在全球半导体行业格局重塑之际，英特尔晶圆代工部门的未来成为业界关注的焦点。英特尔临时联席首席执行长米歇尔·约翰斯顿·霍尔豪斯（Michelle Johnston Holthaus）近日表示，尽管目前英特尔晶圆代工部门与产品公司相对独立运营，但是否将其分拆为一个完全独立的实体，仍是一个悬而未决的问题。
霍尔豪斯在巴克莱第22届年度全球技术会议上指出：“我们确实已经相当独立地经营业务，产品公司做决定，晶圆厂做决定。优秀的产品，优秀的工艺，我们最先接触到的技术，是一个差异化因素。所以从实际出发，我认为它们完全分开，没有联系有意义吗？我不这么认为。但是，你知道，总有人会决定的。”
此前，英特尔另一位临时联席首席执行官大卫·津斯纳（David Zinsner）也在会议上表示，公司的核心复兴战略将保持不变，英特尔仍希望成为领先的CPU供应商和领先的晶圆代工厂。这基本上排除了将英特尔晶圆代工厂分拆成一个独立的实体的可能性。
然而，津斯纳并未完全排除剥离制造部门的想法。他表示，最终，英特尔晶圆代工厂将成为一家英特尔公司（类似于今天的Mobileye和Altera），而不是英特尔的一部分，这意味着母公司希望尽可能地与英特尔晶圆代工厂保持距离。这包括为英特尔晶圆厂创建一个专门的运营委员会，该委员会已经建立，并实施一个单独的企业资源规划（ERP）系统。这些举措正在进行中，英特尔完成必要的里程碑只是时间问题。
津斯纳说：“我们已经分开经营这两项业务，但我们正在为英特尔晶圆代工厂创建一个子公司，作为整个英特尔公司的一部分。我们将为英特尔晶圆厂设立一个独立的运营委员会，这是今天提出的。它将拥有自己的ERP系统等等。这已经在进行中，这将会发生。它会完全分开吗？我认为这是一个悬而未决的问题。”
目前，英特尔正致力于使其18A（1.8纳米级）制程技术取得成功，努力减少18A缺陷密度，提高产量并减少性能变化。英特尔已经收到了来自感兴趣的各方的“大量”提案请求（RFP），尽管现在说它们是否会转化为实际订单还为时过早。公司打算在1月底的收益电话会议上分享18A的进展，届时我们将了解制造技术的进展情况。
英特尔晶圆代工部门的未来，不仅关系到公司自身的战略布局，也对全球半导体供应链有着重要影响。随着技术的发展和市场的变化，英特尔晶圆代工部门的最终命运将成为业界关注的焦点。
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