文｜徐涛 雷俊成 王子源 夏胤磊
拜登政府正式宣布对AI芯片的出口实施新的全球性的管制措施，美国将全球国家和地区划分为三类，出台不同的限制措施，对中国大陆等的AI芯片采购实施严格管控。美国限制持续倒逼AI算力和先进制程的国产替代，我们测算国内AI算力芯片的市场空间约为300亿美元，持续推荐相关国产晶圆代工、算力芯片设计、半导体设备、先进封装产业链。
▍1月13日，拜登政府正式宣布对AI芯片的出口实施新的全球性的管制措施，确保先进AI技术处于美国及其盟友的控制下。
北京时间2025年1月13日晚，美国商务部发布了名为《人工智能扩散框架》的临时最终规则，对先进计算芯片以及闭源AI模型的出口实施新的管控措施，主要规则在120天后开始执行。
▍限制一：美国将全球国家和地区划分为三类，出台不同的限制措施，对中国大陆等的AI芯片采购实施严格管控。
具体来说，这份新规将AI芯片的出口目的地分为三类，对不同国家和地区可运送的AI芯片数量进行了各种限制，划定了一个三级出口限制许可体系：
第一类（Tier1），美国及其18个盟友（包括英国、加拿大、德国、日本、韩国、荷兰、中国台湾等国家或地区）不受限制，可以自由购买AI芯片。
第二类（Tier2），包括中国大陆、俄罗斯、朝鲜等“D:5”组国家地区及中国澳门地区，受到先前存在的AI芯片采购禁令约束，向这些国家或地区出口高端AI芯片和闭源AI大模型几乎被全面禁止。
第三类（Tier3），其余约120个其他国家/地区（包括新加坡、以色列、阿联酋等）只能获取一定配额，限制进口AI芯片的数量上限（2025~2027年期间，折合每个国家和地区累计只能获得790,000,000 TPP（总处理性能，约合5万块英伟达H100）；根据LPP豁免，允许单个买家一年内在无需许可证的情况下订购最多26,900,000 TPP（折合1700块英伟达H100）；能够满足严格安全标准的买家（NVEU）可被同意在2025~2027年获得最多5,064,000,000 TPP（约合32万块英伟达H100）。
▍限制二：新增闭源AI大模型的出口限制，对美国数据运营公司的全球算力部署进行限制。
这些规则还对使用10^26或更多计算操作训练的先进闭源AI大模型实施限制，要求提供最终客户名单才能获得授权购买AI芯片，且严格限制出口和转移到Tier2国家或地区。新规还建立了UVEU机制，让微软、谷歌等总部设在美国的运营数据中心的公司可以申请特殊的政府认证，授权后建设数据中心。作为遵守某些安全标准的回报，这些公司可在全球范围内更自由地交易AI芯片，免受AI芯片配额限制。但为了获得批准，这些公司需同意将其总AI计算能力的75%保留在美国或盟国境内，在单个非Tier 1国家/地区的计算能力部署比例不得超过7%。这些规则旨在阻碍Tier2的国家或地区从其他国家获取生产AI所需的算力和技术，并使美国及其盟国成为企业建设全球最大数据中心的首选地点，从而将最先进的AI模型留在美国及其盟国的管辖范围内。
▍国内AI算力芯片的市场空间为300亿美元，美国限制倒逼AI算力和先进制程的国产替代。
根据中信证券研究部的此前测算，2024/25/26年国内AI算力芯片市场规模约208/300/386亿美元，国产AI算力芯片市场规模约73/165/251亿美元，对应出货量约70/115/157万颗。我们根据国产算力芯片需求量、结合国产算力芯片面积等指标，测算得2025/26年国产算力芯片对应需要的晶圆量约为2.6/3.6万片。我们认为，美国此次针对AI的制裁更新整体符合此前媒体的报道，市场及相关企业已经有所预期，整体影响相对有限。同时，我们认为美国一再加码的制裁限制会进一步倒逼国产AI算力芯片和先进制程的发展，推动国内半导体产业链的进步，逐渐实现先进半导体产业的突破。
▍风险因素：
AI算力芯片供应链被限制风险；先进制程产能供给不足的风险；互联网大厂资本开支不及预期；相关产业政策出台进展和力度不及预期；AI技术及应用发展不及预期；芯片技术迭代不及预期；国产先进制程量产进展不及预期；行业竞争加剧等。
▍投资策略：
本次针对AI芯片的制裁内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期。我们认为短期对于国产AI算力建设和大模型进展有一定的影响；中长期而言则有助于AI算力芯片产业的国产替代加速，AI算力的核心竞争是先进制程，先进制造作为核心战略资产地位空前强化，有望进一步加速先进制造全产业链国产化进程。我们建议核心关注晶圆代工、算力芯片设计、国产设备及零部件、先进封装四大方向：1）晶圆厂作为半导体先进国产替代核心战略资产地位强化。2）算力芯片设计企业应加速布局国产先进制程工艺，关注国产工艺布局较快的企业。3）设备企业国产化趋势明确，当前最应关注具备先进制程、平台化、细分国产化率低的公司。细分国产化率低领域来看，关注量测检测、涂胶显影、光刻机相关企业。4）先进封装在AI芯片领域发挥作用增强，在2.5D/3D/HBM相关方向有持续技术迭代空间。建议关注国内布局先进封装的厂商。
