9月13日，集成电路风向标·2024产业人才融合创新发展研讨会暨2024年中国大陆集成电路产业人才高质量发展研究启动会在成都召开，标志着研究启动。
本次研讨会邀请电子科技大学、四川大学等重点高校，成都海光、摩尔线程等龙头企业，成都电子信息产业生态圈联盟、成都国家“芯火”双创基地、成都芯谷等机构平台，共同探讨国内集成电路产业人才发展新变化及新趋势。
与会专家围绕国内集成电路人才需求、人才培养、AI大模型对集成电路人才影响等议题开展深入交流探讨，在人才需求方面，芯片设计环节的需求变化较为明显，与以往人才紧缺情况不同，中小设计企业能够以合理的薪酬社招来满足自身人才需求，对应届生的需求有所下降，大型设计企业也根据自身招聘规划及外部环境变化，缩减校招名额，但在EDA、GPU硬件架构等特定领域，仍存在较大人才缺口。在封装环节，全球先进封装SiP技术快速发展，但国内相关工艺技术和配套软件是弱项，拥有系统级设计能力的人才更为稀缺。在人才培养方面，高校开始注重工艺相关人才的培养，面向晶圆制造、先进封装等领域成立集成电路专班；产教融合机制不断完善，高校与企业合作开展一对一定向培养、聘请产业教授联合教学等模式愈发普遍。在AI大模型对集成电路人才影响方面，短期来看，AI大模型可赋能集成电路设计、制造等环节来提升设计及生产效率，具备大模型使用能力的集成电路人才（尤其在设计环节）更容易脱颖而出，兼具软件与硬件能力的复合型人才需求将会增加；长期来看，AI大模型可能会替代集成电路部分中低端人才，但替代进程相对缓慢。下一步，雨前顾问将充分吸收专家观点与建议意见，并开展重点企业、高校、专业机构等的深度调研，编制《2024年中国大陆集成电路产业人才高质量发展研究》报告，最终研究成果将于12月上旬发布，敬请关注。雨前顾问作为产业经济决策智库，自2023年起推出“中国大陆集成电路产业人才高质量发展研究计划”，为强化政策引导、优化人才配置、创新培养机制提供参考；联合安谋科技编制的《2023年中国大陆集成电路产业人才供需报告》获得相关专家、领导一致认可。2024年5月，雨前顾问入选中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地，持续为产业发展建言献策。
