在全球半导体产业格局重塑的背景下，韩国半导体组装、测试和封装（ATP）公司韩亚美光（Hana Micron）正积极响应客户要求，将其生产线从中国转移至越南。据路透社报道，韩亚美光计划在未来几年内投资1.3万亿韩元（约合9.235亿美元），以提升其在越南的传统存储芯片封装产量。![]()
此举是在全球半导体供应链重构的大背景下进行的。随着中美两国在全球和地区战略目标上的激烈竞争，特别是在半导体制造和人工智能技术领域，韩国、美国和越南的主要芯片封装公司纷纷加大在越南的投资力度，以提高后端制造能力。美国Amkor科技公司正在越南建设一个占地100万平方英尺的先进园区，投资额高达16亿美元，旨在提供“下一代半导体封装能力”。英特尔也在越南拥有其最大的后端设施。越南预计将从这三家公司获得超过25亿美元的投资。越南的半导体产业正在迅速崛起。越南最大的IT公司之一FPT正在建设一个占地1000平方米、投资3000万美元、拥有10台测试设备的测试工厂，计划于2025年投入运营。此外，越南投资公司Sovico Group正在寻找在岘港建设ATP设施的国际合作伙伴，而越南国有企业Viettel希望在2030年前建立该国首家晶圆代工厂。后端制造是芯片的组装和封装的关键环节，包括晶圆切割、芯片连接、互连、封装和测试。尽管与尖端的前端制造相比，后端工艺看似不那么引人注目，但它在将晶圆从光刻机变成完全可用的产品过程中扮演着至关重要的角色。据报道，越南在全球ATP市场的份额正在迅速增长，预计到2032年，中国的市场份额将达到8%至9%。随着科技巨头如英伟达（Nvidia）和苹果（Apple）等将目光投向越南，预计越南在全球半导体产业中的地位将进一步上升。河内还计划到2050年至少拥有6家晶圆厂，使该国成为主要的芯片生产国。韩亚美光的这一投资决策，不仅是对全球半导体产业趋势的积极响应，也是对越南半导体产业潜力的高度认可。随着全球半导体产业的竞争加剧和供应链的重构，越南有望成为全球半导体产业的新高地。
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