固晶机（也可称芯片键合设备），其点胶系统将导电胶或粘合剂精确地涂覆在预定的芯片和支架位置，以确保芯片在后续粘结步骤中具有良好的固定效果和导电性。
主要技术要点：
固定晶片位置：固晶胶可以将晶片粘贴在封装内的指定位置，保证后续打线连接的准确性。
同步移动和分配技术：两个头同时或交替分配胶粘剂，具体取决于粘合顺序。这缩短了周期时间，因为当一个头完成其任务时，一个头可以开始分配新芯片。
压力和流量控制：胶粘剂流量由压力控制，确保体积一致。温度控制有助于保持胶粘剂粘度，实现均匀粘合。
反馈系统：传感器监控胶水量和涂胶精度，根据需要调整流量以防止错误。
精确控制：使用两个头实现高精度的胶粘剂涂覆可能具有挑战性，尤其是对于非常小的焊盘。
胶粘剂堵塞和维护：由于胶粘剂硬化，喷嘴容易堵塞，这需要定期维护并可能中断生产。
同步和校准：确保两个磁头保持同步和校准对于避免错位至关重要，因为错位会影响键合质量。
主要结构组成：
双胶头：该系统有两个点胶头，使其能够快速连续地在两个芯片或粘合部位涂胶。这些头独立运行，但可以同步以进行连续应用。提高效率！
供胶系统：胶粘剂储液罐连接到两个头，通常使用加热软管和压力控制机构来确保流量一致。
精密喷嘴：每个头都有精密喷嘴，用于控制胶粘剂的体积和模式。喷嘴可以根据不同的粘合要求互换。
运动控制系统：这些头安装在精密运动控制系统上，以便在粘合部位进行精确定位。
视觉系统：用来定位点胶的位置，确保点胶精度！
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