“三大EDA巨头”在台积电分别扮演什么角色？

职场 2024-10-21 16:42 美国

序言

AI（人工智能）在芯片设计中的运用正变得更加活跃——Cadence Design Systems、Synopsys（新思科技）和西门子EDA，这三大EDA工具制造商正在与台积电进一步合作，开发利用 AI 加速芯片设计和验证的工具。

AI（人工智能）在半导体设计和制造中的应用正在稳步扩大，这可以从主要 EDA 供应商和硅代工厂之间的合作中看出。三大领先的 EDA 工具制造商 Cadence Design Systems、Synopsys 和西门子 EDA 最近宣布，他们将在台积电先进芯片制造节点的人工智能驱动设计流程上密切合作。

半导体工厂必须配备精确的光刻模型，用于先进制造节点的光学邻近校正。IBM 研究院全球半导体研发和奥尔巴尼运营副总裁 Huiming Bu 表示：“人工智能/机器学习加速了高精度模型的开发，从而在硅制造过程中提供最佳结果。”

在设计方面，人工智能驱动的 EDA 软件支持复杂 IC 设计的优化，同时促进向 2D（维度）/3D 多芯片架构的过渡。Synopsys EDA 集团总经理 Shankar Krishnamoorthy 表示：“复杂性不断增加、工程资源有限以及交付期限紧迫等挑战正在推动对从架构到设计再到制造的完整人工智能驱动方法的需求。”需求旺盛。”

三大 EDA巨头曾在台积电 2024 北美技术研讨会上展示了他们的 IC 设计解决方案。EDA 与台积电的合作表明工具制造商如何与大型晶圆厂建立共生关系，以支持先进半导体制造节点上的芯片设计师。此外，它还表明了当芯片设计从一个先进节点转移到下一个先进节点时，设计流程迁移为何至关重要。

以下简要介绍台积电目前与 EDA 工具制造商的合作，重点关注先进工艺节点的 AI 驱动设计流程。

由生成式 AI 提供支持的 Cadence 设计平台

Cadence Design Systems正在与台积电合作开发AI平台“Cadence.AI”。Cadence.AI 解决芯片到系统设计和验证的各个方面，促进使用 AI 工具实现数字和模拟设计的自动化。两家公司还在 Cadence 联合企业数据和人工智能 (JedAI) 平台上进行合作，该平台采用生成式人工智能进行设计调试和分析。

“Cadece.AI”概述来源：Cadence Design Systems

Synopsys 的工具利用 AI 将 PPA 提高了 10% 以上

Synopsys 提供独特的人工智能驱动的 EDA 套件 Synopsys.ai，用于先进数字和模拟芯片的设计、验证、测试和制造。Synopsys.ai 包括 DSO.ai（一款优化布局实施工作流程的 AI 应用程序）和 VSO.ai（一款 AI 驱动的验证解决方案）。

Synopsys 首席执行官 Sassine Ghazi 向 Synopsys 用户组 (SNUG) 会议观众表示：“Synopsys.ai 迄今为止已实现数百个流片，与没有 AI 的优化相比，我们提高了性能/功耗/面积 (PPA)。超过10%，验证覆盖率提高两个数量级，模拟电路优化速度提高四倍。”

“Synopsys.AI”概述来源：Synopsys

用于 AI 加速器的高级综合工具

与 Cadence 和 Synopsys 一样，西门子 EDA 正在扩大与英特尔代工厂和台积电等主要半导体工厂，以人工智能为重点的合作伙伴关系。该公司的新 Solido 仿真套件具有用于 IC 设计和验证的 AI 加速模拟器。此外，该公司还推出了 Catapult AI NN，这是一款用于安装在 ASIC 和 SoC（片上系统）中的神经网络加速器的高级综合 (HLS) 软件。

“Solido仿真套件”概述来源：西门子EDA

半导体行业的人工智能仍处于起步阶段，这些创建人工智能优化设计流程的努力标志着将人工智能引入电子设计领域的初步进展。然而，考虑到先进节点迫切需要智能解决方案来提高产量和硅缺陷覆盖率，时机似乎恰到好处。

http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzA4ODAyNzk0Mg==&mid=2456013885&idx=1&sn=ad9a6c12bd6369bbb033b8689cf2aaa1

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