日本半导体产业迎来重要里程碑，Rapidus公司已成功开始在其位于北海道千岁的创新集成制造（IIM-1）工厂安装ASML的Twinscan NXE:3800E EUV光刻系统，预计将于2025年初投入使用。这一进展标志着日本在全球半导体制造领域的竞争力得到显著提升。
ASML的Twinscan NXE:3800E光刻系统是目前业界最先进的光刻设备之一，专门用于生产2纳米级工艺技术的芯片。该系统采用ASML最新的高功率光源、新的晶圆处理器、更快的晶圆级和其他组件，以支持更高的吞吐量，在30 mJ/cm²的剂量下，每小时可实现超过220片晶圆的性能。
重达71吨、高3.4米的Twinscan NXE:3800E光刻系统必须分四个阶段组装。Rapidus预计将在本月底完成安装，为日本半导体行业树立新的里程碑，这是日本第一台旨在使用基于EUV的工艺技术生产逻辑芯片的EUV机器。
Rapidus的IIM-1工厂将于2025年4月开始试运行，试验生产线将在所有生产阶段实施单一晶圆处理系统，这将有助于公司的工程师和晶圆厂工人更好地了解每种工具的工作原理，并相应地调整制造过程。因此，更低的缺陷密度（从而在测试晶圆上获得更好的产量）将更快地实现。
Rapidus已与IBM合作开发其用于逻辑芯片的2nm级工艺技术，该技术依赖于栅极全能晶体管。该公司希望在2027年之前开始量产2nm半导体，比英特尔和台积电晚1.5-2年，后者将在2025年下半年开始商业化生产1.6nm和2nm级芯片。
Rapidus还计划为其客户提供先进芯片封装服务的“秘方”。首先，Rapidus将在生产芯片的同一工厂封装芯片。其次，Rapidus的目标是实现芯片封装的自动化，从而缩短周期时间。与高度自动化的前端光刻工艺相比，后端生产仍然是劳动密集型的。虽然这种对手工工作的依赖允许一些适应性，但它也限制了生产速度。
现有的先进包装设施也还没有完全实现自动化。通过在这一阶段引入自动化，Rapidus的目标是显著提高芯片封装的效率和速度，它希望随着先进封装技术变得越来越复杂，这将是一个关键的改进。此外，该公司正与几家日本供应商密切合作，以采购后端运营所需的材料，这将促进当地半导体产业的发展。
Rapidus的这一举措不仅将推动日本半导体产业的技术进步，也将为全球芯片供应链的多元化和稳定做出贡献。随着全球对先进半导体技术的需求不断增长，Rapidus的投资和创新将对日本乃至全球的半导体产业产生深远影响。
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