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散英魂寄千万雄鹰翱翔神州,
尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。
——《国务院给予江上舟同志挽联》
01
前沿导读
据国际权威媒体报道,美国众议院中共特别委员会主席约翰·穆莱纳尔 (John Moolenaar) 给美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 写了一封信 ,赞扬了将中国大陆的一些半导体设施列入工业与安全局 (BIS) 的实体清单,并增加了对高带宽内存 (HBM) 技术的控制,但批评了新出口规则中仍然存在的漏洞, 削弱了实体清单的有效性。
02
制裁的漏洞
由于美国的制裁限制,采用 28nm – 180nm级工艺技术生产芯片的北京SMIC受到了严格的限制,无法继续发展更加先进的制程工艺技术。
但是在上海SMIC,运营着该公司领先的 Fab SN1,可以生产 6nm 级工艺技术的芯片,以及成熟的 200-mm Fab 1,可以在 90nm – 350nm 节点生产芯片。
这个中国企业仍然可以不受任何限制地生产 200mm 晶圆,可以不受限制地采购合适的设备。
美国众议院官员Moolenaar指出,这两个晶圆厂通过晶圆桥连接,允许在晶圆厂之间转移物品。
这两个晶圆厂一个是被实体清单严格限制的先进逻辑晶圆厂,另一个则是不怎么受限制的传统晶圆厂。它们通过晶圆桥互连,使晶圆能够来回移动,基本上将两个晶圆厂变成一个设施。
该中国企业可以很容易地利用这样的隧道在设施之间传输敏感的美国技术,这违反了美国出台的出口管制法,美国的实体清单需要为彼此附近的设施建立更强而非更弱的反分流限制。
值得注意的是,上海企业的逐案出口限制仅适用于 200 毫米晶圆设备,虽然有些工具可以同时用于 300 毫米和 200 毫米晶圆,但最关键的工具只能用于 300 毫米晶圆,这些工具不能再运送到企业的传统晶圆一厂。
03
制裁的影响
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