在全球半导体产业竞争加剧的背景下，美国政府正计划对中国芯片产业实施新一轮制裁。据路透社报道，美国政府正寻求引入一系列新的制裁措施，影响至少200家中国本土芯片制造商，同时暗示即将出台对高带宽内存（HBM）出口的禁令。
美国商会在发给其成员的一封电子邮件中披露了这一消息，这一系列新规定将进一步限制美国本土制造设备的出口，阻碍中国跻身半导体世界最高行列的雄心。过去几年，美国已出台严格政策限制对华技术出口，影响了包括英伟达（Nvidia）在内的全球企业对中国的高性能GPU出口。
尽管面临制裁，中国仍在努力实现芯片自给自足。然而，这一目标不仅涉及芯片设计，还包括芯片制造，这对中国来说是一个巨大的挑战。最新消息显示，拜登政府正加大对中国芯片制造商的监管力度，最新一轮制裁针对约200家中国公司，禁止美国公司向这些公司出口特定技术或产品。据报道，美国商务部计划在感恩节假期前推动这些新规定。
此外，12月将启动另一波制裁，目标是HBM出口，主要是为了遏制中国在人工智能领域的进步。由于中芯国际未能从ASML采购最先进的极紫外线（EUV）机器，华为的麒麟SoC和Ascend AI加速器在2026年之前将停留在7纳米技术。这些限制的影响正在成为现实。
在全球范围内，只有少数巨头如英特尔和三星拥有自己的芯片设计和制造部门。即便如此，英特尔最新的处理器也在外包给台积电生产，这表明芯片制造的复杂性。对中国而言，要实现低于5纳米的芯片制造能力并在全球竞争，克服EUV障碍是必须的。
美国的新制裁措施可能标志着美中贸易和科技竞争加剧的新篇章，影响全球半导体动态。在全球半导体产业格局重塑的当下，中美之间的贸易和科技竞争将对全球供应链产生深远影响，业界和各国政府都在密切关注其发展。
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