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研究内容

全文共分为6章：

第一章 绪论。主要介绍了平台众筹融资研究背景与意义，概述了四章主体研究内容、研究框架、技术路线、研究方法，以及主要的创新点等。

第二章 理论基础和文献综述。首先，从平台众筹理论、供应链金融及融资优序理论、斯坦克尔伯格博弈理论三方面，介绍了本文研究相关的理论基础。然后，从供应链现金流管理研究现状、供应链众筹融资研究现状和供应链契约设计研究现状三个方面，回顾了相关文献的研究现状。

第三章 现金流约束下平台单轮股权众筹融资决策。以平台单轮股权众筹融资决策为研究起点，结合投资者获得非负预期回报的要求，表达出初创企业做出融资订购决策时受到的投资者参与约束。进而建立无现金流约束下平台单轮股权众筹融资决策模型。考虑平台成员的决策受到现金流约束的限制，构建现金流约束下平台单轮股权众筹融资决策模型。通过比较不同现金流约束情形下平台成员的众筹决策和期望利润，探讨现金流约束对于平台与初创企业决策可行区域的影响。引入债转股协议讨论了平台成员之间通过分担风险实现帕累托改进的参数区间与成员间实现协调的条件。

第四章 现金流约束下平台多轮股权众筹融资决策。在第三章单轮股权众筹融资模式的基础上，将现金流约束下平台单轮股权众筹融资决策向多轮股权众筹融资决策拓展。从现金流水平变化、多轮众筹间资金关联等方面刻画多轮股权众筹融资现金流关联机制，分析其对平台多轮股权融资决策的影响。结合多轮股权众筹融资关联机制，建立现金流约束下平台多轮股权众筹融资决策模型并求解获得成员最优融资决策。然后，探究现金流约束对成员短期静态众筹决策与长期动态众筹决策影响的差异。通过比较多轮股权众筹中初创企业的不同轮次最优订购量决策、平台不同轮次最优佣金率决策，归纳得出多轮股权众筹融资策略。最后，提出多轮股权众筹动态债转股协议以讨论平台成员间实现协调的参数范围。

第五章 现金流约束下平台多轮债权众筹融资决策。考虑实际商业环境中部分初创企业通常期望保持对于众筹项目的控制权或避免复杂的资本结构，从而放弃通过股权众筹模式募集资金。为了能够满足初创企业多样化融资需求，探究多轮债权众筹模式下平台多轮众筹融资决策及风险管理问题。利用多阶段动态规划理论刻画多轮债权众筹现金流关联机制。构建平台多轮债权众筹融资决策模型并求解成员最优决策，归纳得出多轮债权众筹融资订购策略与佣金率策略。与第四章多轮股权众筹融资情形下平台成员最优众筹融资决策比较得出多轮众筹融资渠道均衡。提出多轮债权众筹动态债转股协议以解决平台成员间风险管理问题。

第六章 初创企业融资渠道由单一众筹融资渠道延伸到组合众筹融资渠道。考虑多阶段现金流管理和多轮股权与债权众筹组合众筹融资渠道，将有助于探讨初创企业多轮组合众筹的资本结构，并设计合理有效的成员间风险分担方案。分析平台成员在多轮组合众筹融资过程中复杂的现金流入与流出，进而利用多阶段动态规划理论刻画多轮组合众筹现金流关联机制。构建平台多轮组合众筹融资决策模型，并求解获得成员多轮组合众筹融资决策均衡解。提出基于债转股协议的多轮组合众筹融资风险分担机制，为当前平台众筹运营决策与风险分担问题提出管理方案。

总结与展望。首先归纳概括本文的主要结论与发现，其次探讨研究发现与结论在平台众筹企业管理实践中的启示和建议，最后提出本文存在的不足与未来的研究展望。

主要创新点

一是引入了现金流约束以平衡众筹融资过程中的现金流风险。

传统众筹研究仅关注企业利润最大化，忽略了对运营过程中现金流风险的管理。然而，初创企业在随机需求市场中运营往往将面临现金流风险。若缺乏充足的现金流，初创企业将难以避免遭受运营成本上升和财务损失。为此，本文利用机会约束规划方法，在众筹融资决策模型中引入现金流约束以管理初创企业的现金流风险。现金流约束下初创企业的订购决策需要保证其获得期末期望非负净现金流的概率不低于风险阈值。通过设置现金流约束将有助于帮助初创企业在风险较高时做出保守的融资决策，进而降低综合资本成本并获得财务杠杆收益。因此，本文尝试探究现金流约束对平台众筹融资决策的影响机理，以获得更接近现实平台企业面临运营条件的建模基础，将使得到的众筹融资决策研究结果更具合理性。

二是设计了债转股协议以激励平台帮助初创企业达成筹资目标。

在传统全有或全无众筹机制下，平台通过收取固定佣金可以获得稳定收益而不承担商业风险，然而，缺乏灵活性的传统众筹机制使得众多初创企业众筹项目因未募集到众筹目标资金而流失。对于平台，向筹集资金未达到目标的初创企业提供贷款以帮助其达成众筹筹资目标，需要在促进众筹项目成功和承担债务风险之间做出权衡。为此，本文结合众筹融资活动的风险特征，提出了涵盖债转股协议的风险分担方案，为平台提供了平衡商业风险和调整成员间利润分配的机会。以期在激励平台帮助初创企业达成筹资目标的同时，提高平台众筹资金效率，使研究成果更贴近平台众筹风险管理实践要求。

三是探究了多样化众筹融资模式下平台众筹融资动态决策问题

为了获得持续发展和业务增长的机会，初创企业通常会多次通过平台发起众筹以募集所需资金。在多轮众筹融资活动中，平台成员做出的多轮众筹融资决策存在着多阶段间现金流水平变化的关联，使得不同轮次间的众筹融资决策相互联系。因此，本文利用动态规划理论，表述多轮众筹间初创企业和平台的现金流关联机制，探讨其对成员多轮众筹融资策略、众筹融资渠道均衡、资本结构的影响。进而建立涵盖多阶段现金流关联机制的多轮众筹融资动态决策模型，将进一步完备平台众筹融资管理的技术与方法，为真实平台企业做出众筹融资动态决策提供了一定现实指导。

随着 5G 和第三代半导体时代的来临，现代电子设备发展对热界面材料（Thermal Interface Materials，TIMs）提出了轻质、高导热和良好力学柔顺性等要求。此外随着设备功率密度的提高，其引发的电磁波辐射污染也日益损害到了人类的生命健康以及相邻电子设备的正常运作。因此，TIMs在满足导热性能的同时，兼顾一定的电磁波吸收性能是当前的热点研究方向之一。石墨材料中有序排列的碳层可以提供高效的声子传输通道，具备高导热性，同时可以通过传导损耗衰减电磁波，在热管理和电磁防护等领域具有很广阔的应用前景。其中，球形石墨有望替换其他球形陶瓷填料如Al₂O₃等应用于填充型导热垫片或者导热硅脂。然而，石墨与聚合物基体相容性差，它的非电绝缘性限制了其在电子绝缘封装领域的应用。另一种取向型碳材料沥青基碳纤维仅在轴向表现出极高的热导率，其在基体中的随机分散和无序排列不能发挥应有的高效传热性能。并且碳纤维阻抗匹配差，电磁波损耗机制单一，单独使用吸波效果差。有鉴于此，本文聚焦球形石墨的界面调控及沥青基碳纤维的取向排列设计，制备球形石墨/沥青基碳纤维填充的硅胶基TIMs，研究了球形石墨界面组成与材料导热绝缘性能、沥青基碳纤维取向排列及辅助填料组分与材料导热吸波性能的关系，主要包括以下四方面内容：

(1)为解决球形石墨与硅胶基体界面相容性差的问题，通过多巴胺自聚合反应，在球形石墨表面成功接枝了聚多巴胺修饰层，有效改善填料与基体的界面兼容性，进而优化界面处的声子输运，降低界面热阻。聚多巴胺修饰层提升球形石墨在基体中的分散性和最大填充量。当聚多巴胺含量为0.37 wt%时，球形石墨填充体积分数从73 vol%提高到76 vol%， TIMs热导率从0.98 W m⁻¹ K⁻¹增大到1.76 W m⁻¹ K⁻¹，界面热阻从0.061降低到0.032。

(2)以上述球形石墨表面聚多巴胺修饰工艺为基础，为解决球形石墨基TIMs绝缘性差的问题，利用BN前驱体在不同温度水溶液中的溶解度差异，聚多巴胺修饰层引导BN前驱体在球形石墨表面均匀包覆，高温热处理得到BN保形涂层。BN涂层在保证“声子导通”的基础上实现“电子阻隔”。研究发现，当石墨表面BN的涂覆量为12.2 wt% 时，粉体电阻率从0.068 Ω·cm提高到1.803 Ω·cm。当体积分数为70 vol%时，BN涂覆的球形石墨基TIMs的热导率为3.69 W m⁻¹ K⁻¹，击穿电压为3.07 kV mm^-1，均高于未涂覆的球形石墨基TIMs（3.30 W m⁻¹ K⁻¹；0.21 kV mm^-1）。

(3)相较于前两章的球形石墨填料，取向型高导热沥青基碳纤维填料在聚合物基体中能够形成连续或近乎连续的导热网络，从而显著提高TIMs的热导率。通过剪切力场诱导使其高度取向排列来缩短热量传输路径，辅助的Al₂O₃、ZnO均匀分布于沥青基碳纤维阵列之间，与纤维相互搭接来构筑单向连续的导热通路，以实现高效热量疏导。当沥青基碳纤维：Al₂O₃：ZnO的比例为25：37.5：37.5时，TIMs面内热导率高达22.69 W m^-1K^-1，是基体的113.5倍。TIMs的Shore 00硬度低至 50，可压缩性能十分出色（当测试压力为 35 psi 时，压缩率达到了 35.4%）。此外，通过在TIMs两侧表面构筑功能导热涂层来增加贴合面积和增强面内热传导，使其总接触热阻下降将近1/3。

(4)以上述剪切力场取向技术为基础，为在单一材料中实现导热和吸波的双重功能，对沥青基碳纤维表面进行SiC绝缘化处理，同时将磁介质吸波组分铁氧体（Ferrite）颗粒分散到SiC涂层碳纤维阵列中，构建具有独特碳/磁隔离结构的导热吸波一体化材料。SiC涂层碳纤维阵列保证了基体内部高连续、低缺陷的热量通路，同时碳纤维阵列存在传导损耗机制。此外SiC涂层存在介电损耗，还可引发不同相之间的界面极化损耗。Ferrite颗粒改善阻抗匹配，增大入射电磁波在基体内部的多重反射概率。因而一体化材料获得了7.86 W m^-1 K^-1的热导率，是简单共混材料的热导率（2.19 W m^-1 K^-1）的3.6倍。在厚度仅为1.5 mm的情况下，一体化材料获得了-47.5 dB的最小反射损耗（Minimum Reflection Loss，RL_min）和5.88 GHz的超宽有效吸收频段（Effective Absorption Band，EAB），远高于简单共混材料-20.2 dB的RL_min和<1GHz的EAB。

主要创新点

(1)提出了一种石墨表面生长BN绝缘涂层的方法，开创性地解决了电子封装领域石墨填充型热界面材料电绝缘性差的问题，实现了导热性能与电绝缘性能的平衡。这种利用高导热电绝缘陶瓷涂层来提升碳材料绝缘性能的设计理念原则上对其他高导热碳材料，如碳纤维、碳纳米管和石墨烯在热界面材料领域的推广应用具有普适性。

(2)提出了基于剪切力场诱导的碳纤维取向方式，通过将碳纤维与碳纤维、碳纤维与辅助导热填料之间的相互搭接来构筑单向连续的完整导热通道，获得了具有较高面内热导率和良好可压缩性的热界面材料，传热效能超过主流商用热界面材料产品。

(3)提出了一种集成高效导热通路和多重电磁波吸收损耗机制于一体的导热吸波结构模型，从而实现复合材料导热性能和吸波性能的协同提升。