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专栏介绍：
2024年是共建“一带一路”倡议提出11周年。截至2023年8月，我国已与152个国家、32个国际组织签署了200多份共建“一带一路”合作文件，覆盖我国83%的建交国。此外，在投资领域，2013年到2022年，中国与“一带一路”共建国家的累计双向投资超过3800亿美元。
随着我国全方位对外开放的不断推进和共建“一带一路”倡议的深入实施，中国企业和公民“走出去”步伐加快，维护国家经济安全和发展利益、加强企业公民权益保护的需求与日俱增，我国涉外法律服务业面临着前所未有的机遇和挑战。
本专栏围绕外商投资管理合规、跨境投融资、涉外婚姻家事继承等民商事法律实务问题，探讨涉外律师在发展涉外法治、推进国家高水平开放背景下，针对法律适用、司法协助、法律合规等法律实务问题的探索与研究。
一、引言
2018年美国国会通过《出口管制改革法案》（Export Control Reform Act，ECRA），将包括半导体产品在内的一些“新兴和基础技术”置于出口管制中，中美争端从贸易战扩展到科技战，半导体领域成为两国冲突的焦点。而在随后的几年里，美国对出口到中国的半导体管制措施不断加强，从最开始的关税制裁，到投资审查措施，再到通过联盟的方式企图实现全球半导体产业的“去中国化”。
本文将梳理美国对华半导体的出口管制措施的演进与发展，中国企业在美国高压的出口管制态势下，将会受到哪些影响。最后，笔者会结合自身的实务经验，为中国企业提供一些应对措施，以期助力中国企业应对美国强化半导体产业政策带来的外部挑战。
二、美国对华半导体出口管制的发展与演进
（一）第一阶段：美国以不公平贸易为由启动301调查
2017年8月，美国对中国启动301调查程序，此次调查是对中国的“不公平贸易行为”是否违反了《1974年贸易法》第301条款展开调查，根据 “301调查”，美国认定中国半导体产品出口存在政府补贴。于是，从2018年开始，美国对中国半导体产品征收25%的进口关税作为报复，中国也对部分美国半导体产品征收了报复性关税。
（注：所谓“301调查”程序，实际上是依据美国《1974年贸易法》第301条（b）款【19U.S.C.§2411（b）】所授予的权力而进行的调查。）
（二）第二阶段：从“有限出口”到“全面出口管制”
随着中国经济的快速崛起和科技水平的迅速提升，美国对华出口管制的背景发生了重大变化。
在2018年对中兴实施出口禁令之前，美国对华芯片管制的基本态度是“有限出口”，同年10月，“新美国”智库提出了旨在打压中国科技进步的“小院高墙”对抗策略，美国改变了此前对华有限出口政策，开始基于“全面出口管制”态度限制中国芯片产业发展。
从特朗普政府到拜登政府，一系列限制措施密集出台并频繁更新，预示着美国从法律层面开启全方位、系统性的制华时代：2018年，美国出台了有史以来最为严格的出口管制法案《2018出口管制改革法案》（Export Control Reform Act，ECRA），增列了14类新兴和基础技术。
2019年5月，美国商务部以危害国家安全为由，将华为及68家附属公司列入实体清单；2020年8月，又分两次新增84家华为关联公司；2021年6月，美国参议院通过《2021美国创新与科技法案》……
（三）第三阶段：出口管制措施频繁更新和收紧
2018年8月，美国出台了有史以来最为严格的出口管制法案《2018出口管制改革法案》（Export Control Reform Act，ECRA），根据ECRA 第1758条的规定，美国的出口管制领域引入了对国家安全有关键影响的新兴和基础技术（“emerging and foundational technologies”），并要求对此类技术制定专门的识别程序。
而在实际贸易中，美国商务部根据EAR的规定，将44家中国企业列入了“实体名单”（the Entity List），对这些企业出口、再出口或（国内）转卖受EAR管制的商品和技术，将适用“驳回推定”且将不适用许可豁免。美国一方面严格限制国内半导体技术“外流”，另一方面又通过激励的方式进一步发展本国半导体行业。
2022年8月9日，美国总统拜登签署总额高达2800亿美元的《芯片和科学法案》（以下简称“芯片法案”），向半导体行业提供资金和税收奖励：
在资金奖励方面，拨付527亿美元设立“芯片基金”“国防芯片基金”“国际技术安全与创新芯片基金”“芯片教育与人力资源基金”，用于资助半导体研发、与外国政府协调共同开发通信与半导体技术、促进半导体人才培养。
在税收奖励方面，对半导体制造企业和半导体制造设备企业给予投资额 25%的税收抵免。
2022年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）发布《出口管制条例》新规（Export Administration Regulations，下称“EAR”），全面限制中国获取半导体关键技术。
此次新规将涉及特定半导体制造，以及超级计算机相关产品或活动纳入最终用途管辖的新增范围。这条新规也被认为是“最终用途限制规则”，它是指若一定产品范围内，受EAR管辖的物项将被用于特定最终用途，则出口方需要向BIS申请出口许可证方可实施出口行为。
2023年10月，美国商务部工业和安全局（BIS）发布《半导体制造物项出口管制暂行最终规则》（以下称“SME IFR”），以及《实施额外出口管制：某些先进计算物项；超级计算机和半导体最终用途；更新和更正暂行最终规则》（以下称“AC/SIFR”），以及《实体清单新增内容》（Additions to the Entity List），进一步升级对华半导体出口管制措施，企图让中国先进制造受影响，并且英伟达、AMD、英特尔的多款GPU和AI芯片产品已不能再出口到中国，就连高端游戏显卡RTX 4090都受到了限制。
2023年12月，美国商务部宣称，将对美国半导体供应链和国防工业基础展开调查，以解决来自中国芯片的国家安全担忧。该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片（Legacy Chip），即当前一代和成熟制程节点（Mature Node）的半导体。其重点放在中国制造的传统芯片，在美国关键产业供应链中的使用和采购情况，这一措施明显是为了在未来进一步限制中国半导体产业发展的前奏。
2024年3月，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布关于先进计算/超级计算机（“AC/S”）和半导体制造物项（“SME”）出口管制临时最终规则（“IFR”）第三次修订（“半导体临时新规”）的公众预览版，对《出口管理条例》（“EAR”）中关于半导体相关出口管制内容进行调整和澄清，主要是修订了BIS于2022、2023年10月制定的两次出口限制新规，这次新规明确规定对中国出口的芯片限制也将适用于包含AI芯片的笔记本电脑。
美国出台的一系列半导体产业政策，将对中国的半导体供应链安全造成冲击，尤其是对于那些依赖美国芯片的制造企业，未来他们可能会因芯片短缺而影响整个供应链的生产效率。
三、美国对华半导体出口管制措施可能给
中国企业带来的影响
（一）中国企业从美国获取芯片及生产设备的难度加大
近年来，中国从美国及半导体发达经济体获取先进芯片及生产设备的难度大幅增加。根据中国海关的数据显示，2018年至2023年，中国集成电路进口量整体呈下降趋势，2019年、2020年因大环境影响，进口量下降趋势明显。有学者分析，芯片的短缺将对中国半导体上下游企业造成冲击，从而导致中国半导体的整个产业链受到影响。
注：1、数据来源于中华人民共和国海关总署官网；2、所有数据均为当年上半年数据。
（二）中国企业涉诉风险提高、维权成本增加
受美国出口管制措施的颁布，中美之间的贸易也受到影响、近几年来，对于涉及半导体设备出口的国际贸易合同，常常陷入履行僵局。
美国公司常常以受到出口管制为由，拒绝向中国公司交付设备。中国半导体产业近几年来虽然也在蓬勃发展，但是由于美国在半导体行业内依然存在绝对的领先地位，故中国部分企业仍不得不选择进口部分美国的半导体设备和芯片，但中美公司双方签订的合同往往是由美国公司提供的格式合同，在争议解决的方式和法律适用的上，美国都选择了对自己更有利的方式和法律。
因此，一旦美国公司拒绝履行合同，中国公司就会处于非常被动的局面，高昂的诉讼成本更是让很多中小型企业在维权过程中举步维艰。
四、中国企业的应对措施
（一）加强与其他非热点半导体国家的经济合作
联盟是美国重塑半导体供应链的重要依托。目前，美国主要从四方面打造排他性半导体供应链联盟。
一是在美国—欧盟贸易和技术理事会（U.S.-EU Trade and Technology Council，TTC）机制下，深化美欧半导体供应链合作。
二是组建所谓的“芯片四方联盟”（Chip 4 Alliance）（包括美国、日本、韩国和中国台湾地区）。
三是在美日印澳“四方安全对话”（The Quadrilateral Security Dialogue，QUAD）下深化美国与东亚安全伙伴的半导体供应链合作。
四是在“印太经济框架”（Indo-Pacific Eco‐nomic Framework for Prosperity，IPEF）下发展与亚太国家的半导体供应链合作。
但是，虽然美、日、韩和中国台湾地区在半导体领域占有主导地位，但诸如新加坡、马来西亚、亚美尼亚、阿拉伯联合酋长国（阿联酋）、沙特阿拉伯（沙特）等以往容易被忽略的非热点国家，也掌握部分中国需要的算力、半导体产能或技术，且这些非热点国家尚未与美国建立出口管制同盟。
因此，强化与这些国家的经贸关系，也许短期内可以为中国半导体企业跳出美国对华半导体的封锁找到突破口。
实际上，中国已经开始做战略调整。中国海关数据显示，从2022年开始，我国从日本、韩国、美国等主要的半导体设备进口来源国的进口份额明显的下降，而从新加坡、马来西亚等国家的进口份额却在不断上升。
（二）注重出口管制的合规建设
从长远来看，美国对华半导体行业的封锁只会愈演愈烈。因此，作为被动方的中国企业，要尽量减少在这场国家与国家之间的对决中的影响。
中国企业在参与半导体设备的国际贸易中，要注重出口管制的合规建设，及时收集有关美国出口管制的政策及信息。
目前，除了通过美国的商务部、财政部等外网可以了解美国最新的出口管制消息，我国商务部、贸促会等也已经建立了多个面向企业的合规服务公共平台，例如商务数据中心、出口管制信息网等，就机电产品、高新产品等进出口贸易发布最新的数据统计、外部管制信息以及出口技术合规指南，以帮助中国企业掌握最新的国内外行业动态并做好合规建设。
以下是笔者整理的部分网站，以供参考：
五、结语
不管是加强与非热点半导体国家的经济合作，还是企业内部做好合规建设，实际上都是预防性措施。在实务中，已经有相当一部分的中国企业在与美国公司的交易过程中陷入了合同履行的僵局。
因此，中国企业也要做好进行反击的准备，以维护自己的合法权益。对于涉案金额较大的，中国企业应积极委托国内外律师，通过律师函、诉讼、仲裁的方式为中国企业争取最大的权益。
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本专栏作者（程璐、陈上、廖俊、夏浩云、孙泽仁）长期从事外资企业公司治理、跨境投融资、跨境并购重组、境内外证券发行事务及涉外疑难民商事争议解决、国际商事仲裁仲裁、涉外婚姻家事继承领域的法律服务工作，在国际经济法、WTO法、国际投资法、国际贸易法等领域有深厚的理论基础，并在暨南大学学报、中国经贸导刊、商业时代、论文纵横等期刊发表系列文章。目前担任多家上市公司、国内外大型央企、跨国公司、投资机构、科研院所、国际咨询机构的法律顾问。
本专栏作者近年承办的中国公司诉沙特阿拉伯公司国际仲裁、国际跨境支付（美国、以色列）、跨境执行（开曼群岛、香港）、婚姻家事（澳大利亚、泰国、迪拜）、公司设立（德国）、对外贸易（巴西）等案例，对相关涉外事务具有一定的参考价值。
联合撰写作者：
德恒重庆见习生 龙诗语（西南政法大学）
本文作者
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