随着全球半导体产业的快速发展，第三代半导体材料的需求持续增加，尤其是碳化硅（SiC）衬底在电力电子、汽车电子等领域的应用日益广泛。作为国内碳化硅衬底领域的领军企业，天岳先进（股票代码：300391）凭借其卓越的技术创新和市场布局，不仅在国内市场占据领先地位，也逐步迈向国际化，成为全球半导体产业的重要一员。
一、天岳先进的成长与突破
天岳先进成立于2014年，致力于碳化硅（SiC）衬底材料的研发和生产。通过自主研发并攻克碳化硅衬底制备的全流程工艺，公司不断推出性能优异的产品，荣获了国家科技进步一等奖。尤其在半绝缘型碳化硅衬底领域，天岳先进已经连续多年在全球市场占有率排名前三，且2023年，导电型碳化硅衬底材料的市占率也稳居全球前三。
根据2024年三季报数据，天岳先进前三季度营业总收入达到12.81亿元，同比增长55.34%，归母净利润达到1.43亿元，同比大幅增长309.56%。尤其是在2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底材料的市场表现尤为突出，超越了美国的Coherent（原名II-VI），跃升为全球第二。
二、国际化战略：加速全球布局
随着技术的不断突破和产能的逐步扩大，天岳先进已经将国际化战略提上日程。公司目前已经在山东济南和济宁建立了生产基地，而上海临港智能工厂则成为其导电型SiC基板的主要生产基地。更为重要的是，天岳先进已成功实现8英寸碳化硅衬底的量产，并开始向海外客户批量供货，标志着其在国际市场上的影响力和竞争力的提升。
为进一步推动全球化发展，天岳先进宣布计划在港交所上市，以提升公司在国际资本市场的影响力，拓展海外市场份额。通过港交所上市，天岳先进不仅可以获取更多的资金支持，还能借此机会加深与英飞凌、博世等国际一线企业的合作，进一步巩固其在全球半导体产业中的地位。
三、科技创新驱动未来发展
天岳先进始终把科技创新作为企业发展的核心动力。公司设有多个国家和省级研发平台，承担了众多国家级和省部级的项目。其在碳化硅衬底的制备工艺、材料性能优化方面不断突破，推出了多款性能优异的产品。
展望未来，天岳先进将继续加大研发投入，尤其在8英寸碳化硅衬底技术的优化和升级方面，力求在产品性能和质量上不断突破，保持在行业中的技术领先地位。此外，天岳先进还计划通过扩建临港工厂，进一步提升产能，满足日益增长的市场需求。
四、国内外竞争格局
在碳化硅衬底行业，天岳先进面临着来自国内外一流企业的竞争。国内竞争对手如天科合达和河北网光，都在碳化硅衬底技术领域取得了一定的市场份额，尤其在特定客户群体中具有一定优势。国际上，像美国的Coherent等企业也在技术、品牌和市场渠道方面占据强势地位。
然而，天岳先进凭借其深厚的技术积累、持续的创新能力，以及强大的生产能力，已逐渐在全球市场中占据了一席之地。尤其是在与英飞凌、博世等全球行业巨头的合作中，天岳先进展现了其在国际化道路上的巨大潜力。
五、半导体行业市场前景分析
根据全球市场研究机构TrendForce的数据，2023年全球GaN功率器件市场规模已达到2.71亿美元，预计到2030年将增长至43.76亿美元，复合年增长率为49%。SiC功率器件的市场规模预计到2028年将达到91.7亿美元。随着5G、人工智能、物联网、新能源汽车等新兴技术和产业的快速发展，第三代半导体材料的需求将继续增长。
在国内，半导体行业也正迎来飞速发展，预计2025年芯片产能同比增长14%。虽然中国的第三代半导体企业发展迅速，但全球市场仍由少数国际巨头主导，技术创新将在未来的竞争中成为关键。能够在碳化硅、氮化镓等材料的制备和器件制造领域取得突破的企业，将在全球半导体市场中占据更有利的位置。
六、结语
天岳先进作为国内碳化硅衬底领域的领军企业，凭借其领先的技术创新、稳定的生产能力和积极的国际化布局，正在逐步走向全球市场的中心。未来，随着公司在技术研发、市场拓展和国际化战略的不断推进，天岳先进必将继续为全球半导体产业的发展贡献力量，推动中国半导体产业在国际舞台上的崛起。
