河南新密碳化硅产业园：150亿元投资打造全产业链
2024年1月14日，河南新密市迎来了半导体产业的重要进展。据“豫基建”消息，山东太航建筑设计有限公司等企业中标了新密市半导体产业园项目，将重点发展碳化硅（SiC）产业。该项目总投资150亿元，规划用地410亩，总建筑面积约50万平方米，由中能豫源（河南）信息科技有限公司投资建设。产业园将围绕第三代半导体材料碳化硅及基于碳化硅的功率芯片，构建从原材料纯化到芯片封装的完整产业链。项目建成后，预计将推动河南及中国半导体产业的自主创新与技术突破。
华海精科：北京厂区启用，推动SiC设备研发
2024年1月15日，华海精科宣布其全资子公司华海清科（北京）科技有限公司的集成电路高端装备研发及产业化项目正式投产。该项目位于北京市亦庄新城，总建筑面积7万多平方米，致力于高端半导体装备的研发和生产。项目启用后，将进一步推动湿法、减薄、化学机械抛光等先进半导体装备的研发，特别是在碳化硅（SiC）设备领域的应用。华海精科的这一举措，不仅增强了国内半导体产业链的技术研发能力，也为碳化硅产业的设备制造提供了强大支持。
湃芯半导体：江苏连云港投资3亿元建设SiC设备生产线
2024年1月14日，苏州湃芯半导体科技有限公司在江苏连云港高新区签署了半导体设备研发生产项目协议，计划总投资3亿元。项目将建设第三代半导体设备组装与调试生产线，主要产品包括IGBT贴片机、SiC贴片机、SiC激光退火设备以及先进封装ECD设备等，预计年产值达到1亿元。随着项目的顺利推进，湃芯半导体将为国内外碳化硅市场提供关键设备，进一步推动SiC技术在多个应用领域的普及。
湖北云在上半导体：碳化硅项目落地襄阳
2024年1月，湖北襄阳市迎来了碳化硅产业的新进展。根据当地政府消息，襄阳将在2025年一季度启动云在上半导体电子专用材料产业基地项目。该项目计划投资5亿元，占地100亩，建设5条碳化硅生产线，打造集原材料加工、核心零部件制造为一体的半导体产业链。项目建成后，预计将实现年产值约8.5亿元，为襄阳及湖北省半导体产业的发展提供新的动能。
