应读者请求，对CMC-Computers Materials & Continua期刊进行点评。
CMC-Computers Materials & Continua期刊是开放获取期刊，在计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学以及数据分析、建模、设计和制造现代功能性和多功能材料等领域发表所有类型的学术论文。
CMC-Computers Materials & Continua期刊的中科院分区为4区非TOP（2023年12月最新升级版），最新期刊影响因子为2.1（2024年6月最新版）. 本期刊所在地为美国，隶属于TECH SCIENCE PRESS出版集团，每年12期。
期刊的五年影响因子变化情况，该期刊的影响因子总体呈现下降趋势，最新数据为2.1。
按影响因子来看，该期刊在计算机科学、信息系统期刊中，位居第146.
按影响因子来看，该期刊在材料科学，多学科期刊中，位居第287.
根据引用半衰期数据，该期刊的自引率需要警惕，2022年被引用的表现更好。
三年内，全球发文数量按组织排名：
第一是埃及知识库，
第二是沙特阿拉伯萨塔姆-本-阿卜杜勒-阿齐兹王子大学，
第三是沙特阿拉伯诺拉-宾特-阿卜杜勒-拉赫曼公主大学，
第四是沙特阿拉伯塔伊夫大学，
第五是沙特阿拉伯哈立德国王大学，
第六是沙特阿拉伯阿卜杜勒·阿齐兹国王大学，
第七是沙特阿拉伯沙特国王大学，
第八是沙特阿拉伯乌尔库拉大学，
第九是巴基斯坦伊斯兰堡COMSATS大学。
三年内，按照国家和地区发文量排序：
第一是沙特阿拉伯，
第二是巴基斯坦，
第三是中国，
第四是韩国，
第五是印度，
第六是埃及，
第七是马来西亚，
第八是美国，
第九是英国，
第十是阿拉伯联合酋长国。
网上对此期刊的投稿经历分享较少，附上2篇如图：
该期刊的整体时效性较好。
本期刊为开放获取型（OA）期刊，需版面费。
投稿链接：
https://ijs.tspsubmission.com/homepage?returnUrl=/submission/1
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