在经过了将近三年后的 2023 年 8 月，这款代号为Charlotte的华为智能手机，以mate60系列的命名正式在中国市场发布，随之而来的还有其内部的麒麟9000S芯片。
根据全球各机构的拆解与技术报告分析，麒麟9000S的性能可以与高通一两年前的旗舰芯片相媲美。
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华为新品的发布，在限制中国芯片发展的美国，引起了剧烈暴动。
美国国家安全顾问杰克·沙利文 （Jake Sullivan） 表示，美国需要获取有关麒麟 9000S 的“更多信息”。
美国瓦德瓦尼人工智能和先进技术中心主任格雷戈里·艾伦（Gregory Allen）在一份关于华为新手机的深度报告中写道：“关于华为的突破，最令人惊讶的事实是，这么多美国政府领导人显然感到惊讶。”
虽然美国的相关部门对于华为的麒麟芯片非常惊讶，但是华为和中芯国际没有对这款产品进行任何的回复，甚至华为连发布会都没有开，直接上架卖，在手机设置里面也抹去了相关芯片的信息。
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根据Techinsights的技术拆解报告显示，华为的麒麟9000S芯片等效制程工艺为7nm，是SMIC基于Fin FET技术，通过N+2的改良技术制造出来的产品。
台积电、三星等公司，可以通过使用极紫外 （EUV） 光刻设备制造7nm芯片以及更加先进的芯片。而SMIC由于被美国制裁的原因，无法获得EUV光刻机，只能是使用效率较低的深紫外 （DUV） 光刻机制造产品。
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这两种光刻机都可以实现 7nm 工艺的制造，但 EUV 更高效、更精确，从而减少浪费。中芯国际使用 DUV 设备，通过四重图案化（SAQP）技术，提升晶体管的堆叠密度，但是这种技术在良品率上面是存在先天的劣势。
根据EUV光刻机的制造商 ASML 解释，在 DUV 机器上实现 7 nm 需要 34 个光刻步骤，而使用 EUV 只需要 9 个步骤，这些额外多出的生产步骤，将会导致更高的生产成本和更低的产能。每增加一个步骤，良品率就会变低，出现更多废弃的芯片，设备成本也会上升。
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对于SMIC的N+技术来说，深圳的一家手机企业是国内第一个采用该技术的实验性厂商。据一位内部的技术人员称：“在SMIC上海工厂里，你到处都能看到深圳手机厂商的工程师。”
由于SMIC被美国拉入了实体清单进行制裁，所以无法获得来自于美国的技术。SMIC便开始聘请来自于中国台湾、日本、韩国和德国的相关专家过来进行技术指导。
据一位内部工程师回应：“7nm 工艺有数千个步骤需要改进，即使在凌晨，我也不得不在工厂接电话，因为它可能涉及一两个关键的改进。”
至于麒麟9000S的产能，华为和大陆晶圆制造商从没有透露过半个字。
不过根据相关领域的专家表示：在芯片生产线良率仅有30%的条件下，与良率为 90% 的生产线相比，成本至少增加了两倍。
由此我们可以预见，麒麟9000S芯片的研发成本对于华为和晶圆厂商来说相当高，说是天文数字也不过分。
国内一位负责半导体行业决策的官员对英国的《金融时报》表示，目前中国的目标是“不惜一切代价”，在大陆地区建立尖端芯片的生产线。
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稳定的芯片供应链是高性能计算系统的支柱，在持续的贸易紧张局势和美国政府实施限制的情况下，稳定的产品供应对于中国高性能计算行业来说，至关重要。
为了支持国内芯片产业的发展，国家财政部、烟草局、国开金融、工商银行等十多家国家骨干企业，共同组建了国家大基金，专门投资国内的芯片企业。
国家部门的出面，为的是扶持国产芯片技术的发展，摆脱对海外产品进口的严重依赖，在全球供应链中站稳脚跟，并夺回被美国制裁的一些技术领域话语权。
摆脱对外国技术依赖的技术任务，第一时间就压在了华为和晶圆厂商的肩上。麒麟 9000S 的成功推出，为国内半导体行业注入了新的研发动力。
