一、国际头部企业
1. Wolfspeed（美国）
核心优势：
IDM全链条龙头：从衬底到外延、器件全自研，外延技术全球领先（缺陷密度<0.5/cm²）。
产能规模：全球最大8英寸外延产能，2025年目标占全球外延市场50%。
客户绑定：特斯拉、通用汽车主逆变器核心供应商。
2. II-VI（现Coherent，美国）
核心优势：
厚膜外延技术：针对光伏和工业高压场景，外延层厚度达50μm以上（±3%均匀性）。
设备协同：自研外延炉（EPI Reactor），降低工艺波动。
3. 昭和电工（Showa Denko，日本）
核心优势：
低缺陷外延片：TSD（螺纹位错）密度<100 cm⁻²，适配车规级MOSFET。
客户粘性：绑定罗姆、三菱电机，主攻日本车企供应链。
二、国内头部外延企业
1. 东莞天域半导体
技术地位：
国内最大外延厂：6英寸外延片市占率超60%，2023年量产8英寸外延。
技术指标：外延层厚度均匀性±3%，缺陷密度<1/cm²（接近国际水平）。
客户绑定：华为、比亚迪半导体、中车时代，进入英飞凌二级供应链。
产能规划：2025年产能达50万片/年（6/8英寸）。
2. 瀚天天成（厦门）
技术亮点：
车规级认证：国内首家通过AEC-Q101认证的外延企业，缺陷密度<0.8/cm²。
高压外延技术：针对1200V以上器件，外延厚度达30μm（均匀性±2.5%）。
客户合作：与三安光电、斯达半导深度合作，供货小鹏、理想汽车。
3. 三安集成（三安光电子公司）
IDM模式优势：
外延自供：长沙基地实现衬底-外延-器件一体化，外延成本降低20%。
技术突破：8英寸外延片2024年量产，适配1200V SiC MOSFET。
客户进展：获蔚来、吉利订单，目标2025年外延自给率超80%。
三、第二梯队及新兴企业
1. 中电科55所/13所
军工背景：
高可靠外延片：用于雷达、卫星等特种领域，耐高温（>600℃）性能突出。
技术储备：开发出低缺陷（TSD<200 cm⁻²）6英寸外延片，但民用化进度较慢。
2. 晶湛半导体（苏州）
技术特色：
GaN/SiC协同：主攻SiC外延+GaN-on-SiC技术，适配5G射频器件。
客户绑定：中兴通讯基站模块核心供应商，外延片良率超85%。
3. 芯粤能（广东）
产能扩张：
新兴势力：2023年投产6英寸外延线，聚焦光伏逆变器市场。
成本优势：单片价格较头部企业低10%，但缺陷密度较高（<2/cm²）。
四、技术对比与竞争格局
| 企业 | 核心优势 | 技术指标（6英寸） | 客户绑定 | 8英寸进展 |
|---|---|---|---|---|
| Wolfspeed | ||||
| 东莞天域 | ||||
| 瀚天天成 | ||||
| 三安集成 |
五、技术趋势与挑战
技术升级方向：
8英寸外延：厚度均匀性需控制在±2%以内，减少边缘效应；
缺陷控制：降低TSD、BPD密度至<0.5/cm²（车规级门槛）；
厚膜外延：针对光伏和电网应用，开发100μm以上外延层。
国产化瓶颈：
设备依赖：外延炉（如德国Aixtron、意大利LPE）国产替代率不足20%；
工艺Know-How：掺杂浓度控制、生长速率优化需长期经验积累。
竞争风险：
国际巨头（Wolfspeed、II-VI）通过降价挤压国内市场；
IDM厂商（如英飞凌、三安）自建外延产能，挤压独立外延企业空间。
总结
国内SiC外延企业呈现“一超多强”格局：东莞天域在产能和市占率上遥遥领先，瀚天天成以车规级技术占据高端市场，三安集成依托IDM模式降本增效。短期看，具备车规认证和8英寸量产能力的企业将快速崛起；长期需关注设备国产化与工艺迭代能力。投资者可优先选择技术指标对标国际、绑定头部客户的企业。
