在全球半导体产业快速发展的背景下，SemiKong作为世界上第一个专为半导体行业设计的开源芯片设计（LLM）模型，由automatic及其“人工智能联盟”合作伙伴训练，旨在提升新芯片推向市场的速度，据称可提高30%。
SemiKong的诞生，意在解决半导体行业面临的专业人才缺口问题。随着资深专家的退休，大量宝贵知识面临流失风险，SemiKong的引入，为新工程师提供了必要的信息支持，帮助他们快速适应并保持竞争力。
automatic公司表示，SemiKong基于Meta的Llama 3.1 LLM平台开发，最近发布了其70B改型。automatic与新AI联盟中的合作伙伴，包括Meta、AMD和IBM等，共同开发了这一LLM。automatic的DXA系统成为SemiKong部署的核心。
DXA（Domain-Expert Agents）是automatic将小型LLM代理与SemiKong 70B的中央控制器连接的方式。通过对客户公司的技术库或专家工程师的条目进行培训，DXA能够满足公司的特定需求。训练有素的DXA随后被核心SemiKong部署，用于自动化开发任务或与工程师和工人进行聊天机器人式的沟通。
SemiKong在70B形式和基于semi的DXA代理中，展现出在半导体领域的实用性远超广义人工智能模型。SemiKong宣称，新芯片设计的上市时间缩短了20-30%，首次制造得分提高了20%，并将新工程师的学习曲线加快了50%。
SemiKong 70B型号的部署者可以从其网站下载模型。SemiKong是新兴的人工智能联盟于2023年12月宣布的首批合作项目之一。人工智能联盟是众多新企业联盟中的一员，旨在对抗英伟达在科技行业的主导地位，联盟成员包括IBM、AMD等大公司，以及耶鲁大学和东京大学等研究机构。
SemiKong的推出，不仅为半导体设计公司提供了强大的工作流程支持，也为全球半导体产业的创新和发展注入了新动力。随着SemiKong等定制化AI工具的应用，半导体行业将迎来更加高效、智能的未来。
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