随着新能源汽车产业的蓬勃发展，碳化硅（SiC）芯片作为一项新型半导体技术，正逐渐成为推动电动汽车、电力设备、以及高效能工业系统的重要核心组件。碳化硅以其在高压、高温及高频领域的优越性能，在新能源汽车、可再生能源、电力电网以及工业设备等多个领域找到了广泛应用。然而，随着越来越多的企业涌入这一市场，碳化硅产业正经历着一场深刻的价格竞争、产能扩张和行业整合的博弈。
从高昂成本到“降价潮”
碳化硅芯片的高性能和高效率使其成为电动汽车（EV）等高科技设备中不可或缺的核心材料。尽管早期由于生产成本较高，碳化硅的应用面临较高的价格壁垒，但随着技术进步和生产规模化，碳化硅的价格逐渐出现下降。2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。
2024年，超过70多个汽车品牌、330多个车型参与价格战，图：盖世汽车研究院分析
2024年，碳化硅市场经历了显著的价格调整，6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，接近中国厂商的生产成本线。到了2024年第四季度，价格进一步下降至450美元。这一变化标志着碳化硅市场进入了一个新的阶段，行业的价格战愈加激烈。根据CIC灼识咨询执行董事余怡然的分析，全球6英寸SiC衬底的降价幅度超过20%，这主要归因于以下几个因素：
产能的急速释放：随着中国厂商在碳化硅晶圆的生产上加大投资，6英寸SiC晶圆的生产能力快速提升，供给端压力增大，直接推低了价格。
市场需求放缓：尽管新能源汽车的需求持续增长，但由于全球经济的宏观环境、原材料价格波动以及政策调整等因素，电动汽车市场的需求增速有所放缓，供过于求的现象开始显现。
激烈的价格战：中国供应商为了抢占更多市场份额，展开了激烈的价格竞争。许多厂商为了维持市场份额，不得不采取降价策略，甚至出现亏本销售的情况。
生产效率提升：随着技术的进步和生产规模的扩大，碳化硅的生产成本大幅下降，进一步促进了价格的下行。
特斯拉等新能源汽车制造商对碳化硅的依赖度不断提高，尽管如此，特斯拉的CEO埃隆·马斯克也曾公开表示，计划在一定程度上减少碳化硅的使用，以降低成本。这一言论显示出，即使碳化硅的价格逐渐下降，整车厂依然对其成本控制保持高度关注。
迈向8英寸时代
随着碳化硅技术的不断发展，市场的需求不仅体现在传统的6英寸晶圆上，8英寸晶圆的应用逐渐成为产业发展的新趋势。8英寸晶圆的生产具有更高的良品率和更低的单位成本，将为碳化硅市场注入新的活力。预计随着这一生产技术的普及，碳化硅芯片的价格将进一步下降，而产能扩张也将带来新的市场竞争格局。
意法半导体（STMicroelectronics）与三安光电于2023年达成了合资协议，计划在重庆建立碳化硅生产基地，专门为新能源汽车行业提供车规级碳化硅MOSFET芯片。预计该项目将在2025年投入生产，并计划在2028年实现每周生产1万片晶圆的目标。
这一举措不仅彰显了全球碳化硅产业向8英寸晶圆发展的趋势，也表明了国内外企业对中国市场的高度重视。意法半导体的技术优势与三安光电的市场资源相结合，将共同推动中国新能源汽车产业的技术升级，并进一步强化国内碳化硅芯片的市场竞争力。
与此同时，全球各大半导体厂商也在积极布局8英寸碳化硅生产线。例如，美国Wolfspeed和安森美（Onsemi）均在积极扩张产能，英飞凌则计划在马来西亚的晶圆厂于2025年规模化生产。国内厂商如天科合达和山东天岳等也在加紧布局，以争取在全球碳化硅市场中占据一席之地。
然而，产能扩张带来的挑战也不容忽视。尽管目前碳化硅的需求在新能源汽车领域持续增长，但如果全球碳化硅产能增长过快，市场供需关系可能会出现不平衡，产能过剩的风险随之增加。根据分析，2023年全球SiC的供需缺口约为30%，但产能扩张过快导致市场面临产能过剩的局面。
产业整合加速
随着碳化硅市场的竞争日趋激烈，产业链的整合加速成为行业发展的必然趋势。厂商通过并购与技术整合，不仅能够提高生产效率，还能进一步拓展市场份额。
2024年12月，安森美宣布以1.15亿美元收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）技术业务。这一收购将帮助安森美进一步完善其EliteSiC电源产品组合，并加速其在新能源汽车领域的布局。此外，安森美还计划借助收购进一步推动其在电动汽车电池断路器等新兴应用领域的技术进步。
美蓓亚三美株式会社也在进行类似的整合。2024年5月，美蓓亚完成了对日立功率半导体的收购，将有助于其在功率半导体领域的全产业链布局。此次收购不仅扩大了美蓓亚在碳化硅领域的市场份额，还增强了其在高压功率器件和模块制造领域的技术能力。
通过收购和技术整合，头部厂商正在实现从芯片设计、生产到封装模块的垂直一体化，这种整合策略将加速市场渗透，提高技术研发效率，并有效应对日益激烈的市场竞争。
碳化硅多元化应用
尽管新能源汽车仍是碳化硅芯片的最大应用领域，但随着技术的进步和需求的变化，碳化硅的应用场景正逐渐向其他行业扩展。例如：
新型储能：在大规模储能领域，碳化硅因其在高压和高频的高效性，成为储能系统中不可或缺的核心元件。碳化硅芯片的使用能够大幅提升电池的充放电效率，降低能量损耗。
数据中心：随着全球数据量的爆炸性增长，数据中心对高效电源管理的需求也日益增加。碳化硅的高功率密度和高能效特性使其在数据中心的电源管理系统中得到越来越广泛的应用。
医疗设备：在医疗领域，碳化硅芯片也开始得到应用，尤其是在MRI、重离子放射治疗等高精度医疗设备中，碳化硅的高性能使得这些设备能够实现更高的精度和稳定性。
未来展望
尽管碳化硅行业面临着价格竞争和产能过剩的潜在风险，但随着技术的不断创新和市场需求的持续增长，碳化硅的应用前景依然广阔。未来，随着8英寸晶圆的普及，碳化硅的生产成本将进一步降低，市场需求将继续扩大。
与此同时，产业整合和收购活动将成为未来碳化硅行业的主旋律。企业通过收购新技术、拓展市场份额和优化供应链，能够更好地应对市场竞争，提升在全球碳化硅市场中的竞争力。
总体而言，碳化硅行业正在迎来一个充满机遇与挑战的新时代。随着技术的不断发展、市场的逐步成熟，以及产业链整合的深入推进，碳化硅将在新能源汽车及多个高科技行业中扮演越来越重要的角色，推动全球能源变革和工业升级的进程。
