在半导体产业全球竞争格局中，美国对中国的技术限制政策出现新动向。据彭博社报道，即将卸任的拜登政府正在制定新规定，旨在减缓或限制中国半导体产业的发展。与最初预期相比，新措施的严厉程度有所降低，主要目标是遏制中国芯片制造设备生产商的发展，并限制晶圆厂设备的供应，这些设备对于推动中国人工智能行业至关重要。
新规定将重点限制对特定中国实体的出口，而非广泛类别的芯片制造商。特别是中芯国际（SMIC）旗下的两家晶圆厂将成为制裁对象，而包括华为在内的其他公司则可以继续为客户提供服务。
值得注意的是，新规定将涵盖100多家新兴半导体制造设备企业，这些企业通常受到政府资助，目标是开发芯片制造设备，以期最终取代ASML、应用材料、KLA、Lam Research和东京电子等全球最大设备供应商。
目前，拟议的限制并非最终版本，总统签署法案后情况可能会有所改变。不断发展的计划反映了在遏制中国技术进步与减轻对美国及其盟国公司经济损害之间的妥协。这些限制措施预计将在下周一宣布，据信其严厉程度将低于最初的考虑。
此前，美国芯片制造商进行了广泛的游说，包括应用材料（Applied Materials）、KLA和Lam Research等公司反对更广泛的限制。这些公司认为，更严厉的措施将使它们在与日本东京电子（Tokyo Electron）和荷兰阿斯麦（ASML）等外国竞争对手的竞争中处于劣势。日本和荷兰已经实施了有限的出口限制，类似于美国早前从2022年开始的限制。尽管美国施加了压力，但他们在收紧这些限制方面犹豫不决，包括威胁要适用“外国直接产品规则”（FDPR）等治外法权规则。
更温和限制的消息刺激了全球半导体股的上涨，显示出市场对半导体供应链稳定性的敏感反应，同时也反映了国际政治经济格局对产业发展的深远影响。随着美国新限制措施的出台，全球半导体产业的竞争格局和合作模式可能会迎来新的调整。
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