在全球半导体产业格局中，美国对中国半导体行业的新一轮出口限制引发了广泛关注。据路透社报道，尽管美国实施了第三轮出口限制，中国半导体行业表示，由于库存充足，将继续照常开展业务。
美国昨日宣布的最新制裁措施，将140家中国企业列入了禁令名单，限制他们进口24种芯片制造设备和高带宽存储器（HBM）。HBM是英伟达B200等人工智能优化GPU的关键部件。长远来看，对芯片制造设备的禁令可能会对中国产生更大影响。鉴于英伟达（Nvidia）、AMD、英特尔（Intel）等公司生产的半导体至少部分被禁止进口，中国若想在技术上跟上美国及其盟友的步伐，就需要制造与之竞争的芯片。
前几轮出口管制已经阻止了中国获得尖端设备，如ASML的极紫外线（EUV）光刻机，而最新的限制可能会使中国芯片行业更难获得不太先进的设备。尽管新制裁可能会很严厉，但中国企业表示，它们已准备好继续并适应新规定，这不仅要归功于关键零部件的库存，还要归功于中国国内生产美国政府瞄准的相同产品。
路透社援引一家电子设计自动化公司的话说，“该公司将抓住发展机遇，加速全流程EDA工具的本地化进程。”另一家公司江苏南大光电表示，他们将依靠库存和当地供应链；据《21世纪经济报道》报道，北京一家半导体设备公司称其完全由国内供应商提供支持。
自给自足一直是中国及其半导体行业的一个关键目标。虽然中国还没有实现自己的EUV设备，这是制造7nm及以上节点芯片的一个重大障碍，但中国显然已经在芯片制造设备方面实现了基本的自给自足。
据路透社报道，中国政府将制裁称为“经济胁迫”，并毫不意外地采取了一些自己的制裁措施。中国的出口管制完全禁止向美国出口锑、镓、锗和“超硬”材料。石墨出口并没有完全被禁止，但受到了越来越严格的审查。
这一轮中美之间的制裁与反制裁，不仅凸显了全球半导体供应链的脆弱性，也反映了两国在全球技术竞争中的紧张关系。中国半导体行业的韧性和自给自足的能力，将对其在全球半导体产业中的地位产生重要影响。随着形势的发展，半导体行业的利益相关者必须密切关注监管变化及其影响，以便及时调整策略。
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