2024 年碳化硅行业价格竞争激烈的原因是什么?

文摘   2025-01-26 17:32   江西  

碳化硅芯片作为当前科技领域的重要组成部分,其市场的地位与影响日益凸显。随着市场需求的不断增长,应用领域也越来越广泛。然而,2024年碳化硅芯片市场的价格竞争异常激烈,市场价格的波动将如何影响行业的格局?本文将深入探讨这一现象的背后原因,以及碳化硅芯片行业的现状、主要企业竞争态势和未来发展趋势。

市场现状分析

(一)全球市场规模

2023年,碳化硅市场的总价值已达31亿美元,预计在2024至2032年间,市场将以超过30%的年复合增长率(CAGR)持续扩展。

(二)需求端

  1. 电动汽车领域:
    电动汽车是推动碳化硅芯片需求增长的重要领域。到2027年,超过50%的电池电动汽车(BEV)可能会采用碳化硅动力系统,而这一比例在2023年为约30%。根据麦肯锡未来出行中心(MCFM)提供的三种增长情景分析,电动汽车的生产数量和碳化硅需求将呈现显著差异。例如,在加速情景下,2027年BEV产量可达到2900万辆,对应的150毫米等效碳化硅晶圆需求为570万片;而在动力减弱情景下,需求则降至370万片。

  2. 其他领域:
    碳化硅芯片在可再生能源储存系统、5G电信基础设施等领域的需求也在快速增长。例如,在太阳能逆变器、风力涡轮机转换器及储能系统中,碳化硅模块的应用越来越广泛,原因在于其能够承受更高频率、电压和温度,提升系统的整体效率。

(三)供给端

  1. 产能扩张:
    近年来,碳化硅晶圆供应商都在大幅提升产能。从2023年280万片150毫米等效碳化硅晶圆的产能,到2027年预计将增至1090万片。然而,这一数据未考虑到产量损失。老牌企业到2027年计划新增540万片的产能,而新兴供应商的扩张则较为缓慢,预计增产量为360万片。

  2. 不同情景下的实际供应:
    在“商品化情景”下,晶圆供应量预计为550万片,若生产商达成其产能扩张目标;在“宣布增产情景”下,晶圆供应量为470万片;而在“技术延迟情景”下,供应量可能仅为370万片。虽然部分新兴厂商可能面临产量增长缓慢的问题,但长期来看,他们可能在成本控制上获得优势。

  3. 其他影响因素:
    尽管生产商可能会宣布增产,但其产能是否能够按期达成仍然存在不确定性。此外,部分产能可能会转向更高难度的200毫米晶圆生产,这可能影响整体产量的增长,尽管这也可能带来一定的成本优势。

三、价格竞争因素分析

2024年碳化硅芯片市场的价格竞争加剧,主要原因包括:

  1. 市场供需失衡:
    全球范围内6英寸SiC衬底产能迅速释放,而电动汽车市场的需求增长放缓,导致供大于求,从而形成价格下行压力。

  2. 企业激烈争夺市场份额:
    中国供应商在争夺市场份额过程中,采取了激烈的价格战策略,导致了市场动荡,许多厂商不得不以低于成本的价格进行销售以保持竞争力。

  3. 成本降低推动:
    随着技术进步和规模化生产的推进,碳化硅衬底的生产成本持续下降,企业有更大的空间在价格上进行调整,从而参与到价格竞争中。

  4. 整车厂的供应链控制:
    新能源整车厂对于供应链价格的严格控制迫使碳化硅供应商调整价格策略,这进一步加剧了市场的价格竞争。

  5. 行业新老玩家众多:
    随着碳化硅行业前景的看好,越来越多的新玩家进入市场,老玩家也在加速布局,市场竞争变得愈加激烈,企业为争夺市场份额纷纷采取降价策略。

  6. 国际市场竞争:
    海外厂商在中国市场的扩展也推动了价格竞争的加剧,企业通过价格调整来提高竞争力。

  7. 国产替代趋势:
    国内碳化硅企业的快速崛起,部分实现了对进口产品的替代,进一步加剧了国内市场的竞争,促使企业通过降低价格争夺更多市场份额。

四、主要企业竞争格局

(一)主要企业

碳化硅芯片行业的主要企业包括国际和国内两大阵营。国际知名企业如GeneSiC Semiconductor Inc.、BASiC Semiconductor、ON Semiconductor、Infineon Technologies、ROHM、STMicroelectronics、Microchip和Wolfspeed等。国内主要企业包括三安光电、天岳先进、天域半导体、芯联集成等。

(二)企业市场份额

Wolfspeed在碳化硅衬底材料市场的地位居于行业领先,Infineon Technologies凭借其技术优势,预计到2030年将占据全球30%的市场份额。ROHM等其他公司也在积极争夺市场份额。国内方面,三安光电在产业链布局上较为完善,位居国内市场的竞争第一梯队;天岳先进则在全球导电型碳化硅衬底市场占有较大份额。

(三)企业竞争策略

Wolfspeed正在积极扩展产能,2024年4月开设了全球最大的200毫米碳化硅芯片制造工厂。Onsemi则通过改造现有工厂来提高产量,同时多元化发展,降低对单一市场的依赖。其他企业如Infineon、STMicroelectronics也通过技术创新和产能扩张巩固其市场份额。

总结

2024年碳化硅芯片市场价格竞争的激烈,不仅是供需关系失衡、技术进步和成本降低的结果,更是全球范围内行业整合和企业间激烈角逐的产物。在电动汽车、5G通信、可再生能源等领域的需求增长与供给过剩的背景下,价格战成为了许多厂商争夺市场份额的利器。面对这一局面,未来碳化硅行业将如何演变,是否会走向整合,仍然值得行业观察者和投资者密切关注。

在这样的价格竞争环境下,厂商们不仅要依靠技术创新和成本控制赢得市场,还要深刻理解市场趋势,把握行业的长期发展机会。而对于投资者而言,抓住优质企业的机会,同时关注行业风险和市场动态,才是稳步前行的关键。

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