重要提示:《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施,通过本微信订阅号发布的观点和信息仅供海通证券的专业投资者参考,完整的投资观点应以海通证券研究所发布的完整报告为准。若您并非海通证券客户中的专业投资者,为控制投资风险,请取消订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号难以设置访问权限,若给您造成不便,敬请谅解。我司不会因为关注、收到或阅读本订阅号推送内容而视相关人员为客户;市场有风险,投资需谨慎。
张晓飞
海通电子首席分析师
S0850523030002
进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高。根据TrendForce集邦咨询最新调查,24Q3,尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。展望24Q4,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而营运表现将呈两极化,预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm(含)以上成熟制程,因终端销售情况不明朗,加上进入25Q1传统销售淡季,消费性产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而,以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量,以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵,预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。
风险提示:终端需求回暖不及预期;过度竞争导致价格下跌;半导体国产替代进程不及预期等。
本摘要选自海通证券研究所研究报告:海通电子 | 半导体制造端行业周报 (24/12/02-12/06)
对外发布时间:2024年12月6日