HJT 异质结结构的钝化机制

文摘   其他   2023-06-30 00:00   江苏  


Aaron PV

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1 硅异质结太阳电池的开路电压和钝化

1.1 开压与界面态密度和界面复合

假定界面复合是太阳电池中载流子复合的主要机制,开压表达式

  • - 表面复合速率
  • - 晶硅侧有效价带态密度
  • - 有效界面势垒高度,为晶硅侧的能带弯曲量与费米能级与导带底(或价带顶)能量差的代数和
  • 对于异质结
  • 对于n-a-Si:H/p-c-Si异质结,

【表面钝化效果好的表现】

  • 微观上,表现为界面态密度降低、界面复合减少
  • 宏观上,表现为少子寿命增加及电池i-Voc上升

【开路条件下,无外部电流时,光生电流与复合电流是平衡的】

  • 在厚度为的太阳电池中,光生电流密度与少子寿命关系
  • - 平均过剩载流子浓度
  • 有效少子寿命 , - 为载流子产生速率
  • 电池的implied-Voc可从电子、空穴的费米能级分裂确定:【以p型硅片为例】
  • - 受主浓度, - 本征载流子浓度
  • - 载流子在pn结处的浓度

【对称样品,表面少子寿命】


  • - 少子扩散系数, - 表面复合速率
  • 界面复合速率与界面态的关系

1.2 SRH复合与钝化

  • SRH复合, Shockley-Read-Hall, 即通过半导体禁带中的缺陷态进行的间接复合,常用于描述非平衡载流子通过复合中心的复合
  • 导带中的电子落入复合中心的缺陷能级(Et)
  • 之后,电子再落入价带与空穴复合

【SRH复合率Us】

  • - 分别为电子和空穴的俘获截面
  • - 载流子热运动速率(300K时,约为
  • - 为 重合时导带的平衡电子浓度, 为重合时的平衡空穴浓度

【降低界面复合率的途径】

  • 降低界面态密度 ,饱和表面悬挂键——化学钝化,实现
  • 降低界面处自由电子或空穴的浓度——场钝化,实现

2 本征非晶硅的钝化

2.1 a-Si:H中和c-Si表面的隙态 gap state

  • 表面态与费米能级的钉扎pinning密切相关
  • 金半接触中,钉扎位置决定着肖特基势垒高度
  • 对于异质结器件,低表面态对确保a-Si:H/c-Si异质结的整流特性rectifying非常重要

【富缺陷的a-Si:H材料中】

  • 费米能级钉扎在禁带中央 midgap附近的窄带能级内

  • 由于共价键的断裂,缺陷是两性的 amphoteric,非别为

    • 带正电的
    • 带负电的
  • 中性态常标记为

  • c-Si体材料中,悬挂键只存在于位错线上

2.2 化学界面钝化

  • 非晶硅薄膜,H的引入,钝化薄膜内部悬挂键,去除了与悬挂键相关的隙态
  • c-Si表面,H饱和表面悬挂键
  • a-Si:H薄膜沉积后低温退火处理有利于减少缺陷

  • 刚沉积后少子寿命 30 μs vs 退火后少子寿命 4 ms (10^15注入水平)

2.3 钝化动力学

【拉伸指数拟合】stretched-exponential

  • - 为有效少子寿命的饱和值
  • - 分散度参数(dispersion parameter)
  • - 有效时间常数

【H能量与位置关系】 氢以三种构造形式存在:

  • 处于相对高能位的陷阱态T,trap state
  • 处于低能位的储备态R,reservior state
  • 处于过度区的间隙态I,interstitial state

  • 低伸缩频率的氢化物归属为 Si-H
  • 高伸缩频率的氢化物在a-Si:H体内归属为Si-H2,也有可能是微孔洞中的团簇Si-H
  • 意味着a-Si:H/c-Si界面陷阱态H的数量是足够的,部分H可以很容易通过退火激发到一个活动的状态 mobile,中止悬挂键

3 掺杂非晶硅的钝化

3.1 掺杂非晶的钝化效果

  • 一般认为Si-H键的断裂会在薄膜中形成缺陷
  • Si-H键的断裂由费米能级的位置决定,而与掺杂剂的物理性质无关
  • a-Si:H/c-Si界面,掺杂导致缺陷形成与降低钝化性能关联,可由加热退火a-Si:H/c-Si时逸出H2的实验验证
  • 钝化性能下降的开始点,似乎对应着光学带隙出现明显变化的位置
  • 光学带隙的变化,意味着非晶硅材料中缺陷的形成,缺陷的形成是由Si-H键断裂导致的

【钝化质量的非对称性】

  • p-a-Si:H和n-a-Si:H对c-Si表面的钝化质量不同
  • p-a-Si:H/c-Si界面,偏离带隙中心,靠近价带顶VBM,由于Si-H键断裂使得a-Si:H带隙中 态密度较高
  • n-a-Si:H/c-Si界面,则靠近导带底CBM,Si-H键断裂使得a-Si:H带隙中 态密度升高

3.2 掺杂非晶硅对本征非晶硅钝化影响

  • 本征层上沉积掺杂非晶硅,有可能在本征层中形成缺陷,影响钝化效果
  • 掺杂非晶硅的存在使得i层中Si-H键断裂能变低

4 其他钝化方案

  • 氢化非晶氧化硅

5 硅异质结中的场钝化效应

【场效应钝化机理】

  • 在晶体硅表面成掺杂浓度梯度或者沉积一层带有电荷的钝化层
  • 硅表面的能带弯曲形成一个内建电场
  • 使得界面处存在一个势垒来积累电荷,电子和空穴的浓度变的不平衡,复合率变小

TCO/a-Si:H(p+)/c-Si(p)/c-Si(n)/a-Si:H(n+)/TCO结构串联电池



  • 参考资料:《硅基异质结太阳电池物理与器件》

  • 祝:Lucy小宝贝,百天快乐!



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