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散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，
尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。
——《国务院给予江上舟同志挽联》
01
前沿导读
据权威媒体报道，台积电的创始人张忠谋在《纽约时报》的专访中表明了自己的立场：支持美国让大陆芯片发展缓慢下去的做法，如果我想要扼杀他们，中国真的无能为力。
并且他还强调，美国、荷兰等国家，已经在半导体产业上面实行了技术封锁，中国大陆想要夺取半导体霸主地位的机会不大。
甚至在专访当中，张忠谋还强调了自己拥有美国国籍，自己身份是美国人，除此之外没有其他身份。
02
张忠谋与台积电
张忠谋早年在美国的德州仪器工作，并且在美国生活了大半辈子，虽然他是从中国来到的美国，但他的生活作风更像是一位美国人而非中国台湾人。张忠谋刚进入德州仪器的时候，他只有硕士学位，可以担任技术工程师的职位，但是无法担任企业高管。
后来德州仪器出资，帮助张忠谋攻读博士学位。并且承诺他攻读到博士之后，回来直接提拔为总公司的管理层。
张忠谋在美国企业的帮助下，获得了博士学位，并且担任德州仪器的高层管理。除了公司的董事长和总经理之外，张忠谋是权利最大的人物。
在当时的年代，对于来自于中国的员工，就算该员工获得了美国国籍，也是不允许担任公司二把手的。德州仪器当时全球6万名员工，张忠谋一个人掌管一半。中芯国际的创始人张汝京，曾经就划分在张忠谋的手下。
从德州仪器退休之后，张忠谋受到中国台湾经委会委员李国鼎的邀请，来到了中国台湾，担任工研院的院长，主导台湾地区的产业发展。
张忠谋看上了台湾地区的地理优势，再加上他正在打算创办一所晶圆制造的企业，只负责与芯片设计企业合作，担任制造芯片的角色，不涉及芯片设计业务。这种纯制造的芯片企业，在当时还处于蓝海时期，基本没有企业这么运营。
依靠台湾地区便利的交通环境、制造业的坚实基础，在李国鼎的支持下，张忠谋在台湾创立了台积电。
为了给张忠谋拉投资，李国鼎找到了台湾地区许多的大企业家族，让他们拿钱注资。绝大部分的企业，都会给李国鼎这个面子，拿出一定的资金来支持台积电的发展。但是有的企业负责人不看好台积电，不想着投资。
就算张忠谋多次找对方面对面沟通，对方也不同意。最后李国鼎出面，用略带威胁的口吻跟对方说：“以往台湾地区对你不错，你最好现在为台湾做点什么。”
没过多长时间，一封装有支票的信件被放在了张忠谋的办公桌上。
台积电创立之后，英特尔的CEO格鲁夫将部分的英特尔芯片订单交给了张忠谋，让其创办的台积电进行制造生产。有了英特尔的背书，台积电的知名度迅速攀升，国内外大大小小的芯片设计企业都来找台积电制造芯片。
台积电的起步速度快，订单多，短短几年就实现了盈利。随着一步步发展，台积电招揽到了许多硬核的工程师，胡正明、梁孟松、孙元成、林本坚等人。依靠这些工程师，台积电创造了许多技术专利，这些专利形成了强大的技术壁垒。
在开发EUV技术的过程中，三星、英特尔、台积电都给ASML进行了大量的注资。并且EUV技术的研发，起源于美国政府牵头成立的EUV LLC技术联盟，这个技术联盟集合了全美国最顶级的科研机构与工程师团队，一起攻克EUV技术，台积电也是这个联盟当中的一员。
可以这么说，台积电现在所持有的EUV光刻技术，大部分功劳都是美国的。
张忠谋致力于将台积电打造成全球性的企业，他将公司的语言指定为英文，日常生活可以说中文或者家乡话，但是在某种工作的条件下，必须要说英文。
03
台积电与大陆企业
台积电的竞争对手很多，能对台积电地位实现直接威胁的企业，一个是台湾的联华电子（台联电），一个是大陆的中芯国际。
台联电的历史要比台积电更为悠久，在台积电依靠晶圆代工获得了成功之后，台联电也效仿台积电，将内部的芯片设计部门独立出来，变成联发科，而台联电的主营业务修改为晶圆代工，与台积电抢夺市场份额。
台积电背后有美国技术的支持，而且还有大量海外资本的介入以及各种硬核的工程师团队。在市场占比上面，台联电完全不是台积电的对手。
后来台联电通过并购、杀价、挖墙脚、控告同行等手段来压制台积电，在一定程度上扼制了台积电的发展。但是台积电在多年之后依靠着EUV技术，甩开了所有对手。
在张汝京创办中芯国际之后，中国大陆的晶圆制造业在短短几年内就实现了盈利，并且呈现出持续上升的趋势。张汝京从台湾来到大陆之后，跟随他一起回来的还有曾经在德州仪器、世大、台积电的一批工程师。
台积电动用司法手段来压制中芯国际的发展，由于中芯早期的技术都是来自于以上三个企业，所以台积电以侵犯技术专利的理由，在法院控告中芯国际侵权。
中芯国际的劣势明显，两次官司下来，中芯国际已经面临着破产，无力偿还高额的罚金。
张汝京与江上舟，跟台积电的负责人曾繁城进行交涉，江上舟以大陆的消费市场作为砝码，逼迫台积电站在公正的角度来进行辩论。最终台积电一方选择跟中芯国际和解，中芯国际签署了和解协议，其中包括了分期赔款、允许台积电收购股权等条件。
台积电的多轮技术压制，成功扼制住了中国晶圆企业的发展，同时也重创了国内芯片产业的资金链。
台积电的最大优势就是掌握着全球先进芯片制造的绝对控制力，在10nm及以下工艺的芯片制造当中，只有三星能抢到一定程度的市场份额。但是由于三星先进工艺在Fin FET技术以及GAA技术的晶体管上存在一定的漏电情况，所以台积电的制造水平要稳压三星一头。
而中国企业在28nm节点掌握着主动权，甚至在成熟芯片的市场份额上面，中国大陆的企业要比台积电更有优势，并且这个优势还会持续扩大下去。以10年的时间为期限，按照国际分析协会的数据预测，由中国企业制造的成熟芯片，将会在未来10年当中呈现大幅度的增长。
并且在先进芯片的制造领域，中国企业也会逐步追赶上来，占据到少部分的市场份额。尽管中国企业的先进芯片优先供应给国内的企业，没有达到大面积出口的情况，但是这对于被美国制裁下的中国芯片产业，是一个非常好的情况。
到目前为止，中国芯片已经在成熟工艺上面实现了大幅度的技术和产能增长，但是在先进工艺领域，受制于制造设备的因素，还无法实现5nm、3nm等工艺的量产。最极限的情况，就是用曾经从ASML采购的1980i光刻机，通过自对准双重图案化技术制造等效工艺为7nm的芯片。
但是这种技术的芯片存在先天性的劣势，那就是越往后发展，技术难度越大、性能提升越微弱、而且良品率还会大幅度降低。
每增加一个掩膜版的分离层，设备的套刻精度便会降低一些。如果不能有效的降低套刻精度的误差，那么这个误差数值最高可以来到6阶误差。
假设第一层的误差值为CD的1.5%，通过行业内的计算公式可以描写为1.5% X √(2)=2.1%，这个数值就是第二层的对准误差值，那么6阶的对准误差就是8.4%，这个误差精度，对于芯片制造业来说是非常致命的。
现在国内企业正在想方设法在EUV领域进行技术设备的攻克，一旦国产的EUV光刻机实现了商业化发展，那么国产先进芯片就有很大的希望可以成功。但是如果国内迟迟拿不到EUV光刻机设备，仅仅依靠着多重图案化技术进行以战养战，那么这个技术差距会跟台积电越拉越大。
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