2024年1月15日，芯联集成（688469.SH）发布了2024年全年业绩预告，宣布其碳化硅（SiC）业务成功突破10亿元营收大关。这一成绩不仅是公司在半导体行业的一次重要突破，也标志着其在新能源汽车、消费电子等细分市场的深耕与创新取得了丰硕成果。
碳化硅业务蓬勃发展，成就突破
根据业绩预告，芯联集成2024年碳化硅业务收入成功超过10亿元，这一成绩的背后离不开公司在SiC功率模块领域的持续创新与市场拓展。从2023年量产平面栅SiC MOSFET开始，芯联集成便率先在国内实现SiC MOSFET产品在新能源汽车主驱逆变器上的批量应用。目前，芯联集成的SiC产品已在比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名车企中获得定点采购，成功进入欧洲及其他海外市场，获得了欧洲知名车企和多家海外Tier1供应商的批量导入。
2024年，芯联集成还在全球市场上扩展了其SiC技术的应用与生产能力。公司以6英寸SiC MOSFET为基础，已经达到了8000片/月的产能，且8英寸SiC MOSFET产线也已在2024年4月开始投片，并实现了工程批下线，预计2025年将进入量产阶段。这一举措将为公司带来更强的生产能力与技术优势，为未来的业绩增长奠定基础。
业绩增长亮点：毛利率首次转正
在2024年，芯联集成不仅在营收上取得了显著增长，还首次实现了年度毛利率转正，达到了约1.1%。这一突破标志着公司在提升运营效率、控制成本的同时，盈利能力也有了实质性提升。根据公司发布的2024年业绩预告，芯联集成预计全年实现营业收入约65.09亿元，同比增加约11.85亿元，增长约22.26%；主营收入约62.76亿元，同比增长约27.79%。此外，公司的净利润大幅减亏，归母净利润约-9.69亿元，同比减亏约9.89亿元，亏损幅度下降约50.5%。
2024年，芯联集成通过深耕细分市场，进一步优化成本结构，提升生产效率，成功实现了亏损幅度的显著收窄。特别是在新能源汽车领域，公司的SiC产品应用快速扩展，推动了整体收入的增长，并增强了在这一关键市场中的竞争力。
展望未来：持续创新与市场拓展
进入2025年，芯联集成将继续通过技术创新和市场拓展，推动公司碳化硅业务进一步增长。随着8英寸SiC MOSFET产线的规模释放，预计在车企定点项目的逐步量产下，芯联集成在碳化硅领域的优势将得到更大程度的巩固和提升。此外，芯联集成还将在模拟IC领域进一步取得突破，推出更多车规级和工规级技术平台，持续拓展新市场。
特别是在AI智能时代的背景下，芯联集成还积极布局智算中心服务器电源等相关产品方案，推动公司在消费电子领域的快速增长。随着12英寸硅基晶圆收入的激增，公司有望在未来几年迎来更多的业绩增长点。
