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散英魂寄千万雄鹰翱翔神州，
尽智魄载十亿慧芯呼唤华夏。
——《国务院给予江上舟同志挽联》
01
前沿导读
日本半导体研究公司TechanaLye，对华为公司的两款麒麟芯片进行了技术比对。一款是2020年发布的麒麟9000，一款是2024年发布的麒麟9010。前者是台积电的5nm制程工艺，后者是国产的7nm制程工艺。
02
技术对比
根据拆解之后的技术细节对比，能明显看出两个处理器的电路图完全不同。海思设计的最新麒麟芯片采用了国产技术，而 2020款的麒麟9000来自于台积电，这本身在技术水平以及制造设备上面存在着相当大的差距。
对比两者的性能差距，TechanaLye公司发现华为的麒麟 7nm 芯片与台积电 5nm 持平。芯片的尺寸不同，但是很接近（国产 7nm = 118.4 平方毫米；台积电 5nm = 107.8 平方毫米）。在近似尺寸的条件下，还有相似的设计水平和性能指标。
根据产品的拆解分析显示，华为Pura 70 Pro存在37个主要的控制芯片，分别负责内存、传感器、摄像头、电源和视觉等功能。其中 14 款芯片属于华为海思供应，另外18 款来自其他国内的供应商提供，还有5款来自于SK 海力士 （DRAM） 和博世 （运动传感器） 等外国的供应商。
03
国际舆论
日本TechanaLye公司的首席执行官对芯片产业进行了评价：
实际上，唯一受美国法规约束的半导体是用于 AI 和其他应用的尖端服务器芯片。只要这些芯片不构成军事威胁，美国就可能允许它们的发展。
美国的贸易出口管制只会让中国在半导体生产方面更加自给自足。中国芯片的能力仅落后于台积电三年，它可能很快就会在先进芯片组的竞争中赶上。
在华为pura70系列搭载麒麟9010上市之后，美国的商务部长吉娜·雷蒙多就开始把目光转向这款产品，开始对这款产品进行冷嘲热讽：
它告诉我，出口管制正在发挥作用，因为那个芯片没有那么好。它比我们在美国的水平落后了好几年。我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们的创新能力超过了中国。
吉娜·雷蒙多在接受 CBS 新闻“60 分钟”采访时表示，华为新手机表明中国在芯片技术方面仍然遥遥落后。她还补充说到，拜登政府的贸易管制被证明是成功的，华为的 7nm 芯片不具备像美国处理器那样先进和尖端的功能，属于是风烛残年的老人。
从mate60系列开始，华为的麒麟芯片就由国内的晶圆企业基于Fin FET工艺，通过n+2技术制造的7nm芯片，在性能和功耗上面的表现只是属于合格水平，但是在整体的集成度、晶体管的堆叠密度、栅极的电源控制等方面，华为与中国晶圆企业合作的麒麟芯片已经可以持平台积电5nm芯片的水平了。
由于中国大陆地区拿不到EUV光刻机，所以中国企业只能用曾经采购的DUV光刻机进行麒麟芯片的制造。
在 DUV 机器上实现 7 nm 芯片的制造，需要 34 个光刻步骤。而使用 EUV 光刻机，只需要 9 个步骤。这些额外的生产步骤，会导致更高的生产成本以及更低的量产产能。
每增加一个步骤，就会有更多的芯片被扔掉，设备成本也会上升。
提升制造良品率需要不断进行试错，发现问题之后，对相应的问题进行解决，进而一步步提高产能和良品率。10块芯片里面只有1块可以正常使用，其他的9块就需要废弃掉，这个制造成本是相当高的，牺牲了大量的材料和设备资源。
但是10块芯片里面，有9块可以正常使用，只有1块废弃，这个制造成本就会大幅度降低，整体的制造效率也会大幅度提升。
根据报道显示，mate60系列上面的麒麟9000S芯片，在风险测试的生产阶段，只有30%左右的良品率，制造成本极高，完全不能进行大面积制造。随着技术的提升，可以保持在90%左右的良品率，这时候就开始全面铺开mate60系列的生产了。
对比30%和90%良品率的生产线，这个制造成本相差了两倍以上。
从这个角度来看，华为和中国晶圆企业为了制造麒麟芯片所耗费的资金，已经属于是天文数字了。相关企业背后有大基金的支持，华为背后是国际通讯业务，勉强可以持平亏损。要是换了其他企业，想要完成麒麟芯片的制造，光是消耗的资金就已经让它们望而却步了。
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