在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，华为在人工智能芯片领域的发展遭遇了重大挑战。据彭博社报道，由于无法从荷兰阿斯麦（ASML）公司采购最先进的极紫外线（EUV）光刻设备，华为的Ascend人工智能芯片长期停留在7纳米（nm）工艺，与业界领先的英伟达等公司相比存在明显劣势。这一局面预示着中国在未来几年的技术差距可能会进一步扩大。
台积电早在2018年就推出了7nm节点，而中芯国际的7nm工艺于2021年上市，比台积电晚了几年。市场传闻中芯国际将7nm工艺延长至2026年，这将使其成为中芯国际的领先工艺节点。然而，制造低于7nm的晶圆需要整合来自ASML等公司的EUV技术，而美国的制裁禁止中国及其芯片制造商获得EUV光刻机。这导致国内厂商不得不退回到本地的、低于标准的设备，并求助于四重曝光等技术，这些技术资源密集型，容易出现对准问题，导致良率不佳。
华为的Ascend AI芯片最近推出了第三代产品——Ascend 910C，采用中芯国际的老旧7nm节点。鉴于这些制裁，华为的旗舰产品Ascend芯片在2026年之前将仅限于7nm技术，而台积电正准备在明年推出2nm级的N2节点。这也影响到华为的Mate系列手机，该系列手机目前采用其内部麒麟芯片，与高通和联发科竞争。因此，我们可能不会在不久的将来看到5nm麒麟SoC。
此外，中芯国际——台积电的本土竞争对手——据称无法满足不断增长的需求，也无法维持现有7纳米级晶圆的稳定供应。这给中国进军半导体行业的企业蒙上了一层阴影，这些企业受到政府支持的大规模激励措施的推动。
在这一背景下，华为一直在积极挖走台积电的员工，提供近三倍的薪水以确保他们的专业知识。如果中国希望跟上世界其他国家的步伐，就必须克服EUV障碍，因为华为等中国芯片设计公司依赖中芯国际等本土制造商。
华为在人工智能芯片领域的挑战，不仅是企业层面的问题，也是中国半导体产业整体面临的困境。如何突破EUV设备的技术瓶颈，提升本土制造能力，将是中国半导体产业未来发展的关键。在全球半导体产业格局不断变化的今天，中国半导体产业的自主创新和国际合作将变得更加重要。
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