EES:配位环境定制的单原子铜位电子结构用于硝酸盐高效电化学还原为氨

文摘   2024-10-03 20:30   广东  

摘要

    对金属活性位点的电子结构进行连续精细调整,是提高硝酸还原反应(NO3−RR)对氨还原反应(NH3)性能和阐明反应机理的关键。本文采用单原子Cu- n - c作为模型系统,并开发了一种强大的策略,通过与B原子的第一和第二配位壳层(CS)的工程来精细定制Cu的电子结构。结果表明,对B进行第一次和第二次CS改性会产生两种相反的效应:第一次CS改性导致Cu- n键的张力应变和Cu价态的降低,而第二次CS改性导致Cu- n键的压缩应变和价态的增加。由于B诱导的双向调节机制,我们不断调整Cu的电子结构,使其到达吸附火山曲线的顶端,从而同时降低NO3−RR和水解离步骤的能垒。结果表明,优化后的Cu-N4B2催化剂的NO3 - RR性能优于其他Cu-N-C催化剂。显然,这项工作为通过微调金属电子结构来设计高效的NO3−RR电催化剂提供了指导。


文章要点:

1.对关键中间体的吸附强度过强或过弱都会阻碍反应的进行,最佳催化剂的吸附强度适中,以平衡中间体的吸附-解吸。这个原理也被称为火山状曲线,其中最好的催化剂位于顶部。16,17一般来说,中间体在金属上的吸附强度本质上是由其电子结构决定的,调整金属的电子结构已成为提高电催化性能的有效策略

2.SACs的电子结构和催化性能在很大程度上依赖于配位环境,并且电子结构可以通过第一和第二配位壳(CS)工程进行灵活和连续的调节。因此,为了最大限度地提高Cu SACs的NO3−RR活性,阐明反应机理,综合调控Cu的配位环境和电子结构至关重要。

3.第一个CS中B的修饰拉长了Cu-N键,表明拉伸应变的产生。拉伸应变随B原子数的增加而增大。拉伸应变的产生可能是由于B的电负性低于N,破坏了Cu-N4的结构对称性。第二CS中B的修饰缩短了Cu-N键并产生了压缩应变。拉伸应变减弱Cu- n /B相互作用,降低Cu的价态,而压缩应变增强Cu- n /B相互作用,提高Cu的价态。

图文信息

图1 对Cu- n - c进行第一次和第二次CS改性后Cu- n键长变化与拉升和压缩应变

图2 单原子Cu的表征

图3 电催化硝酸盐性能表征

图4 电催化硝酸盐制氨机理分析

总结

作者开发了一种强大而简单的方法,通过第一和第二CS工程与B连续微调Cu sa的电子结构,DFT计算揭示了第一和第二工程中两种类型应变的产生(即拉伸和压缩应变),从而通过调整B原子的位置和数量来实现Cu sa电子结构的连续和精细调节。值得注意的是,Cu具有合适的电子结构,Cu- n4b2位于关键*NO中间体和H2O的吸附火山曲线顶端,从而同时降低了NO3−RR和水解离步骤的能垒。结果表明,在−0.6 V vs RHE电位下,Cu- n4b2的NH3分电流密度为300 mA cm−2,FENH3为98.2%,优于其他Cu- sa。ATR-SEIRAS进一步证实Cu-N4B2可以促进NO3−RR的PDS步骤——水解离和*NO加氢生成*NOH。上述发现不仅展示了连续微调金属位点电子结构的简单途径,而且还深入了解了sac中心金属原子电子结构依赖于NO3−RR性能。

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