小米今后...哎...麻烦大了
财富
2024-10-21 19:31
北京
中芯国际收涨8%,整个半导体行业一度涨超9%,芯片涨幅如此之凶,可能是上周五暴涨的余威。消息面上也有个新闻,不过好像有点敏感,因为我在搜索资料时发现很多报道都删了,我尽量拿捏尺度吧,要是被删了也尊重组织决定,可能这话题确实不宜公开讨论。
这就是那个新闻,新闻是真的,昨晚北京卫视播的。更早的源头是9月27日北京政府的一场新闻发布会,小米成功流片国内首款3纳米SoC芯片作为当地推动数字经济发展的政绩被提了一嘴。这个级别的纳米制程是全中国人的G点,还是国内首款,所以很多关注中国芯片发展的股民自然而然就会联想到是不是光刻机突破了。但...大家误会了,小米自己并没有芯片制造的能力,它顶多提供设计,给它做代工的大概率是台积电。但话又说回来,能设计出3纳米芯片也是很一件很牛逼的事情。全球出货量靠前的手机厂商,三星和苹果都具备自研SoC芯片的能力,三星还能自研自产,OPPO去年解散了它旗下、投入超百亿的芯片设计部门,VIVO的旗舰机型用的是联发科的,国内能用上自研SoC芯片的手机厂商只有华为,但台积电不给它做代工,所以华为SoC芯片的制程上限是被锁死的,所以小米这次才成了国内首款。例如新闻截图里的流片环节,它是芯片设计和量产的中间阶段,简单来说就是将设计好的方案交给代工厂,先生产几片几十片的样品看看效果,检测一下设计的芯片能不能用。能用就大规模生产,不能用,好一点的就是优化设计,差一点的就是芯片废掉几年白干,更差一点的就是砍掉业务或者公司倒闭。根据公开数据,14纳米芯片流片一次需要300万美元左右,7纳米芯片3000万美元,5纳米芯片4725万美元,3纳米芯片可能要上亿美元了。而且很多芯片不是一次就能流片成功,19年小米自研第二代SoC芯片时,就传出过因为多次流片失败,设计团队直接重组。流片贵主要就贵在掩膜版和晶圆,我这里有个数据,40纳米的流片费用大概在60到90万美元,因为流片阶段就是作为产品验证用的,所以掩膜版费用占大头,晶圆成本每片只有3000到4000美元。当然了,量产以后那单个芯片的成本就是晶圆成本占大头了,因为掩膜版的费用被平摊到了每一颗芯片上。除了掩膜版和晶圆的相关费用以外,生产一款芯片往往需要将下面的诸多环节重复N次,你每多一层掩膜板,就要多进行一次光刻,就要再多涂抹一次光刻胶,就要再多一次曝光,然后再来一次显影...整个流程下来耗费的成本大大增加。而这算的都是耗材,还没算机器折旧和人工成本。我大概也能想到,为什么这明明是一件可以广而告之的喜事,宣传部门却到处删文的原因。因为一旦小米真的开始量产自研3纳米SoC芯片,那么小米很可能就会面对华为那个级别的制裁。到时候重新跪下去放弃自研吧,样子很难看,得被国人骂死。不放弃吧,那就得像华为一样自己到处捡设备、攒生产线,营收和净利润会面临有史以来的最大考验。不管怎么选,对小米来说都是地狱开局,所以干脆就藏藏掖掖着别让人知道。至于整个芯片行业今天冲高回落,我觉得也正常,指数弹回前期高点附近,唤醒了部分资金的心理阴影,所以提前下车免得被套。我个人没有太悲观,从盘面上看,科技仍然是非常强的主线,行业涨幅榜靠前的多数都沾点科技成分,市场有分歧是好事,这样行情才走的久。要都像10月8日那样预期极其一致,市场就很容易走成开盘即巅峰的样子——因为向上博弈的空间太窄,只能高开低走。全文完,大家看完拜托顺手点个“在看”和“赞”,大家低调点,不要到处转发,网络上有坏人!