根据科创板日报消息，1月23日晚间，天岳先进发布2024年业绩预告。天岳先进称，预计2024年年度实现营业收入17.5亿元至18.5亿元，同比增加39.92%到47.92%；预计实现净利润为1.7亿元至2.05亿元，将实现扭亏为盈。
天岳先进表示，业绩的显著增长主要得益于碳化硅衬底材料在多个关键行业的需求推动。尤其是在电动汽车、风能、光伏、智能电网、数据中心以及低空飞行等领域，碳化硅的需求呈现加速增长。此外，随着电动汽车800V高压平台的推广，公司正处于战略机遇期。
天岳先进进一步指出，公司的4至8英寸碳化硅衬底产品已经实现批量供应。随着2024年公司产能的逐步提升，产品产销量持续增长，规模效应逐渐显现，生产成本也得到了优化。高品质的导电型碳化硅衬底产品正在加速进入海外市场，进一步推动公司在国际市场的扩展。
新能源汽车已成为碳化硅功率器件的主要下游应用领域，天岳先进在这一领域的布局也为公司业绩增长提供了有力支撑。目前，天岳先进的车规级碳化硅产品已与国际知名企业如英飞凌和博世达成多年合作关系，产品被广泛应用于多个主流电动汽车品牌。
例如，小米汽车的SU7车型采用的SiC MOSFET供应商包括英飞凌和博世，而比亚迪部分车型则使用博世提供的碳化硅MOSFET。这些国内外汽车品牌的合作案例显示了国产碳化硅衬底的逐步崛起和市场认可度的提升。
近年来，天岳先进着力发展导电型碳化硅衬底，尤其是在新能源汽车和光伏等领域的市场需求推动下，导电型碳化硅衬底成为公司未来发展的重要方向。公司目前的主要收入来源为6英寸导电型碳化硅衬底，且在2024年第四季度，天岳先进已实现8英寸导电型碳化硅衬底产品的批量出货。与此同时，天岳先进正协助英飞凌向8英寸碳化硅晶圆产线过渡，进一步巩固了在碳化硅衬底领域的技术优势。
此外，2024年11月，天岳先进在德国慕尼黑半导体展览会上发布了全球目前最大尺寸的12英寸（300mm）N型碳化硅衬底。这一产品的推出意味着碳化硅衬底材料的生产可以在更大的单片晶圆上进行，显著提升芯片的合格率和产量，同时降低单位成本，从而提高整体经济效益。行业专家认为，12英寸碳化硅衬底的出现将为碳化硅材料的广泛应用提供新的可能性。
尽管碳化硅衬底材料在多个领域展现了强劲的市场潜力，但也面临着技术和成本上的挑战。目前，碳化硅功率器件的价格仍明显高于传统硅基器件，这使得下游应用领域在选择时需要在价格与性能之间作出平衡。尤其是对于电动汽车、光伏等行业，虽然碳化硅器件在提升效率和降低能耗方面具有显著优势，但其高昂的成本仍然是行业普遍关注的难题。
然而，随着生产技术的逐步成熟和产能的持续扩大，预计未来碳化硅衬底的生产成本将逐步降低，为其更大规模的应用创造条件。尤其是在新能源汽车、风能、光伏等绿色能源领域，碳化硅材料的需求将继续增长，推动市场的进一步发展。
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