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总投资超110亿！5个SiC项目最新进展

文摘 2025-01-24 12:47 江西

10月以来，国内多个碳化硅项目进展迅速：

云在上10亿碳化硅项目
一颗竹8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目
晶驰机电2亿碳化硅外延设备项目
博蓝特年产15万片碳化硅衬底项目
韩国DB Hitech扩建8英寸SiC产线

云在上10亿碳化硅项目

10月15日，据“云在上”官微消息，今年5月份云在上与老河口市政府签订投资10亿元的云在上碳化硅产业园项目各项工作进展迅速。

项目各类评估报告完成，各项评审工作积极推进；厂区内外装修如火如荼开展；设备采购与后期搬入，调试等各项工作全部按计划达成。

值得一提的是，为了更加高效快速的将产品落地，本次Ph1设备全面从国外引进，利用国外合作伙伴成熟技术优势，为国内半导体核心零部件的替代贡献力量。

湖北云在上厂区整体效果图

一颗竹8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目

10月13日，据“美丽张北”官微消息，河北张北县年产8亿件高端碳化硅半导体研发基地项目建设正在稳步推进中。

据介绍，该项目位于张北县庙滩产业园，由河北一棵竹新材料实业有限公司投资建设。项目将分2期建设，一期利用现有厂房1.5万平方米进行改造，安装6-8条高端碳化硅制品生产线；二期计划新建厂房3.5万平方米，安装25-30条高端碳化硅制品生产线，项目建成后将年产8亿件高端碳化硅制品。

据一棵竹新材料总经理陈明进一步介绍，目前集团的7条生产线已全部就位，其中4条生产线已组装完毕，正在安装调试设备；挤压车间、成型车间、打磨车间及办公楼均已建成，计划在10月中旬投产。

韩国DB Hitech扩建8英寸SiC产线

10月11日，据韩媒报道，韩国东部高科DB HiTek将在忠清北道 Eumseong的Sangwoo园区内投资扩建半导体洁净室，计划先行建设8英寸SiC产线，以此作为新的增长动力，确保其在韩国电力半导体领域的竞争力。

该项目预计投资 2500 亿韩元（约88.74亿人民币），计划于11月份开始基础设计，明年年底完成室内施工、电力、空调等公用设施建设。预计2026年将在新的洁净室中开始量产，并配备生产设备。

一旦新的洁净室建成，DB HiTek 将拥有及时响应每月 35,000 片 8 英寸SiC晶圆需求的基础设施。这意味着产能将达到19万张，比目前的15.4万张增加23%。

DB HiTek 富川校区全景

晶驰机电2亿碳化硅外延设备项目

10月12日，据“正定发布”消息，杭州晶驰机电科技有限公司（下文简称“晶驰机电”）半导体材料装备研发生产项目正加速推进建设进度，有望在十月下旬投产。

据介绍，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目总投资2亿元，占地约50.26亩，总建筑面积约20000平方米，项目分两期建设，一期建设计划时间为2025年—2026年。项目以金刚石设备与碳化硅外延设备为产品核心，专注于第三代和第四代半导体材料装备的研发、生产。

该项目于今年7月落地河北正定县，目前已经完成了厂房的基本改造，展厅的搭建、办公室的搭建以及净化生产车间的搭建。项目负责人表示，下一步将加快项目建设进度，争取在十月下旬正式投产。

来源：正定发布

博蓝特年产15万片碳化硅衬底项目

10月11日，据“东方财富网”消息，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司（以下简称：博蓝特半导体）旗下年产15万片第三代半导体碳化硅衬底产业化项目已投入生产。

根据报道，博蓝特半导体新投入运行的车间自动化程度较高，产品通过循环多次检测，能够确保性能和良率。报道称，博蓝特半导体出厂的芯片性能、良率达到了国际先进水平，国际主流碳化硅公司研发的产品均可以在该公司的平台量产。

根据“金开发布”官微此前发布的消息，2019年12月2日，博蓝特半导体与金华开发区签署项目投资协议，博蓝特半导体计划投资10亿元，在金华开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目。

来源：博蓝特半导体

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