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多芯固晶机其主要工作原理：
高精度贴装：该设备采用精密视觉系统，定位精度可达±10微米（可选配置下可达±7微米），通过视觉系统和控制器确保贴装准确性，适用于复杂的多芯片和倒装芯片封装应用。
模块化设计和灵活性： 支持不同的晶圆尺寸（最大12英寸）及自动化工具切换，可灵活适应多种应用需求。其模块化设计便于在生产需求改变时实现快速调整，增强了设备的适用性。
3.高生产力和低成本：通过集成分配器和高效的机械控制，该设备在确保高精度的同时具备较高的生产效率，符合大规模生产需求。此外，该设备通过优化的热补偿算法和稳定的结构设计降低了设备的维护成本.
技术难点：
1.热补偿与稳定性：精密贴装过程中需要维持高精度，对环境温度和机械稳定性提出了严苛要求。采用了热补偿算法，但仍需严格的温控系统支持以确保长期稳定。
2.视觉系统的精确校准：视觉系统在贴装位置确定中发挥关键作用，因此要求设备具备先进的视觉系统和精确的控制算法。
设备动作流程：（摘自电子工业专用设备）
基板传送并固定:载有基板的工装由传送机构传输到贴片位置后夹紧固定，再由贴片头上的摄像机对基板上的标识点进行识别对中，得到基板的精确位置。
测高:贴片头根据程序的设置移动到吸嘴架拾取指定的测高吸嘴后移动到基板上方精确测量测高点的高度。
换吸嘴:贴片头根据程序中设定的各种元件所使用的吸嘴要求，移动到吸嘴架将原有吸嘴替换为相应的吸嘴。
识别吸取元件:经由摄像机对元器件做识别对中处理后，吸嘴移动到相应的元件中心吸取元件。
视觉检查:贴片头移动到视觉检测摄像头上方对元件背面进行检查以判断元件好坏。未通过检查的元件送入废料盒，通过检查的元件由贴片头做纠偏和对中处理。
贴片:根据视觉检查结果和存储的贴片位置信息，吸嘴携带元件移至基板上对应的贴装位置进行贴装。
根据工艺表中的贴片顺序重复(3)-(6)步骤直到所有元器件都贴装完毕。
下板:完成所有贴装工作后松开夹具，过传输机构将载有基板的工装送出贴片机。
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