2100固晶机关键组件包括：
键合头：也是固晶机的核心。键合头可在受控环境下运行，以保持稳定的压力和对准度。
芯片高度传感器：可确保精确测量器件高度，从而实现精确粘合，更好地对准芯片，并确保芯片均匀贴装在基板上。
视觉系统：先进的光学系统对准芯片。视觉系统精确定位芯片在晶圆或基板上的方向和位置，以确保正确放置。
点胶模块：该系统能够根据配置进行单点和双点分配，以提高速度和多种材料处理 。
晶圆台：机器具有模块化和可调节的粘合台，可处理各种芯片尺寸和材料。它支持小规模和高吞吐量制造需求，包括不同的基板和晶圆类型。
技术要点分析：
复杂的校准和光学对准：在处理特别小或形状不规则的芯片时会面临挑战。视觉系统和键合头的校准需要精确，因为微小的错位会影响键合质量和设备性能。
材料兼容性：不同的粘合剂在点胶模块中的表现可能不同，需要调整点胶参数才能达到所需的一致性和粘合强度。
晶圆翘曲和厚度变化：晶圆厚度或翘曲的变化会影响芯片粘合过程。虽然设备高度传感器可以提高精度，但厚度不均匀或翘曲的基板可能会导致粘合不一致，尤其是在大批量自动化设置中。
速度与精度：高速粘合有时会以牺牲粘合精度为代价，尤其是在短时间内需要粘合多个芯片时。高速和高精度是一种取舍的平衡！
定时合理的设备维护：粘合头和点胶模块等部件容易磨损，需要定期维护才能保持最佳性能。
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