一、头部企业：技术领先，产能领跑
1. 天岳先进（科创板：688234）
核心优势：
半绝缘型衬底龙头：全球市占率超30%（2023年），是华为、中兴等5G基站核心供应商，半绝缘型衬底技术国际领先。
车规级突破：2023年通过特斯拉供应链认证，为车载通信模块供应6英寸半绝缘衬底，并启动8英寸研发。
产能布局：上海临港基地规划年产30万片6英寸衬底，2025年目标量产8英寸。
技术亮点：
缺陷密度控制（TSD<500 cm⁻²）接近Wolfspeed水平；
半绝缘衬底电阻率>1E8 Ω·cm，达国际标准。
2. 天科合达（未上市）
核心优势：
导电型衬底领军者：国内市占率超70%（2023年），主攻新能源汽车和光伏市场。
产能规模：北京、徐州基地合计年产能25万片（6英寸），计划2025年扩至50万片，8英寸中试线已投用。
客户绑定：与英飞凌、比亚迪半导体深度合作，进入小鹏、蔚来供应链。
技术亮点：
导电型衬底电阻率<0.02 Ω·cm，良率超60%；
8英寸衬底缺陷密度目标TSD<200 cm⁻²（2025年）。
二、第二梯队：快速追赶，细分领域突破
1. 中电科旗下企业（中电科二所、四十六所等）
核心优势：
全产业链布局：从长晶炉（国产化设备）到衬底、外延、器件全链条覆盖。
军工背景：为航天、雷达等高端领域供应高可靠SiC衬底，技术壁垒高。
技术突破：
8英寸PVT长晶炉国产化，温控精度±3℃（接近国际水平）；
开发出低缺陷（TSD<300 cm⁻²）6英寸导电衬底。
2. 三安光电（600703）
核心优势：
IDM模式：从衬底到器件（MOSFET、二极管）垂直整合，湖南长沙基地规划年产36万片6英寸衬底。
车规级认证：2024年通过AEC-Q101认证，进入理想、吉利供应链。
技术亮点：
外延层厚度均匀性±3%（国际水平±2%）；
布局8英寸衬底，2025年目标良率50%。
三、新兴势力：产能扩张与差异化竞争
1. 晶盛机电（300316）
核心优势：
设备+材料协同：国产长晶炉龙头，自研SiC衬底技术，2024年6英寸衬底量产。
光伏绑定：为阳光电源、固德威供应光伏逆变器用SiC衬底。
产能规划：2025年6英寸衬底产能10万片/年，成本目标500美元/片。
2. 东尼电子（603595）
核心优势：
跨界转型：从超微细线材切入SiC衬底，获比亚迪战略投资，锁定车规订单。
技术路线：采用PVT法，6英寸衬底良率提升至50%（2024年）。
产能目标：2025年扩产至20万片/年，主攻中低端车载市场。
3. 露笑科技（002617）
核心优势：
设备自研：与中科院合作开发长晶炉，6英寸衬底成本低于同行10%。
光伏聚焦：为分布式光伏逆变器供应衬底，避开车规级激烈竞争。
挑战：良率偏低（约40%），需突破缺陷控制技术。
四、技术对比与竞争格局
| 企业 | 核心产品 | 技术指标 | 下游客户 | 8英寸进展 |
|---|---|---|---|---|
| 天岳先进 | ||||
| 天科合达 | ||||
| 三安光电 | ||||
| 中电科二所 |
五、未来竞争关键点
8英寸技术突破：
天岳先进、天科合达率先量产8英寸衬底的企业将占据高地；
长晶炉国产化（连科半导体、中电科、晶盛机电）是降本核心。
车规级认证进度：
通过特斯拉、比亚迪等头部车企认证的企业（如天岳先进）更具市场话语权。
成本控制能力：
衬底成本需从当前500-800美元/片（6英寸）降至300美元以下（2025年），设备自研和粉体回收是关键。
总结：国内SiC衬底企业TOP 3
天岳先进：半绝缘衬底全球龙头，技术国际领先，车规级突破明确。
天科合达：导电型衬底国内霸主，产能扩张激进，绑定新能源头部客户。
三安光电：IDM模式全链条布局，长期潜力大，但需加快8英寸落地。
其他潜力企业：中电科（军工特需）、晶盛机电（设备+材料协同）、东尼电子（比亚迪生态链）。
