在全球半导体产业的竞争格局中，中国企业正面临严峻的挑战。荷兰光刻设备巨头阿斯麦（ASML）首席执行官Christophe Fouquet在接受NRC采访时表示，尽管中国在半导体领域取得了显著进步，但与英特尔、台积电和三星等行业领军企业相比，中国企业在芯片制造能力上仍落后10到15年。
Fouquet指出，中国晶圆厂中芯国际尽管拥有先进的深紫外线（DUV）光刻设备，但在成本效益上仍无法与台积电的工艺技术相抗衡，主要原因在于中国企业无法获得更先进的极紫外线（EUV）光刻工具。由于瓦森纳安排的限制，ASML一直未能将EUV设备出口至中国，尽管中芯国际曾订购了一台EUV机器。
ASML不断推出先进的DUV光刻机，如Twinscan NXT:2000i，该设备能够生产5纳米和7纳米级别的芯片。中芯国际多年来一直使用其第一代和第二代7纳米级制程技术为华为生产芯片，这在一定程度上帮助华为抵御了美国政府的制裁。
面对EUV无法进入中国市场的现实，华为及其合作伙伴已经开始探索极紫外光刻技术，以期建立自己的光刻芯片制造工具和生态系统。然而，这一过程可能需要10至15年的时间。相比之下，ASML及其合作伙伴花费了20多年时间才构建起EUV生态系统。
中国半导体行业有望在未来开发出低数值孔径（NA）EUV光刻机，但届时西方芯片行业可能已经拥有更高NA的EUV光刻甚至Hyper-NA EUV设备。目前，中国企业面临的主要担忧是可能在未来几年内复制ASML的主流DUV机器，如Twinscan NXT:2000i。
美国政府正向ASML施压，要求其停止在中国维护和维修先进的DUV系统，以符合对中国半导体行业的现有制裁。然而，荷兰政府尚未同意这一要求。ASML的目标是保留对其在华机器的控制权，以防止敏感信息泄露的风险。
中国企业作为ASML的主要客户之一，已向中芯国际、华虹和YMTC出售了数十亿美元的DUV光刻机。未来，如果中国光刻设备制造商建立自己的DUV光刻系统，或者复制ASML开发的系统，可能会减少从ASML的采购，并可能开始在中国以外销售这些工具，与ASML形成竞争。尽管短期内中国企业不太可能制造出类似Twinscan NXT:2000i的机器，但复制一些不那么先进的机器可能会容易得多。这将对全球半导体产业的竞争格局产生深远影响。
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