台积电前副总裁评价华为：华为是全球第一家敢用台积电封装技术的企业。我的封装技术，帮助阿尔法狗打败了柯洁

由于台积电早期注重晶圆代工，所以台积电的封装基本上属于一贫如洗的程度。

张忠谋意识到了封装技术的重要性，他将台积电的封装技术研发交给了蒋尚义，然后蒋尚义又将这个项目交给了工程师余振华。

英特尔和三星，在晶圆级封装领域的专利上面，排名前三。而当时的台积电，连前10都进不去。

为了支持余振华的技术研发，张忠谋分配给了余振华400多名工程师。这些工程师，都是台积电从日月光、矽品、力成等专业的封测厂商当中花重金挖过来的。

经过了两年时间的研发，余振华团队开发出了CoWoS封装技术。

所谓CoWoS封装技术，指的是该技术可以将多个处理器、混搭处理器和存储器，连接至硅中介转接层。该中介转接层利用硅通孔技术连接上下表面的金属布线，然后再将CoW芯片封装在同一块基板上面。

这种新技术可以缩小芯片的体积，将系统能效提升3倍到6倍，可以明显改善芯片之间的传输带宽，从而大幅度降低功耗。

CoWoS封装技术的出现，打破了以往芯片产业上下游的合作模式。

该技术必须要靠芯片制造前后端各个工艺之间的无缝整合，才能完成。一旦台积电将这种技术进行推广，必然会对单独的封装厂商进行冲击。

当时全球封装技术的老大是日月光集团，日月光集团对台积电的技术不怎么看好，还说台积电的CoWoS只限于特定的少部分产品使用。

矽品的高管反应最大，他觉得余振华这是在砸这些封装厂商的饭碗，公开炮轰余振华不尊重行业规则。

在台积电正式推动CoWoS技术的过程中，全球第一家引入这个技术的企业是华为海思。

台积电的封装技术需要用到大型硅基板，而且可以减少芯片70%的厚度，生产成本极高，一般的消费级企业根本没兴趣。

海思是华为旗下的唯一芯片企业，背靠华为的通讯业务，所以海思在研发上面不惜一切成本引进先进技术。

在台积电推出第一代基于fin FET技术打造的16nm制程工艺时，华为海思是行业内第一家找台积电合作的厂商。

2014年，华为海思与台积电合作，推出了将3个16nm芯片通过CoWoS封装到一起，具有网络处理功能的单芯片。由于该芯片的制造成本非常高，华为将这款芯片应用在了网络控制领域，并没有用在消费电子领域。该芯片系列在后来，被华为统一命名为鲲鹏。

为了降低成本，在手机芯片领域推广封装技术。台积电的余振华带领技术团队简化了CoWoS的结构，推出了一个精简版的InFO封装技术，并且让制造成本下探到了一个可以让各厂商接受的程度。

苹果的iPhone 7系列，是全球第一个采用了台积电InFO封装技术的产品。InFO不需要基板，而且可以将手机的芯片厚度减少30%，虽然技术水平不如CoWoS，但是胜在成本更低，可以成功的应用在消费级电子产品当中。

随着国际ai领域迎来的技术革命，台积电的CoWoS封装技术迎来的巅峰。

英伟达采用台积电的CoWoS技术，开发出了GP100的图形芯片，拉开了人工智能领域的序幕。

阿尔法狗（AIphaGo）的背后，是谷歌人工智能芯片TPU2.0在进行系统计算，该芯片采用的就是台积电的CoWoS封装技术。并且搭载该芯片的阿尔法狗，在世界围棋大赛当中，打败了来自于中国的世界围棋冠军柯洁。

对于那些在人工智能领域发展控制芯片的企业来说，成本因素不是它们需要考虑的，它们要考虑的，就是如何继续提升ai芯片的运算能力。