在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，中国台湾官方近日在《台北时报》的报道中明确表示，台积电无法将其最先进的N2（2nm级）制造技术转移到国外的生产设施，因为这些技术受中国台湾法律保护。这意味着台积电在美国、欧洲和日本的晶圆厂将无法使用其最新的2nm技术生产芯片。
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台湾当局在台北经济委员会的一次会议上指出：“由于台湾有保护自己技术的相关规定，台积电目前无法在海外生产2nm芯片。”尽管台积电计划未来在国外生产2nm芯片，但其核心技术将留在台湾。
台湾法规要求芯片制造商只能在其海外工厂使用上一代制造工艺生产芯片，将最先进的技术留在台湾。这一规定可能使得台积电在美国的2nm级生产设施的建设需要更多时间，但也明确了台湾希望台积电将其领先的工艺技术留在台湾的立场。
台积电计划于2025年在其位于亚利桑那州的Fab 21工厂开始采用其N4和N5制造技术（4nm和5nm级）批量生产芯片。该公司的第一个N3和潜在的N2工厂——Fab 21二期——预计在2028年投入使用，届时台积电在台湾的工厂将生产该公司的A16、A14和更精细的节点芯片。
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尽管如此，台积电与美国的核心伙伴关系预计将保持稳定和持久。在谈到特朗普在竞选中提出的美国可能提高关税的话题时，郭台铭指出，TSIA尚未收到官方通知。然而，他敦促台湾将更多资源分配给研发，并加强其供应链专业知识，以确保其在全球半导体市场的领导地位。
郭台铭还强调了台湾提高其在半导体设备和材料方面的专业知识的重要性，这些领域目前由外国公司主导。业界和政府正在共同努力，吸引外国合作伙伴在台湾建立设计和材料中心，加强其半导体生态系统，这是提高台湾在全球微电子供应链中重要性的另一种方式。
台积电的这一决策不仅对台湾半导体产业的发展具有重要意义，也对全球半导体供应链的布局产生深远影响。在全球科技竞争日益激烈的今天，台湾如何平衡技术外溢与产业安全的双重挑战，将是未来半导体产业发展的关键。
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