在全球半导体供应链不断调整的背景下，韩国芯片企业的出口格局发生了显著变化。据韩国产业通商资源部1月1日发布的报告显示，2024年韩国半导体出口额达到1419亿美元的历史新高，打破了2022年创下的1292亿美元的纪录。然而，对中国大陆的销售份额却有所减少，与此同时，对美国、中国台湾和越南的出口比重增加。
数据显示，2023年1月至11月，韩国对中国大陆和香港的出口占芯片总出货量的51.7%，低于2020年全年的61.1%。尽管去年11个月的半导体出口额为424.7亿美元，高于2020年的399亿美元和2023年的361.5亿美元，但低于2021年和2022年超过500亿美元的出口额。
与此同时，对中国台湾的出口从2020年的6.4%增加到2024年1月至11月的14.5%。去年同期，该地区的芯片销售总额为185.3亿美元，同比增长119.2%。销售额的增长主要来自SK海力士向英伟达出口的高带宽内存（HBM）芯片。SK海力士的HBM出货量中有很大一部分计入了中国台湾的销售额。
此外，2024年前11个月，美国占芯片出口总量的7.2%，与2020年的7.5%相似。对越南的出口占芯片出口总额的比例也更高，从2020年的11.6%上升到2024年1月至11月的12.9%，这主要是因为三星电子将中国的生产基地转移到了东南亚。
韩国产业经济研究院（Korea Institute of Industrial Economics and Trade）研究员金阳彭（Kim Yang-paeng）在10月份的一个论坛上表示，美国对其芯片产业的“美国优先”政策将不可避免地将供应链转移到以美国为中心，并敦促美国的盟友加入对中国的贸易战。他指出：“韩国需要制定针对不同国家和企业的半导体出口战略。”
韩国贸易协会在去年12月发表的《出口景气调查指数》中预测，随着中国企业的动态随机存储器（DRAM）出口大幅增加，2025年第一季度（1 ~ 3月）的半导体出口有可能出现萎缩。这一变化不仅反映了全球半导体供应链的重新布局，也凸显了韩国芯片产业在中美芯片竞争中的战略调整。
↓↓↓关注芯片行业↓↓↓
免责声明：本文编译自外媒，不代表作者认同或支持其观点，如有疑问，请阅读原文或联系芯片行业。
