台积电前法律顾问评价中国芯片：中国的芯片企业已突破7nm技术，并且有望突破5nm，挑战美国的技术封锁

目前为止，大陆的晶圆厂商正在跟国产手机厂商一起解决更先进的7nm工艺。

在高带宽内存 （HBM）领域，也是中国厂商正在大力推进的技术。国产厂商正在发展与 Nvidia 芯片相同的技术路线——将 HBM 与 GPU 封装在一起，以获得更高水平的性能。而中国负责该技术项目的企业，是合肥的CXTM与武汉的新芯。

根据技术发展来推断，到 2026 年，中国的手机厂商将与国内的相关企业合作，一起生产 HBM2 芯片。HBM2 是继SK 海力士、三星和美光制造的 HBM芯片之后的新一代技术产品。

据国外的分析师Triolo表示，中国在成熟节点拥有大量的产能，这引起了人们对产能过剩的极大担忧。他还补充说到，中国的SMIC正在试图将中国最先进的 DUV 系统（如 ASML 2050 和 2100）重新用于更先进的技术节点。

这种光刻机产品，可以制造 7 nm和 5 nm技术的芯片，因此SMIC可能已经开发出 5 nm的制造工艺。不过，有一个因素要重点提出来，要在 5 nm节点或改进的 7 nm工艺技术上对硅片进行相应的图案曝光，必须要使用多重图案化技术。

多重图案化技术，是一项良品率和制造成本不可控的技术。因此，国产 5 nm芯片技术带来的经济效率可能远低于在芯片市场上的领导者，英特尔、台积电和三星。

还有就是芯片的封装技术，麒麟9000S芯片就是采用了国产的芯片封装技术，将调制解调器 IC 堆叠在 CPU+GPU 之上，以节省主板空间，或者分解一些逻辑以简化生产当中的技术门槛。先进的芯片封装技术，在未来的发展当中会起到决定性作用。