资本市场对第三代半导体关注度与投资热情持续高涨，近期多家碳化硅企业陆续完成多笔重大融资，为自身发展注入强大动力，也为整个产业的升级变革增添活力。这些企业凭借各自的技术优势与市场定位，在不同细分领域展现出强劲的发展潜力。
近日，忱芯科技上海有限公司（以下简称“忱芯科技”）通过其官方微信公众号宣布，公司成功完成了B轮和B+轮融资，总金额超过2亿元人民币。本轮融资由国投创业主导，阳光融汇、苏创投以及现有股东火山石投资共同参与。融资所得资金将主要用于公司前沿产品的研发、现有产品的量产以及全球化市场布局。
2024年初，忱芯科技推出了SiC MOSFET KGD及晶圆级动态WLR测试设备，这些新产品的推出为业内提供了领先的裸芯片KGD解决方案和动态晶圆老化测试系统（WLR）。
忱芯科技创始人毛赛君博士表示，近年来，碳化硅器件新型测试方案的需求急剧增加，尤其是在功率半导体与汽车行业的应用中，高性能测试设备对碳化硅功率半导体的全工况特性测试显得尤为重要。自2020年起，忱芯科技与国内外多家行业领军企业开展了深入合作，主要客户包括Wolfspeed等知名企业。
公开资料显示，忱芯科技成立于2020年，专注于碳化硅、氮化镓及硅基功率半导体器件的特性表征与测试，其产品涵盖了从晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统到各种动态、静态测试系统等多个应用场景。
近日，浙江芯晖装备技术有限公司（以下简称“芯晖装备”）宣布成功完成亿元B轮融资。初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投。此次融资将为芯晖装备在半导体装备研发及市场推广方面提供资金支持，并加速公司的国产化进程。
2023年5月，芯晖装备推出了200mm及以下SiC晶圆“单片干进干出式”超高精度全自动研磨设备。2024年9月与10月，该公司分别申请了关于高压电源电路及封装产品减薄设备的两项专利。
其中，高压电源电路（专利号CN119253977A）为独立的测试设备部件，可根据需求定制多个高压输出通道，有效避免冗余功能带来的成本负担。而适用于封装产品减薄的设备（专利号CN119036296A）则通过精密的打磨组件，避免了产品移动带来的效率问题，提升了生产效率。
公开资料显示，芯晖装备自2018年成立以来，通过内生增长和外延扩展，已发展成覆盖半导体生产制造的多条产品线，广泛应用于半导体集成电路制造的各个环节，并得到奕斯伟材料等多家知名企业的认可。
宁波伏尔肯科技股份有限公司（以下简称“伏尔肯”）近日完成了数亿元A轮融资，投资方为洪泰基金。
伏尔肯成立于1998年，专注于碳化硅陶瓷材料及制品的研发与生产。其产品广泛应用于流体控制、半导体、光伏等领域。本轮融资将主要用于公司在研发、市场拓展和团队建设方面的进一步投入。
伏尔肯的碳化硅水冷盘、吸盘及晶舟等部件主要用于半导体设备中的光刻机等高端设备。此外，伏尔肯在碳化硅3D打印技术领域率先实现产业化，其生产的高纯度碳化硅产品已在光伏领域中帮助客户提升颗粒硅的纯度并降低成本。
西安易星新材料有限公司（以下简称“易星新材料”）近日宣布，公司已成功完成数千万元Pre-A轮融资，主要由西高投旗下基金出资。本轮融资将主要用于技术研发、产能扩建、测试平台升级和市场拓展，以满足快速增长的客户需求。
随着SiC应用的普及，产能扩张成为SiC上游企业降本增效的关键。易星新材料将进一步优化碳化硅减薄研磨轮的研发，以减少碳化硅晶圆在加工过程中的损耗。
公司致力于成为半导体封装产业链的重要耗材供应商，专注于研发碳化硅减薄研磨轮及硅基晶圆研磨轮。其已推出多款型号的精密研磨砂轮，并在未来计划扩展至切割与抛光材料领域，进一步巩固其在半导体加工领域的市场地位。
浙江翠展微电子有限公司（以下简称“翠展微电子”）在1月8日宣布，已成功完成数亿元B+轮融资。此次融资由国科长三角资本领投，同鑫资本与银茂控股等机构跟投。融资资金将主要用于IGBT与SiC模块的产能扩张和市场布局。
翠展微电子计划在2025年具备超过300万套IGBT模块的交付能力，并继续扩大在新能源汽车供应链中的市场份额，同时开拓工控、光伏、储能等领域，丰富其产品线。
公司成立于2018年，致力于新型功率半导体器件的设计与制造，产品涵盖IGBT单管、IGBT模块、SiC单管与SiC模块等。翠展微的产品已在多家主机厂和Tier 1供应商中量产，未来将在现有基础上进一步扩张。
近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成最新一轮融资，融资规模超过4.5亿元人民币，主要投资方包括深创投新材料大基金和中国国际金融公司等。此次融资为青禾晶元计划在2027年申报上市提供了强有力的资金支持。
今年年初，青禾晶元成功迁址天津滨海高新区，并更名为“青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司”，成为其全国总部和上市主体。这一举措标志着公司在资本市场布局中的重要一步。
青禾晶元的相关负责人表示，未来，公司将继续加大在高新区的投资，逐步建设键合设备二期扩产线和大产能复合衬底材料生产线等项目。通过不断扩大生产规模和提升技术水平，青禾晶元将为上市做好充分准备，并进一步巩固其在半导体异质集成领域的市场地位。
2024年4月，青禾晶元成功制备了8英寸SiC键合衬底；8月，公司在绝缘体上碳化硅（SiCOI）材料的制备技术上取得了重大突破，成功实现了高质量晶圆级SiCOI（6英寸，SiC膜厚1μm±100nm）的规模化生产；12月，青禾晶元与中科院微电子所高频高压中心及南京电子器件研究所展开深度合作，基于6英寸Emerald-SiC复合衬底，成功研发出高性能、低成本的1200V SiC MOSFET。
公开资料显示，青禾晶元是一家专注于先进半导体异质集成技术及解决方案的企业，致力于将国际先进的半导体材料复合技术与核心键合设备实现国产化。公司已率先投入运营国内首条先进半导体复合衬底生产线，并通过自主研发成功推出了多种6英寸和8英寸同质、异质复合SiC衬底材料，具备大规模量产的能力。这一系列技术突破和产业化进展，使青禾晶元在半导体行业中的竞争力持续提升。
近期，纯水一号宣布成功获得千万级Pre-A轮融资，融资由同创伟业领投。公司表示，未来将进一步加大研发投入，深化与高校及科研机构的合作，致力于推动水处理技术的国产化及升级。同时，纯水一号还将加强与电子半导体、显示屏等行业领军企业的合作，力求在全球范围内提升技术自主性、优化产业生态并完善全球布局，推动水处理行业进入全新的发展阶段。
纯水一号成立于2002年，专注于为碳化硅产业及相关领域提供专业的水处理系统解决方案。公司主要服务于碳化硅晶圆生产、芯片制造及功率器件生产等产业链环节，提供高标准的电子级超纯水及回用水系统，确保在碳化硅生产过程中严格控制水质，保障生产稳定性及产品质量。
超纯水在SiC半导体行业中是关键的工艺用水。在碳化硅衬底、外延片和晶圆等生产过程中，晶片表面容易吸附各种杂质，超纯水能够高效清洗晶片表面并去除这些杂质。此外，在SiC半导体的蚀刻和抛光等湿法工艺中，超纯水用于配制蚀刻液、抛光液等化学试剂，确保其纯度达到生产要求。而在湿法清洗环节，超纯水还用来冲洗并去除蚀刻或抛光后残留的化学物质和杂质，确保生产过程的高效与精准。
目前，纯水一号已与多家知名企业达成合作，包括比亚迪、粤海金、天科合达、青禾晶元、中科汇珠和基本半导体等。通过这些合作，纯水一号在碳化硅领域的技术和市场影响力不断扩大。
近日，广东聚芯半导体材料有限公司（以下简称“聚芯半导体”）宣布完成超亿元的Pre-A轮融资，本轮融资由华金资本领投，深担创投、珩创投资等多家知名创投基金跟投。聚芯半导体董事长张兴祖表示，融资资金将被高效利用，主要用于推动千吨级产线的智能化建设、优化升级改造，并持续加大研发投入。
聚芯半导体成立于2023年，是一家专注于第三代半导体材料（包括碳化硅和氮化镓）以及先进制程技术的纳米级氧化铈颗粒及铈基CMP抛光液的研发、生产、销售和服务为一体的创新型材料公司。公司重点聚焦28nm、14nm及更先进制程的国产化需求，特别是在纳米二氧化铈CMP抛光材料领域，满足行业对高精度、低成本的制程材料的迫切需求。
聚芯半导体研发生产的铈基CMP抛光材料——纳米二氧化铈CMP抛光液，广泛应用于半导体芯片的制程及3D封装制程。这些材料是半导体芯片生产过程中七大关键工艺之一，发挥着至关重要的作用。
目前，聚芯半导体在珠海金湾的首期生产基地已顺利建成，具备年产6000吨铈基抛光材料的规模化、现代化生产线。其产品质量和性能已经通过严格的国际标准检测，达到了行业领先水平。
聚芯半导体的产品目前已经广泛应用于半导体、光学、面板等多个核心领域，并成功通过国内外多家半导体代工厂、高精密光学制造企业、晶圆及封测企业的严格验证和高度认可，显示出其在行业中的强大竞争力和市场影响力。
