外国机构为了撕开华为手机的秘密，竟然动用化学药剂和显微镜，对麒麟芯片进行强制拆解。

至于最核心的海思芯片，华为的保密措施做的相当到位，从表面的丝印来看，只能判断这颗芯片来自于中国大陆的华为海思，但是制造商和技术水平均被华为用技术手段隐藏了起来。

为了继续探究这颗海思芯片的来源，TechInsights动用了化学品、高分辨率相机、高精度显微镜等设备，对芯片进行了强制拆解。

通过后续的拆解和分析，TechInsights已经分析出了华为这颗全新海思芯片的制造技术和制造厂商。来自于中芯国际，基于Fin FET技术，通过N+2工艺制造的7nm芯片。

在射频芯片与双卫星通讯上面，TechInsights也对其进行了详细的拆解分析。

拆解之后发现Pura 70 Ultra上面的部分ic零件，与之前的mate60pro+一致，但是在部分的供应商上面，与mate60pro+存在差异，并且这些零部件的来源，也是无法通过芯片上面的丝印来查询到供应商。

能看出来，为了保护零部件的供应商，华为已经在尽可能的回避制造上面的情况了。如果不拆机，单纯的用检测软件进行探寻的情况下，是根本无法查询到相关供应商的。

只有在全面拆机的情况下，才有可能通过芯片上面的丝印查询到制造商和其下的供应链。

对于那些无法通过丝印查询的零部件，只能通过技术手段强行拆解，然后将内部的设计图版与行业内的技术进行比对，才有可能通过行业经验分析出技术水平和制造厂商。