期来看，在资本市场日您提到这一影响是中性的），人工智能领域的强劲需求是否足以抵消这部分下滑呢？比如在2025年和2026年，人工智能需求旺盛与智能手机市场增速放缓的情况下。

A：在短期内，我们也试图通过分析增长潜力来解释这个问题。目前需求强劲，足以推动先进逻辑芯片初期建设的产能得到充分利用。顺便说一句，这些产能并非完全或大部分用于人工智能领域。虽然市场其他部分表现不算突出，但也依然存在一定需求。我还想提一下台积电的电话会议，他们首次提到了移动市场的一些复苏迹象。目前情况不算特别乐观，但随着产能逐步爬坡，产能会逐渐增加，短期内也不会达到峰值。就目前掌握的所有信息来看，我们认为增长潜力大于风险。

Q：关于您对中国现状的分析，既然新出口限制尚未公布，我是否可以这样解读，您是基于对某些限制措施的预期判断，来预估这些措施在落地前对2025年收益的可能影响？这样的理解是否准确呢？

A：确实，持续的猜测让我们更加审慎。中国业务库存减少，加之可能的出口管制，我们决定调低中国业务占比至20%，以确保整体业务的稳健。

Q：我第一个问题是关于中国市场销售额从9月的47%下降到12月的27%。这完全是中国客户消化库存导致的吗？我认为上个季度新增的出口管制规定并没有对你们产生影响。我很好奇，您预计这种消化过程何时会趋于稳定或者见底呢？

A：是的，我们在第三季度就已经暗示过可能会出现这种趋势。我再重复一下之前关于中国市场的观点，中国市场需求趋于正常化的主要原因正如我之前所说，出口管制是其中一个因素，但需求正常化的主要原因是，2022年以来积累的积压订单现在已经基本消化完毕，我们现在看到的是一个正常的需求模式。

Q：关于存储芯片市场,您之前提到今年逻辑芯片业务会增长，而存储芯片业务基本持平。在存储芯片领域，你们对DRAM业务投入比对NAND更多，而且我们一直都有听说HBM的产能在增加。但看起来今年DRAM市场的发展态势并没有明显改善，您能给我们讲讲存储芯片生态系统目前的情况吗？

A：目前，HBM确实促使一些客户积极增加产能，对于普通DRAM，虽然没有特别突出的表现，但也有一定的复苏迹象，这也带动了对产能的更多需求。所以在2025年，我们在这方面的业务依然表现强劲。

Q：去年年初你们的积压订单情况也不错，但年中积压订单出现了一些变化。我理解你们保持谨慎态度，这样理解正确吗？其次，哪些因素可能会导致业绩偏向指引下限呢？是出口管制限制还是中国市场因素，亦或是对人工智能领域的担忧？

A：我们现在的情况和一年前并不一样。而且，我想说去年我们给出的业绩指引，一整年下来基本都实现了，所以去年我们完全按照年初的指引完成了目标。我认为现在的情况和去年不可比，因为去年年初我们预计当年业绩和2023年差不多，而今年年初我们明确给出了15%左右的中期增长预期。所以我不认为情况相似。没错，我们现在积压订单情况很好，上个季度订单预订量也很强劲，目前我们在业绩指引范围内有清晰的发展路径。

关于业绩趋向指引下限的情况，去年第三季度的一个显著情况就是部分客户大幅推迟了一些产能建设计划。在今年的业绩指引中，我们认为从数量上看，这种风险已经降低了很多。地缘政治因素我们也有提到，这方面的影响更难量化，因为刚刚出台了新的出口管制规定，我们无法预测会发生什么，但这也让我们在制定业绩指引下限时更加谨慎。

Q：这对2026年的业绩预期有什么影响呢？您预计2026年ASML会实现增长吗，在考虑2026年业绩时，您关注的变量有哪些呢？

A：我们认为2026年ASML有增长的潜力，但就像您说的，现在谈论具体的增长方向和幅度还为时尚早。

Q：您能讲讲在非中国市场，DUV光刻订单中有多少是与EUV光刻产能建设的非关键层相关的吗？

A：我们不会按照客户或地区来细分订单。不过，上个季度DUV光刻的订单中，很大一部分确实来自大型客户，并且正如您所说，是用于非关键层相关的EUV光刻产能建设，但我们不会透露具体比例。

Q：关于EUV光刻的订单预订情况，显然主要是由晶圆代工厂的逻辑芯片业务驱动的。我记得您之前说过，在动态随机存取存储器（DRAM）和晶圆代工厂这两个领域的订单占比可能是 50:50。您能详细说说这两个领域的情况吗？晶圆代工厂有三大主要客户，DRAM领域也有三大主要客户,这两个领域的订单趋势有什么变化吗？

A：这类细节信息我们不会透露，与上个季度相比，没有重大变化。

Q：High NA设备，您能不能稍微透露一下第三批出货的情况？这批货是给北美客户的，还是给中国台湾地区或韩国客户的呢？

A：我记得我们说过这批货不是给北美客户的，但我们之前没说，以后也不会说具体客户信息。

Q：您讨论2025年展望时提到，人工智能支撑高端市场，而其他市场处于低端。我原以为你们已经完全消除了其他市场的风险。对于那些将订单推迟到2026年的客户，您能讲讲在你们的假设中，风险消除的程度如何吗？另外，对于高端市场，那些晶圆代工厂和HBM制造商到第四季度时，是否有足够的无尘室空间来接收设备呢？

A：关于第一点，在订单方面，我们在很大程度上已经降低了EUV业务的大部分风险，主要风险在于部分订单可能会被推迟。

关于第二点，目前，我们很可能在寻找获得更多无尘室空间的机会。我想这就是我们所说的扩大产能。如果有可能实现，并且也确实实现了，那么我们很可能会把一些设备安装在那里。但这正是我们和客户正在探讨的事情。

Q：您之前提到受人工智能驱动，HPC和HBM领域正在发生转变，就EUV光刻的层数方面，您观察到了什么情况呢？比如A16芯片，或者HBM3、HBM4等产品。

A：对高性能计算机和高带宽内存的需求不断增加。基本上，人工智能驱动的芯片对先进制程的要求更高，这些新产品大多要求加快摩尔定律的推进速度，因此我们的客户在技术转型方面也更加积极。从某种程度上说，在2纳米制程以及之后的制程中，你已经能看到这种趋势了。

从历史经验来看，这一直会带动对先进光刻技术的更多需求，趋势是很明显的。

Q：从2024年全年来看，你们从逻辑芯片领域获得的订单量相当低，是2020年以来最低的。我知道近几个季度订单疲软有多种原因，但展望2026年，假设业务增长，明年的订单预订率大概在30%-40%。考虑到你们的交付周期，以及您提到的客户资本支出计划、向2纳米制程的转变，尤其是明年上半年的大规模产能爬坡，为了按时满足客户需求，你们难道不是需要在今年上半年就收到EUV设备的订单承诺吗？

A：我们应该在今年前两个季度看到订单，尤其是EUV设备的订单，我认为这个假设是合理的。

Q：你们预先制造设备的策略还在继续吗？考虑到过去六到九个月客户动态的变化，这个策略有调整吗？

A：我们采取这个策略，一方面是为了确保工厂生产负荷均衡，另一方面是为了给自己创造足够的灵活性。我们显然会根据从客户那里获得的最新信息来评估这个策略。我再强调一下，是基于我们与客户持续的讨论，而不仅仅是诉求，根据我们从中获得的信息以及对今年和明年的洞察，来确定我们的预制造策略。但这仍是我们继续保留并使用的一个策略，以便更好地优化工厂的生产负荷。

Q：您能介绍一下NXE:3800E设备的吞吐量目前是什么情况吗？现在的水平如何？到年底会有怎样的进展？另外，我想让团队详细讲讲你们对内部产能的规划，尤其是2025年之后的规划。

几年前市场处于强劲周期时，你们的积压订单金额在400亿美元左右。在EUV设备业务占比更高、客户更加集中的情况下，您认为你们在缩短交付周期方面的产能灵活性有提高吗？还是会更加谨慎，试图积累更多的积压订单呢？

A：关于吞吐量，我们去年交付的设备吞吐量都比3600型号有所提高，但还没有达到最高吞吐量。最高吞吐量已经得到验证，我们目前正在逐步推广。所以，我们现在交付给客户的新设备将逐渐达到这个规格，已经安装在客户那里的设备也是如此。我们会确保在今年内，这些设备能够达到更高的预期。

因此，你们会继续看到我们报告吞吐量的提升情况，以及因实现更高吞吐量而确认的收入。目前情况就是这样。220片/小时已经得到验证，正在新设备上推广，并应用到已在客户现场的3800系列设备上。

关于2025年之后的产能规划，我们目前的关键工作是确保所谓的长周期项目落实到位，也就是说，我们要有应对更高需求的灵活性，并且确保长周期项目都已安排妥当。从我们对本十年后半段，包括2030年的增长预测来看，显然需要扩大产能。我们已经在建设相关基础设施，并且会继续推进，以便基础设施就位。这样，一旦收到客户明确的需求信号，我们就能通过供应链和人力投入来做出响应。

Q：那这是不是意味着积压订单周期会维持在18个月左右，还是说会回到之前因供应限制导致积压订单周期延长到22-23个月的情况呢？

A：不会回到那种情况，我们最终希望为客户提供正常的积压订单周期。

Q：上个季度，我记得您给了我们一些信息，来说明如何能达到业绩指引区间的中点。您特别提到了两个因素。一是非EUV、非中国业务预计将大幅增长，比如增长50%。能再确认一下这还是你们的预期吗？

第二个因素是关于已安装设备管理业务的收入，您之前说这部分收入可能在72亿欧元左右。但如果按照第一季度21亿欧元的指引来计算，乘以4得到的年化收入远高于75亿欧元，达到84亿欧元甚至85亿欧元，比预期高出10亿欧元。已安装设备管理业务的收入有季节性因素需要考虑吗？

A：75亿欧元仍是我们业绩指引中包含的数字。当然，从去年各个季度的情况来看，这部分收入会有波动。在很大程度上，这取决于设备升级情况。所以每个季度都会有所不同。我还想说，我们对设备升级情况的可预测性，当然不如对服务业务那么高。但目前，我建议你仍以75亿欧元作为参考数字。

关于非中国、非EUV业务，你提到增长50%，我觉得这个比例有点高了。我想我们之前说过，这部分业务的增长幅度和EUV业务差不多，这样算下来大概是增长40%。我觉得最终可能就是这个水平。

Q：您认为到2030年，你们的客户能实现1万亿美元的销售额吗？

A：整个半导体行业是的，但涉及到不同类型的客户。

Q：您之前回答问题时提到，要在12到18个月后才能确定High NA设备投入使用的时间。但就积压订单情况而言，我知道你们已经有计划在2026年交付的High NA设备订单。

那么，一方面要到今年晚些时候或明年才知道客户是否会将这些设备用于大规模生产，另一方面你们却可能已经在为客户生产这些设备了，这该怎么理解呢？对于客户来说，到今年年底会不会存在这样的风险，即他们明年实际上不会将这些设备投入生产，那么现在积压订单中的2026年订单就无法实现了？

A：确实在我们的积压订单中，有不少设备是NXE:5000型号，NXE:5000主要是用于研发的设备。实际上，我们的客户已经提前订购了一些5200型号的设备，这些设备是打算用于大规模生产的。这意味着设备投入使用的规划已经存在很长时间了。

一般是先从研发开始，然后进行合理的投入规划。积压订单中的这些设备就是为了支持这个规划。我们预计每个客户先配备几台设备，基本上就可以开始生产了。这就是我们通常所说的首个制程节点的设备投入。之后，当然，当我们考虑新的High NA设备订单时，很可能会在之后的制程节点进行更大规模的设备投入，时间上会晚一些。但你描述的这种情况，实际上客户和我们几年前就已经确定了相关规划，我认为他们现在仍在遵循这个规划。