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百科   2024-11-03 21:31   山东  
共读好书马德营 李萌 邱冬(山东省创新发展研究院)摘要:近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产生的热量也在增加,同时封装结构要求也更加紧凑,这对半 ...
百科   2024-11-02 21:30   山东  
共读好书张文武 潘 浩 马秋晨 李明雨 计红军(哈尔滨工业大学(深圳)材料科学与工程学院)摘要:新材料与工艺是推动先进电子制造与封装发展的关键,尤其针对高集成度、高温服役和 ...
百科   2024-11-01 21:30   山东  
共读好书王剑峰,袁渊,朱媛,张振越(中国电子科技集团公司第五十八研究所)摘要:扇出型BGA封装已逐渐地成为高密度、高性能集成电路的主要封装技术。以扇出型BGA封装器件为研究 ...
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