国家出手支持产业发展，华大九天在被美国制裁之后，将控制权交给中国电子集团，给企业注入国资力量

    根据华大九天最新的公司文件显示，其董事会周一将公司的全部控制权交给了中国电子信息产业集团公司 （CEC）。

    来自华大九天的 4 名董事辞职，使 CEC 在 11 名成员的董事会中总共占据了6个席位（CEC 作为 34% 的股东已经拥有 2 个席位）。随后将召开全体股东大会以授权这一变更。受此消息影响，深圳股市的华大天股票上涨 9% 至 134 元（~18.48 美元）。

    华大天科技是全球第四大 EDA（电子设计自动化）公司，仅次于美国的 Cadence、Synopsys 和西门子 EDA。负责EDA研发的公司，往往负责芯片产业的上游设计领域，专门为半导体芯片设计创建数字和模拟工具。

    目前，与华大九天合作的国内客户有华星光电、京东方、韦尔股份、华虹等企业。涉及领域涵盖了模拟电路、存储器、射频、显示电路、晶圆代工、晶圆封装等芯片产业的关键节点，牢牢占据着上游供应商的核心地位。

  在此之前，华大九天与深圳的某手机企业合作，帮助该企业实现了 7nm 的芯片工艺。目前来看，华大九天是中国最大的 EDA 公司，也是技术水平最先进的公司。但是与美国的顶级公司相比，差距还很大，只占据了 5% 的市场份额。

    在早些时候，华大九天被美国列入了实体清单，华大九天发表声明称“美国制裁的影响是可控的”，并向股东保证，被美国列入黑名单，并不会阻碍华大九天研发的脚步。

    根据现在的产业情况来看，未来芯片的技术发展将会从制程技术逐步转变为封装技术。封装技术的核心理念，是将多个集成电路内部的控制器通过叠加、并联等技术串联在一起，以此来缩短CPU与存储器之间的信息抓取速度。

    CPU与存储器之间的距离，早已经来到了以纳米为单位的距离。当这个距离达到临界值之后，就需要通过叠加的方式来继续提升彼此之间的信息传输速度。而叠加方式的主要技术，就是封装。

    比如台积电的CoWoS技术，这个封装技术开启了全球人工智能时代的序幕。打败柯洁的阿尔法狗、英伟达的超性能GPU芯片、华为的鲲鹏超大集群服务器，在这些产品的背后，都是封装技术起到了决定性的突破作用。

    中国电子信息集团的介入，代表着华大九天向国有资产进行倾斜，通过国家资源的支持，使全新的华大九天继续在多轮融资的情况下维持下去。从长远的方向来看，这对华大九天的帮助很大，对中国芯片的上游产业形成了一个良好的正循环发展。