在今年2024年5月份，新财富产业研究院发表过一篇文章，即，“库存周期见底，国产半导体产业迎来曙光”。未来中芯国际的国家战略地位将明显提高，营收五年之内有望超1000亿元，特别是接下来随着对华技术封锁进一步加大，中芯国际在全球晶圆代工市场的份额扩张任重道远。
净资产历史最高位，12英寸产能持续大幅度增长
2023年中芯国际总资产3384亿人民币，相较于2022年大幅度增长超300亿元，同时常年增长维持在两位数。拉长时间线来看，其总资产近四年以来维持大规模增长，持续逆行业周期快速发展，取得了显著的成就。其中净资产2023年为1425亿元，处在有史以来最高位，即便当年营收利润增长乏力，净资产同比依旧增长近7%，与此同时，资产负债率近四年以来维持在30%附近，2023年资产负债率上升至历史高位36%，接近1200亿元，但整体来看杠杆率并不高，现阶段处在行业均值水平。
从资产端来看，固定资产方面，2023年中芯国际高达924亿元，近四年以来常年维持在30%的同比高增长。上市四年以来，固定资产从最初的514亿元，一路高速增长至2024年中期的1112亿元，同时还有在建工程账面余额800亿元。在建工程主要涉及四地工厂的扩建工程，分布在上海、北京、天津、深圳，工程进度也都已经超90%。与此同时，中芯国际在内地的代工厂现阶段共有11座，分别是上海、天津、深圳的三座8英寸厂，以及位于北京、上海、深圳、天津的八座12英寸厂，其中四座为上述正在扩建工厂。进而分析可以看出，中芯国际一直不间断地在大规模投资建厂房，大批量购买半导体设备。货币资金方面，近两年以来消耗速度在加快，2023年下降至历史低位512亿元，但资金周转弹性来看还是很宽裕。
中芯国际2024年整体来看，8英寸晶圆月产能为45万片，12英寸晶圆月产能为25万片，2023年起至接下来五年时间里将重点发力12英寸晶圆产能，正在扩建的四座12英寸晶圆厂的新增月产能将总计逐步达到34万片，自2023年初起产生有效产能，详细扩建工程项目信息如下：
中芯东方
2021年9月2日，中芯国际宣布和上海自贸试验区临港新片区管委会签署合作框架协议，拟在临港新片区成立合资公司，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点。该项目计划投资约88.7亿美元，约合576亿元人民币，注册合资公司注册资本金为55亿美元。
2021年11月12日，该临港合资公司（中芯东方集成电路制造有限公司）正式成立，由中芯控股、国家大基金二期、上海海临微集成电路三家各自出资36.55亿美元、9.22亿美元、9.23亿美元，分别持股66.45%、16.77%、16.78%。
2021年12月7日，据上海土地市场官网显示，中芯东方集成电路制造有限公司以6.7153亿元底价摘得“自贸区临港新片区书院产业区扩区XXCY-05单元02-01地块”，该地块位于位于上海临港新片区书院镇，占地面积59.5万平方米，根据土地出让合同规定，本项目固定资产总投资至少为576亿元。
2022年1月4日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目宣布正式开始建设。据当时新华财经消息，该项目总投资将达1000亿元，占地892.5亩（即59.5万平方米），其中一期投资576亿元。该项目两期工程均包括两座生产厂房、一座动力厂房，两座办公楼以及相关配套建筑，一期建设周期为36个月，两期总共规划建设每月20万片的12英寸晶圆代工生产线。其中一期占地面积约562亩（37.5万平方米），分三阶段建设，第一阶段产能为2万片/月，第二阶段新增产能3万片/月，第三阶段新增产能5万片/月。
2022年12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶，具体为生产厂房1（FAB9-P1）封顶，也即是总投资576亿元的一期工程的主厂房封顶。一期项目于2023年投产，2027年底达产。12寸晶圆代工分三阶段爬升达到10万月产能，未来连同二期工程一起，总规模将达到1000亿元，将达到20万月产能。此次晶圆厂建厂成本中，通常约80%用于购买集成电路设备，主要为刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗四种设备，剩下的20%用于厂房建设，包括土建工程、机电安装、洁净室建设以及配套设施等。
中芯深圳
2021年3月17日，中芯国际发布公告，公司与深圳市人民政府签订合作框架协议，双方同意中芯国际和深圳政府（透过深圳重投集团）以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约4万片12寸晶圆的产能，2022年开始生产。待最终协议签订后，项目的新投资额估计为23.5亿美元，152.75亿元人民币。
根据当初公告，中芯深圳将由公司和深圳重投集团分别拥有约55%和不超过23%的权益，中芯国际和深圳政府将共同推动其他第三方投资者完成余下出资。依此计算，深圳国资在此项目上至少将投资5.4亿美元。
根据最新的公示显示，该项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等，产业类型、建设内容、发展前景与深圳坪山区的定位和规划高度契合。项目新建大宗气站与化学品仓库等设施，建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力，极大地补足深圳集成电路制造产业链薄弱环节，促进深圳集成电路产业的高速发展。
公开资料显示，深圳重投集团成立于2019年5月，是深圳市国资委直管国有独资企业。深圳重投集团全称为“深圳市重大产业投资集团有限公司”，经营范围包括符合深圳市发展需求的战略性新兴产业和未来产业重大项目投资、市委市政府及市国资委交办的重大产业项目研究及投资等。
中芯西青
2022年8月26日，中芯国际发布公告，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》，公司全资子公司注册资本为50亿美元，总投资额为75亿美元，约500亿人民币。计划建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
根据公告，西青经济开发集团是天津市西青区国资委直管国有独资企业，而西青经济技术开发区管委会是天津市西青区政府的派出机构。
中芯京城
2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会共同订立并签署《合作框架协议》，双方成立合资公司，建设新的12英寸晶圆厂，聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，计划于2024年完工，首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
2020年12月4日，中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业。中芯控股、国家集成电路基金二期和亦庄国投各自出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本的51%、24.49%和24.51%。
整体预期来看，中芯国际自2023年起五年内，四座新的晶圆厂项目将至少达到每月34万片的12英寸新增产能。与此同时，关于未来扩产的34万片产能在客户和应用方面怎么分配，中芯国际于2022年底对此表示，目前公司的产能约70%是跟中国客户、中国市场相关，约30%是海外，未来增量市场主要满足市场需求，而不是按照区域划分，新厂至少1/3是共用的产能，2/3是针对特定细分市场和技术迭代，比如说有的厂面对中国面板行业的需求，有的厂重点是做模拟电路的，有的厂专门做CIS等，各有侧重。
何时实现供需平衡
台积电方面在2023年曾做出预测，表示全球半导体行业将于2023年第三季度逐步复苏，但现阶段看来之前所作预期显然偏乐观。2024年全球晶圆产能持续加码扩产的大背景之下，恰巧又碰上了处在下行周期拐点企稳复苏的现阶段，进而导致除AI相关产业以外的全球半导体上下游产业链普遍毛利率端承压。
上述逻辑链反馈到工业汽车领域的具体分析是，海外原厂预计至少要到明年2025年第一季度，营收拐点才会出现，进而实现营收同比由负转正。全球工业汽车半导体龙头现阶段第三季度普遍经营情况依旧不佳，反映出该行业还处于下行筑底阶段，2024下半年尚未看到反转趋势。意法半导体第三季度净营收同比下滑26.6%，预计第四季度净营收将继续同比大幅度下滑22.4%；恩智浦第三季度营收同比下滑5%，第四季度的营收预期更是反映了全球更广泛的宏观疲软，尤其是在欧洲和美洲市场；安森美、瑞萨，第三季度营收也同样呈现个位数同比的下滑态势。整体分析来看，工业汽车领域跟全球宏观经济关联度密切，现阶段经济疲软需求不佳，很大程度上影响了下游库存调整去化的速度。但值得关注的是，上述全球工业汽车半导体龙头，也同样反馈出一个共同的现象，即，汽车业务很大程度上表现出了预期，逐年来看，汽车业务仍在增长，景气度要好于工业领域。究其缘由，一方面得益于中国市场需求的强劲表现，另一方面得益于碳化硅和ADAS图像传感器的共同渗透所驱动。
消费电子方面，本周11/6-11/12继续延续上周走势，现货市场DDR4、DDR5价格仍呈现全线下跌。其中DDR4跌幅明显较大，现阶段模组厂库存水位偏高，叠加需求由DDR4转至DDR5，DDR4价格预计仍有较大下跌空间，主流芯片现货均价（DDR4 1Gx8 2666Mbps）由上周的1.87美元下跌至本周的1.84美元，跌幅达1.6%。主力需求端分析来看，2024年第三季度全球智能手机出货量同比增长3.8%，达到了3.077亿部，已连续四个季度保持复苏态势。但值得注意的是，与前三个季度相比，此次第三季度的同比增长速度已放缓至低个位数，很显然接下来行业的动能需要交由AI手机进而开启新一轮的消费创新周期。
此轮半导体复苏周期，国内消费电子、以及工业汽车半导体下游厂商，相关库存去化程度整体上优于全球平均水平，进而很大程度上也赋能了国内晶圆产能稼动率方面，显著优于现阶段全球70%的平均水平。中芯国际、华虹集团、晶合集成三家占据了中国内资企业70%以上的代工市场份额，其中中芯国际营收占比接近50%。中芯国际在上一轮上行周期中，营收的最高点是在2022年三季度。此次叠加地缘政治因素的影响，这一轮周期被拉得较以往更长，现阶段国内行业复苏动能整体呈现弱复苏趋势。中芯国际自2024年三个季度以来，产能稼动率环比逐季提升，进而表现出可观的成长性预期，80.8%、85.2%、以及第三季度的90.4%。与此同时，国产替代趋势继续提速，消费电子领域的芯片套片产能供不应求，12英寸部分节点价格向好，产品组合优化调整，赋能中芯国际第三季度的平均销售单价环比显著上升，进而季度营收达到21.7亿美元，156.09亿元人民币，环比增长14%，同比增长32.5%，首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。净利润10.6亿元，同比增长56.4%，增速大幅度超过营收端，同时毛利率提升至20.5%，也处于历史高位。
根据前三个季度的业绩和四季度的指引中值，中芯国际全年营收预计在80亿美元，营收增速约27%，好于可比同业平均值。全年毛利率预计在17%，年底月产能预计达到等效八英寸95万片，整体来看，2024年持续扩产进度明显。与此同时，从中长期企业发展角度分析，合同负债方面，2023年创历史最高水平，高达146.8亿元，近四年以来其同比涨幅皆十分显著，营收前景持续向好。同时中芯国际在海外制裁的大背景之下，近两年即便逆行业发展周期也加大了产能扩产的建设力度，投资规模创有史以来最高纪录。2023年投资活动现金流出规模高达1103亿元，2022年更是高达1772亿元，中芯国际基于中长期的战略规划持续押注未来成为全球市场份额20%以上的核心领导者。
中芯国际整体财务基本面优秀，重点是其发展进程一直在持续稳步推进。全球市场份额方面，3Q2024季度营收，中芯国际再次超越联电和格芯，蝉联全球第三大晶圆代工厂，但全球市场份额现阶段仅仅只是个位数。2023年中国芯片市场规模超一万亿人民币，中芯国际的代工营收却还不到500亿元。未来五年预测地缘政治冲突会继续加剧，接下来无论是重仓成熟制程的国内晶圆厂，还是前瞻性大规模投入先进制程的国内晶圆厂，皆会持续利好国产替代政策的稳步推进，进而中芯国际营收五年内有望随着产能的快速释放，保守预测将超1000亿元。
此次9月份以来国内资本市场的快速上涨，半导体板块单日成交额数日皆超2000亿人民币，在这其中流入中芯国际的资金占比超十分之一，即，200亿人民币左右。很显然，中芯国际现阶段在国内半导体板块中，是最容易与增量资金产生链接的核心标的之一。新财富产业研究院分析认为，抢注更多关乎未来的筹码才是大资金的首要关切，短期业绩估值高低与否，便也显得微不足道了。同时中芯国际在A股的流通市值也足够大，将近2000亿人民币，进而很大程度上可以吸引有巨大需求量的大资金、大机构，又能在一定程度上避免成为持股5%以上的大股东，造成资金进出受到限制。
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