2024年1月17日，据外媒报道，美国商务部宣布，根据《芯片和科学法案》新签署了四份补助合同，其中包括向半导体公司Coherent（原贰陆）提供7900万美元（约5.79亿人民币）的直接拨款资助。这笔资金将支持Coherent在宾夕法尼亚州伊斯顿的现有制造工厂进行扩建，进一步提升其碳化硅（SiC）衬底的产能。
根据Coherent的扩建计划，这笔资金将用于提高6英寸和8英寸SiC衬底的生产能力，同时还将支持其SiC外延片的制造能力的提升。扩建完成后，Coherent的SiC衬底年产量预计将增加超过75万片，外延片的年产量也将翻倍。除了增加产量，扩建还将增强生产线后端处理、电子性能测试以及可靠性测试等方面的能力。
Coherent的扩建计划不仅会显著提升其在SiC衬底领域的生产能力，也有助于确保其碳化硅晶圆的稳定供应。这一举措进一步巩固了Coherent在全球SiC市场中的竞争地位。值得注意的是，2023年10月，Coherent宣布与日本电装（Denso）和三菱电机（Mitsubishi Electric）合作，三方将共同成立一家新的SiC子公司，并签订了长期供应协议。根据协议，Coherent将支持电装和三菱电机对6英寸/8英寸碳化硅衬底及外延片的需求。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，在电动汽车、智能电网、5G通信以及新能源等领域具有广泛应用前景。随着全球对高效能、低功耗半导体材料需求的增加，SiC市场正在快速发展。Coherent的扩建将进一步提升其在这一战略性材料领域的产能，并为全球各行业提供稳定、可靠的SiC供应，推动产业技术的升级与创新。
此次Coherent获得的补助资金，不仅体现了美国政府对半导体产业特别是第三代半导体材料的重视，也加速了SiC产业链的发展。随着Coherent在SiC领域的扩张，我们可以预见，碳化硅将在未来的智能电网、汽车电子、能源领域中发挥更为重要的作用。通过这一系列举措，Coherent将为全球SiC市场的稳定供应提供强有力的保障，同时也为全球半导体产业的发展注入新的动力。
