美国媒体集体破防：美国的制裁激发了华为自主研发的动力，让华为完成了一个无法完成的技术突破

不只是美国媒体，加拿大的权威媒体机构Techinsinghts，也在去年的时候评论华为mate60系列机型，称其除了存储器和镜头，其他方面基本实现了中国化制造，华为完成了一个看似不可能完成的项目。

多年前，美国政府对于华为的制裁，确实对华为的终端消费产品造成了严重打击。但是在几年之后，这个情况截然不同，华为联合国内的SMIC、YMTC、CXMT等厂商，在核心的技术领域进行攻克，并且逐步实现了手机三大件的自研自产，从硬件制造层面实现了技术增长。

与此同时，美国在推动本土制造业的行动方案，却重重受阻。

美国商务部将根据《芯片法案》对英特尔提供80亿美金的补助，但是这笔拨款，要比以往的预期减少了5亿美金。主要还是因为相关部门对于英特尔在制造业上面的发展，存在顾虑。

虽然华为已经在终端产品上面交出了答卷，但是在先进制程技术领域，华为和SMIC依然还是落后的。

由于SMIC的良品率问题，无法大面积给华为交付昇腾的ai芯片。所以华为就通过第三方的厂商，去租用来自于TSMC的ai芯片，这件事算是钻了一个美国制裁方案的漏洞。

Techinsinghts在对华为的昇腾910B进行了拆解之后，也确认了是来自于TSMC的技术制造。

但是，这并不代表国内的厂商不能制造昇腾ai芯片。

毕竟早在2021年的时候，SMIC就已经帮助华为制造了一个先进制程工艺的芯片雏形。未来的几年，需要解决的问题就是能耗以及良品率的提升。

并且华为在2020年发布的麒麟9000芯片，还有一个X1大核的特殊版本，由于这个版本无法大面积量产，所以不能用在零售版的终端产品当中。

这个X1大核的麒麟9000，代表了华为拥有更高水平的芯片设计技术，但是碍于美国的封锁与国内供应链的制造情况，在制造上面跟不上华为的节奏，无法将华为的新技术进行市场化发展，所以这种先进技术的芯片只能当做技术试水的产物。

如果在未来，华为与SMIC能解决功耗和良品率的问题，那么国产供应链体系的技术水平将会迎来爆发性的增长。