集成电路学院举办“2024年集成电路产教融合高峰论坛”

学术   2024-11-22 22:34   广东  



论坛概况


2024年11月13日,“2024年集成电路产教融合高峰论坛”于中山大学深圳校区成功举办。本次会议由集成电路学院主办、深圳市人工智能产业协会集成电路专委会协办。来自20余所高等院校、科研单位、政府部门,40余家集成电路产业相关企业的约120位集成电路领域相关学者、产业人士及政府嘉宾齐聚一堂,围绕“集成电路产教融合探索,深化‘产学研用’的全方位合作”等主题,深度剖析集成电路领域面临的挑战与机遇,为推动科技进步和产业发展贡献智慧与力量。

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论坛现场视频集锦


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论坛回顾

当天上午,聚焦集成电路产教融合主题的闭门会议顺利召开,会议探索了集成电路学科的建设发展以及工艺平台的构建优化,交流了学科建设及产教协同育人的经验与心得。


院长闭门会合影

下午,2024年集成电路产教融合高峰论坛在中山大学深圳校区学人苑国际会议中心隆重举行。

来自中山大学集成电路学院、广东省科学院半导体研究所和深圳市鼎阳科技股份有限公司的专家学者,就集成电路相关专业的人才培养、微电子专业教学体系的建设与实践和集成电路在数字经济时代下的创新探索等方面展开分享。


集成电路学院徐建明教授做题为“深化产教融合路径,探索集成电路人才培养创新模式”的报告

广东省科学院半导体研究所副所长赵维先生做题为“面向数字经济的集成电路”的报告

鼎阳教育拓展战略合作伙伴梁光胜先生做题为“以‘产品思维训练‘为核心的微电子专业实践教学体系的建设与实践”的报告

来自深圳市灵明光子科技有限公司、深圳捷工科技股份有限公司和深圳市华芯邦科技有限公司就集成电路产业的前沿技术展开分享。


深圳市灵明光子科技有限公司臧凯先生做题为“SPAD面阵芯片:2D图形、3D点云和光通信的感算统一”的报告

深圳捷工科技股份有限公司熊海明先生做题为“关于电子特气在半导体行业中应用的重要性”的报告

深圳市华芯邦科技有限公司赖泽联先生做题为“chiplet先进封装技术前瞻”的报告

圆桌对话环节由深圳人工智能产业协会集成电路专委会执行主席冯元元主持,对话嘉宾有算能 RISC-V事业部负责人屈家丽、天数智芯产品市场总监陈嘉明、云天励飞战略运营部总监沈宇亮、赛莱克斯(深圳)人力行政总监赵焱,以及中山大学集成电路学院副院长徐建明教授。

此次圆桌对话聚焦“探索集成电路产业‘产学研金用政’深度融合的创新路径”。各位嘉宾凭借其在行业内的多年积淀,就集成电路产业未来发展的多个关键议题进行了深度交流与探讨。这些议题覆盖了产学研合作的深化推进、多方资源的优化配置与协同助力、市场需求的精准捕捉与高效对接,以及政策环境的不断完善与优化等多个方面。


嘉宾在圆桌论坛上发言

02

总结

第一届集成电路产教融合高峰论坛的成功举办,不仅为集成电路产业的交流与合作提供了重要平台,也为推动产教融合、提升人才培养质量注入了新的动力。未来,集成电路学院将继续发挥自身优势,携手各方力量,深化产教融合,共同推动集成电路产业的高质量发展,为国家和地方社会经济发展贡献力量。


与会嘉宾合影留念



--- 中大教务部 ---

来源:集成电路学院

初审:冯强 卢也晰

审核:张雁 周卉 董苑玫

审定发布:陈省平


中山大学教务部
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