海通电子 | 半导体制造端行业周报 (24/12/02-12/06)

财富   2024-12-08 07:04   上海  

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张晓飞

海通电子首席分析师

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进制程持续增强,3Q24全球前十大晶圆代工产值创新高。根据TrendForce集邦咨询最新调查,24Q3,尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。展望24Q4,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而营运表现将呈两极化,预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底,CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm(含)以上成熟制程,因终端销售情况不明朗,加上进入25Q1传统销售淡季,消费性产品在2024年第三季备货后,TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而,以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量,以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵,预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。


风险提示:终端需求回暖不及预期;过度竞争导致价格下跌;半导体国产替代进程不及预期等。

本摘要选自海通证券研究所研究报告:海通电子 | 半导体制造端行业周报 (24/12/02-12/06)

对外发布时间:2024年12月6日


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