美国官员指责美国商务部,部长雷蒙多对中国的制裁存在严重漏洞,让中国获得了先进技术,并且削弱了实体清单的作用

文摘   2024-12-13 09:33   河北  

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散英魂寄千万雄鹰翱翔神州,

尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。


——《国务院给予江上舟同志挽联》


01

前沿导读

据国际权威媒体报道,美国众议院中共特别委员会主席约翰·穆莱纳尔 (John Moolenaar) 给美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 写了一封信 ,赞扬了将中国大陆的一些半导体设施列入工业与安全局 (BIS) 的实体清单,并增加了对高带宽内存 (HBM) 技术的控制,但批评了新出口规则中仍然存在的漏洞, 削弱了实体清单的有效性。



02

制裁的漏洞

由于美国的制裁限制,采用 28nm – 180nm级工艺技术生产芯片的北京SMIC受到了严格的限制,无法继续发展更加先进的制程工艺技术。

但是在上海SMIC,运营着该公司领先的 Fab SN1,可以生产 6nm 级工艺技术的芯片,以及成熟的 200-mm Fab 1,可以在 90nm – 350nm 节点生产芯片。

这个中国企业仍然可以不受任何限制地生产 200mm 晶圆,可以不受限制地采购合适的设备。

美国众议院官员Moolenaar指出,这两个晶圆厂通过晶圆桥连接,允许在晶圆厂之间转移物品。

这两个晶圆厂一个是被实体清单严格限制的先进逻辑晶圆厂,另一个则是不怎么受限制的传统晶圆厂。它们通过晶圆桥互连,使晶圆能够来回移动,基本上将两个晶圆厂变成一个设施。

该中国企业可以很容易地利用这样的隧道在设施之间传输敏感的美国技术,这违反了美国出台的出口管制法,美国的实体清单需要为彼此附近的设施建立更强而非更弱的反分流限制。

值得注意的是,上海企业的逐案出口限制仅适用于 200 毫米晶圆设备,虽然有些工具可以同时用于 300 毫米和 200 毫米晶圆,但最关键的工具只能用于 300 毫米晶圆,这些工具不能再运送到企业的传统晶圆一厂。


03

制裁的影响

目前,以美国为首的出口管制措施,减缓了中国的技术进展速度。目前,中国大陆的先进逻辑芯片与国际主流水平差距约为 5 年,SMIC的 N+2 工艺将在 2023 年出货,而台积电的 N5 工艺则是早在 2020 年和 2018 年就开始出货。

有新闻称,中国厂商的大芯片 HPC 芯片的良率较差,无法满足大面积使用的要求。

美国狭隘的技术限制,极大限制了中国在非军事或非战略应用的技术发展,但是也打开了一个容易被利用的漏洞。声称生产成熟逻辑芯片的逻辑晶圆厂,可以进口尖端工具(除EUV光刻机等高精度设备),通过晶圆桥连接到隔壁运行高级节点的设备。

通过连接两者的自动架空轨道,成熟晶圆厂中的高级工具可以很容易地用于受限的逻辑线路。更简单的是,无论是否受到限制,工具可以运送到仓库,然后移动到任何晶圆厂。

通过以上的种种情况来分析,美国的出口管制显然对中国在高级芯片和逻辑制造的能力产生了战略影响。

目前的出口管制,针对一些高精度的核心制造设备实行国际性的限制,以及通过实体清单和最终用途管制对选定的晶圆厂子集进行更严格的控制。

由美国制造的设备和外国工具,只要其中含有>25%的美国技术或者来自于美国的供应链,那么该设备就会受到实体清单和最终用途管制的限制,哪怕是美国人,都不允许维修相关的设备。

同盟国,尤其是日本和荷兰,已将其全国范围内的限制措施与美国保持一致。但它们在实体清单或最终用途控制方面尚未达成一致,这意味着中国的先进晶圆厂仍然可以获得某些先进设备。

目前的管制措施,禁止了荷兰向中国出口 EUV 光刻机。但是,管制措施并不限制蔡司的 EUV 光学元件。ASML 和任何使用 EUV 的芯片制造商都表示,投影光学器件是最核心的关键组件。

虽然控制设备上的每个螺母和螺栓是不切实际的,但是不针对EUV的光学组件进行制裁,这也给了中国发展的机会。


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逍遥漠
主攻科技、数码领域原创图文。
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